AMD 确认 RDNA 4 显卡将于明年初推出
AMD 在今日召开的2024年第三季度财报电话会议上确认了有关显卡的热门传闻：将于明年初推出下一代 RDNA 4 显卡。AMD 首席执行官苏姿丰表示：“我们有望在2025年初推出首批 RDNA 4 GPU。”公司也确认这是首次公开披露该计划。苏姿丰在电话会议上说：“除了游戏性能大幅提升外，RDNA 4 还提供显著更高的光线追踪性能并增加了新的人工智能功能。”Chiphell 的一位爆料者今天称，AMD 将在明年1月的 CES 上发布其 RDNA 4 显卡，同时还将推出 Strix Halo 和 Fire Range 游戏笔记本部件、Ryzen Z2 掌机芯片等。
—— The Verge
比亚迪预计今年在墨西哥销售5万辆电动汽车
中国电动汽车制造商比亚迪墨西哥总经理豪尔赫·巴列霍周二表示，预计比亚迪今年将在墨西哥销售5万辆电动汽车2025年达到10万辆。巴列霍还表示，比亚迪将在今年年底前宣布在墨西哥建设首座工厂的选址。瓦列霍在墨西哥工业中心蒙特雷的一个论坛上表示，该工厂第一阶段将生产15万辆汽车，第二阶段将再生产15万辆汽车，但他没有透露更多细节。比亚迪去年开始通过进口方式在墨西哥销售电动汽车，目前正在寻求延长墨西哥电动汽车进口关税减免政策。
—— 路透社
中国国务院国资委：国企到2025年必须普遍推行末等调整和不胜任退出制度
9月27日，中国国务院国资委副主任王宏志在国有企业改革深化提升行动2024年第三次专题推进会上表示，到2025年，国有企业必须普遍推行末等调整和不胜任退出制度。要清晰界定“退出”标准，用好绩效考核结果，进一步规范退出的情形，不能用违法违纪、到龄退休、主动离职等替代业绩考核不合格的“退出”。王宏志强调，要防止只有制度、没有动作，深化提升行动实施以来尚未开展该项工作的企业，原则上都要在年底前真正行动起来。同时要防止简单以调整退出比例划线、搞“一刀切”，真正体现强激励硬约束。
—— 新华网、21世纪经济报道
国际奥委会：首届电竞奥运会将于2025年在沙特举办
国际奥委会7月12日宣布，将与沙特阿拉伯国家奥林匹克委员会合作，于2025年在沙特举办首届奥林匹克电子竞技运动会。国际奥委会与沙特奥委会的合作期限为12年，期间将定期举办电子竞技奥运赛事。这一提案将交给即将在巴黎举行的第142次国际奥委会全会审议。
国际奥委会近些年一直在研究电竞奥运会的可行性。2021年，国际奥委会举办奥林匹克虚拟系列赛，这是国际奥委会在电子竞技领域的首个试点项目。基于奥林匹克虚拟系列赛的成功经验，国际奥委会在2023年又举办了首届奥林匹克电子竞技周。
—— 央视新闻
搭载 Apple Intelligence 的全新 Siri 体验可能于2025年春季亮相
彭博社的马克·古尔曼称，苹果新版 Siri 不太可能会随着 Apple Intelligence 在今年晚些时候同步推出。古尔曼表示，完整版 Siri 应该会在2025年春季随 iOS 18.4 一起推出，此前的 Beta 测试期将于1月份开始。功能更强大的 Siri 版本允许语音助手控制应用内的操作，使其能够理解屏幕上当前的内容并根据上下文确定要执行的操作。虽然完整版本的新版 Siri 不会在今年推出，但其他 Siri 新功能，例如新设计和 ChatGPT 集成，应该会在今年秋季 Apple Intelligence 首次亮相时出现。
—— MacRumors
比尔·盖茨将于明年出版早期经历的回忆录
比尔·盖茨撰写了一本回忆录，讲述了他从童年到1975年成立微软公司的经历。这本名为《Source Code: My Beginnings》的书要到2025年2月4日才开始发售，但现在就可以预购。盖茨在自己的博客中写道，这本书讲述了“我早年生活中的艰难岁月，包括小时候感觉自己格格不入，在叛逆的青少年时期与父母发生冲突，面对突然失去至亲的痛苦，以及差点被大学开除等”，书中还讲述了盖茨与已故的保罗·艾伦共同创办微软的决定。
—— TheVerge
比亚迪考虑2025年在欧洲建第二家工厂
当地时间5月9日，中国汽车制造商比亚迪欧洲董事总经理 Michael Shu 表示，该公司将考虑2025年在欧洲开设第二家工厂。Shu 表示，比亚迪希望到2030年成为欧洲领先的电动汽车制造商。他在英国《金融时报》的未来汽车峰会上表示：“我们有信心到2030年能够处于领先地位。”比亚迪去年12月表示将在匈牙利建设电动汽车工厂，成为首家在欧洲设有生产基地的中国大型汽车制造商。比亚迪将在匈牙利在建工厂的基础上，考虑建设第二家。
—— 路透社
SK海力士2025年HBM产品基本售罄
SK 海力士公司计划在今年第三季度开始量产其下一代内存芯片，以期利用对人工智能发展至关重要的半导体需求激增的机会。这家韩国公司在一份声明中表示，其 2025 年高带宽存储器 (HBM) 产能几乎已被全部预订。海力士上个月表示，计划斥资约 146 亿美元在韩国构建新的存储芯片产能。
—— 彭博社
台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术
据英国《金融时报》报道，台积电已经向苹果公司展示了 2nm 芯片的原型，预计将于 2025 年推出。
据称，苹果与台积电密切合作共同致力于开发和应用 2nm 芯片技术。该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越当前的 3nm 芯片和相关节点。随着其下一代芯片技术开发进展顺利，台积电“N2” 2nm 原型芯片的测试结果已经向苹果和其他几家台积电重要客户展示。
苹果是第一个使用台积电 3nm 工艺的公司，该技术应用于 iPhone 15 Pro/Max 中的 A17 Pro 芯片。这家公司很可能会继续采用台积电的 N2 芯片。台积电 2nm 芯片的计划于 2025 年开始量产，不久后它们可能会首次出现在苹果设备中。
—— 金融时报、Macrumors
由于成本问题 2025年日本大阪世博会门票开始预售
2025 年大阪•关西日本世博会门票于周四开始预售，距离日本这场全球盛会开幕还有 500 天。由于材料和劳动力成本高昂，海外参展者的展馆建设进度低于预期。协会将在东京、名古屋、大阪举办活动为其造势。大阪世博会将于 2025 年 4 月 13 日开幕。
—— 日本时报