搭载 Apple Intelligence 的全新 Siri 体验可能于2025年春季亮相
彭博社的马克·古尔曼称，苹果新版 Siri 不太可能会随着 Apple Intelligence 在今年晚些时候同步推出。古尔曼表示，完整版 Siri 应该会在2025年春季随 iOS 18.4 一起推出，此前的 Beta 测试期将于1月份开始。功能更强大的 Siri 版本允许语音助手控制应用内的操作，使其能够理解屏幕上当前的内容并根据上下文确定要执行的操作。虽然完整版本的新版 Siri 不会在今年推出，但其他 Siri 新功能，例如新设计和 ChatGPT 集成，应该会在今年秋季 Apple Intelligence 首次亮相时出现。
—— MacRumors
比尔·盖茨将于明年出版早期经历的回忆录
比尔·盖茨撰写了一本回忆录，讲述了他从童年到1975年成立微软公司的经历。这本名为《Source Code: My Beginnings》的书要到2025年2月4日才开始发售，但现在就可以预购。盖茨在自己的博客中写道，这本书讲述了“我早年生活中的艰难岁月，包括小时候感觉自己格格不入，在叛逆的青少年时期与父母发生冲突，面对突然失去至亲的痛苦，以及差点被大学开除等”，书中还讲述了盖茨与已故的保罗·艾伦共同创办微软的决定。
—— TheVerge
比亚迪考虑2025年在欧洲建第二家工厂
当地时间5月9日，中国汽车制造商比亚迪欧洲董事总经理 Michael Shu 表示，该公司将考虑2025年在欧洲开设第二家工厂。Shu 表示，比亚迪希望到2030年成为欧洲领先的电动汽车制造商。他在英国《金融时报》的未来汽车峰会上表示：“我们有信心到2030年能够处于领先地位。”比亚迪去年12月表示将在匈牙利建设电动汽车工厂，成为首家在欧洲设有生产基地的中国大型汽车制造商。比亚迪将在匈牙利在建工厂的基础上，考虑建设第二家。
—— 路透社
SK海力士2025年HBM产品基本售罄
SK 海力士公司计划在今年第三季度开始量产其下一代内存芯片，以期利用对人工智能发展至关重要的半导体需求激增的机会。这家韩国公司在一份声明中表示，其 2025 年高带宽存储器 (HBM) 产能几乎已被全部预订。海力士上个月表示，计划斥资约 146 亿美元在韩国构建新的存储芯片产能。
—— 彭博社
台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术
据英国《金融时报》报道，台积电已经向苹果公司展示了 2nm 芯片的原型，预计将于 2025 年推出。
据称，苹果与台积电密切合作共同致力于开发和应用 2nm 芯片技术。该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越当前的 3nm 芯片和相关节点。随着其下一代芯片技术开发进展顺利，台积电“N2” 2nm 原型芯片的测试结果已经向苹果和其他几家台积电重要客户展示。
苹果是第一个使用台积电 3nm 工艺的公司，该技术应用于 iPhone 15 Pro/Max 中的 A17 Pro 芯片。这家公司很可能会继续采用台积电的 N2 芯片。台积电 2nm 芯片的计划于 2025 年开始量产，不久后它们可能会首次出现在苹果设备中。
—— 金融时报、Macrumors
由于成本问题 2025年日本大阪世博会门票开始预售
2025 年大阪•关西日本世博会门票于周四开始预售，距离日本这场全球盛会开幕还有 500 天。由于材料和劳动力成本高昂，海外参展者的展馆建设进度低于预期。协会将在东京、名古屋、大阪举办活动为其造势。大阪世博会将于 2025 年 4 月 13 日开幕。
—— 日本时报