尽管受到美国制裁，中国华为仍可获得先进 AI 芯片
据美国战略与国际研究中心（CSIS）最新报告援引消息人士的话称，中国科技巨头华为可能拥有足够的芯片来生产一百万个昇腾 910C AI 芯片。据政府消息人士称，在美国制裁之前，台积电“制造了 200 多万个昇腾 910B 逻辑芯片，现在所有这些芯片都在华为手中。”由于一个昇腾 910C 将两个 910B 连接在一起，华为可以生产多达一百万个 910C 芯片。由于这一称为封装的过程也会引入缺陷，“目前大约 75% 的昇腾 910C 芯片在先进的封装过程中幸存下来。”
此外，中国的主要芯片制造商中芯国际通过收购美国的沉积和其他芯片制造工具，成功克服了扩大其 7nm 半导体制造规模的关键瓶颈。“中芯国际的目标是在 2025 年底前实现每月 50,000片 7nm 晶圆产能。” 结合 20% 的良率，可使其每月生产 400,000 片 910C 芯片。然而，中国新创公司 DeepSeek 评估“昇腾芯片和 CANN 兼容软件的组合要过几年才能成为可行的替代方案。” CANN 是对标英伟达的 CUDA 的计算框架。
—— wccftech
阿里开源全新推理模型通义千问 QwQ-32B
阿里巴巴发布并开源全新的推理模型通义千问QwQ-32B。这是一款拥有320亿参数的模型，其性能可与具备6710亿参数（其中370亿被激活）的DeepSeek-R1媲美。在测试数学能力的AIME24评测集上，以及评估代码能力的LiveCodeBench中，千问QwQ-32B表现与DeepSeek-R1相当，远胜于o1-mini及相同尺寸的R1蒸馏模型；在由Meta首席科学家杨立昆领衔的LLMs评测榜LiveBench、谷歌等提出的指令遵循能力 IFEval 评测集、由加州大学伯克利分校等提出的评估准确调用函数或工具方面的BFCL测试中，千问 QwQ-32B 的得分均超越了DeepSeek- R1。
—— Hugging Face、ModelScope
DeepSeek登顶苹果美区免费下载排行榜
由中国杭州深度求索开发的Deepseek应用今日登顶苹果中国地区和美国地区应用商店免费APP下载排行榜，在美区下载榜上超越了ChatGPT。1月20日，该公司正式发布推理大模型DeepSeek-R1。一经推出，DeepSeek-R1便凭借其“物美价廉”的特性在海外开发者社区中引发了轰动。作为一款开源模型，R1在数学、代码、自然语言推理等任务上的性能能够比肩OpenAI o1模型正式版，并采用MIT许可协议，支持免费商用、任意修改和衍生开发等。目前，在国外大模型排名榜Chatbot Arena上，DeepSeek-R1的基准测试排名已经升至全类别大模型第三，与OpenAI的ChatGPT-4o最新版并列，并在StyleCtrl分类中与OpenAI的o1模型并列第一。
—— 财联社
蔚来：神玑5nm智驾芯片流片成功
在今日 (27日) 举办的2024蔚来创新科技日上，蔚来汽车董事长李斌宣布，全球首颗车规级5纳米高性能智驾芯片蔚来神玑 NX9031流片成功。作为业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，神玑 NX9031芯片和底层软件均已实现自主设计，拥有超过500亿颗晶体管，不论是综合能力还是执行效率，一颗芯片就能实现四颗业界旗舰芯片的性能。此外，蔚来宣布整车全域操作系统“SkyOS・天枢”正式全量发布。SkyOS・天枢将过去独立的智能驾驶、智能座舱、车控等系统从底层打通，实现全车硬件资源的统一管理、控制和协同，最大化发挥硬件潜力。
—— 蔚来
三星推出专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X DRAM
4月17日消息，三星近日宣布已开发出其首款支持高达10.7Gbps的LPDDR5X DRAM，采用12纳米级工艺技术，也是三星现有LPDDR中最小的芯片尺寸，将于今年下半年开始量产。据三星方面介绍，该产品可根据工作负载频率调整和优化供电模式，扩展低功耗模式频段，能效较上一代产品提升25%，同时性能提高25%以上，容量提高30%以上，还将移动DRAM的单封装容量扩展至32GB。三星电子内存业务内存产品规划执行副总裁YongCheol Bae表示，市场对低功耗、高性能内存需求增加，LPDDR DRAM的应用领域有望从主要的移动领域扩展到PC、加速器、服务器和汽车等其他领域，对内存有更高性能和可靠性要求。
——科创板日报
华为芯片突破使用了两家美国设备供应商的技术
据知情人士透露，华为技术有限公司及其合作伙伴中芯国际去年是依靠美国技术在中国生产的先进芯片。知情人士称，上海中芯国际使用美国应用材料公司和和半导体生产设备制造商泛林集团的设备，于2023年为华为生产先进的7纳米芯片。由于细节未公开，该人士要求匿名。知情人士说，中芯国际是在2022年10月美国对先进半导体设备实施禁令前，取得的这些设备。
—— 彭博社
三星创建新实验室打造支持通用人工智能的高性能计算芯片
据业内人士20日透露，三星电子近期在美国硅谷成立了名为“AGI计算实验室”的半导体开发机构，生产通用人工智能（AGI）专用半导体。三星已经招募了 Woo Dong-hyuk 博士作为该组织的领导者，他是谷歌前张量处理单元（TPU）开发人员，是谷歌 TPU 平台的三名初始设计者之一。在此之前，三星电子主要专注于为 GPU 制造 HBM 内存等辅助性元器件，而现在其新的目标将是能够替代英伟达 GPU 的下一代高性能芯片核心。
—— 每日经济新闻
中国神威推出新型 CPU，性能比上一代提高了四倍，表明中国在美国制裁下依然能建造高性能超级计算机
今年早些时候，位于无锡的国家超级计算中心（被美国列入黑名单的实体） 推出了 基于增强型中国设计的神威 SW26010 Pro 处理器（384 个内核）的新型超级计算机。
据 Chips and Cheese 称，Sunway 的 SW26010 Pro CPU 不仅比其非 Pro SW26010 前身拥有更多内核，而且由于微架构和系统架构的改进，其 FP64 计算吞吐量增加了四倍 以上。然而，虽然众核 CPU 表面上很好，但它存在一些性能瓶颈。
众核 Sunway SW26010 Pro CPU 和使用它的超级计算机的第一个细节 早在 2021 年就出现了。现在，该公司在最近的 SC23 上展示了实际的处理器，并披露了有关其架构和设计的更多细节，这代表了性能的重大飞跃。新的CPU预计将使中国能够建造完全基于国产处理器的高性能超级计算机。每台 Sunway SW26010 Pro 的最大 FP64 吞吐量为 13.8 TFLOPS，这是一个巨大的数字。相比之下，AMD 的 96 核 EPYC 9654 的峰值 FP64 性能约为 5.4 TFLOPS。
SW26010 Pro 不仅比前代产品运行速度更快（CPE 运行频率为 2.25 GHz，MPE 运行频率为 2.10 GHz，而不是前代产品上 CPE 和 MPE 的 1.45 GHz），而且 SW26010 Pro CPU 上的全新 64 位 RISC 微架构经过彻底改造，处理器的 FP64 数据处理吞吐量增加了四倍。
—— Tom’s Hardware
微软推出两款自研芯片：Azure Maia 100 和 Azure Cobalt 100
当地时间 11 月 15 日周三，微软在西雅图举办的 Ignite 全球技术大会上，发布了两款自研芯片：Azure Maia 100 和 Azure Cobalt 100。
微软表示，Azure Maia 100 是一款 AI 加速器芯片，用于 OpenAI 模型、Bing、GitHub Copilot 和 ChatGPT 等 AI 工作负载运行云端训练和推理。Azure Cobalt 100 则是一款基于 Arm 架构的云原生芯片，针对通用工作负载的性能、功率和成本效益进行了优化。
微软还表示，他们不打算出售这些芯片，而是将它们用于为其自己的订阅软件产品提供支持，并作为其 Azure 云计算服务的一部分。
—— 第一财经