人大代表雷军拟提议优化新能源车牌设计
中国2025全国两会于今日拉开帷幕，全国人大代表、小米创办人雷军公布了他的2025两会建议：关于加快推进自动驾驶量产的建议；关于发展智能网联新能源汽车产业生态的建议；关于加快推进人工智能终端产业高质量发展的建议；关于优化新能源汽车号牌设计的建议；关于加强 “AI换脸拟声” 违法侵权重灾区治理的建议。在新能源汽车号牌设计方面，雷军建议在新能源汽车号牌功能设计上进行智能化尝试，将车辆交通信息卡功能内置到号牌中，外观增加二维码信息查询功能。雷军还表示绿色的号牌与车体颜色的兼容性较差，不利于产品外观设计实现更高突破，建议有关部门能够启动新能源汽车号牌式样的调研论证，公开征求意见建议。
—— 雷军
Grok大模型有了新logo 灵感来自黑洞
2月24日，由设计师Jon Vio制作的新logo，目前已用于Grok官方X账号和网站页面。同时，马斯克也将该logo的灵感来源——黑洞换成了自己的头像。
据logo设计师Jon Von所说，该设计基于奇点的概念，并从黑洞的神秘和力量中汲取灵感。
—— 凤凰网科技
苹果展示具有逼真动作的桌面机器人原型
根据苹果机器学习研究网站上个月发布的博文和随附视频，苹果公司的一个机器人研究团队设计并制作了一款具有逼真动作的灯状机器人原型。视频中，机器人与人互动的方式栩栩如生。例如，当问机器人当天的天气如何时，机器人会先看向窗外，然后给出天气预报；当人说他们当天可能会去远足，机器人看起来有些难过；机器人还会将桌面的杯子推向人，以提醒他们多喝水；机器人看到人正在组装3D打印机时，会在墙上投射相关的教程视频。
—— MacRumors
英伟达计划与联发科合作设计台式机芯片
英伟达首席执行官黄仁勋周二表示，联发科将能够销售这两家公司本周发布的桌面中央处理器芯片，而英伟达尚未公开该芯片的计划。周一，在 CES 2025 上，英伟达发布了一款名为 Project DIGITS 的台式电脑。该机器采用英伟达最新的“Blackwell”AI 芯片，售价3,000美元。其包含一个由英伟达和联发科共同研发的全新CPU。黄仁勋表示，英伟达与联发科合作设计了一款可以更广泛销售的节能 CPU。黄仁勋说：“现在他们可以向我们提供这些，他们可以将其保留给自己并服务于市场。所以这是一个双赢的局面。”黄仁勋表示，英伟达对其台式机 CPU 有进一步的计划，但他表示会“等到时候再告诉你”这些计划是什么。“你知道，我们显然有计划。”
—— 路透社
英伟达称三星面临 AI 内存芯片设计的挑战
英伟达首席执行官黄仁勋表示，三星电子在生产用于人工智能系统的新型内存芯片方面遇到了困难，但他相信这家合作公司能够克服这些挑战。该技术是最新类型的高带宽内存 (HBM)，是采用英伟达芯片的新型人工智能系统的重要组成部分。三星在生产符合英伟达标准的 HBM 方面比SK海力士等竞争对手慢，黄仁勋在周二拉斯维加斯 CES 大会的新闻发布会上承认了这些挑战。黄仁勋在发布会上说，“他们必须设计出一种新设计。但他们能做到。他们工作非常快。他们非常致力于实现这一目标。”“毫无疑问，他们会成功的，我相信三星将在 HBM 上取得成功。”
—— 彭博社
苹果无边框 iPhone 或推迟：目前难以实现
长期以来，苹果前首席设计师乔尼•艾维一直将iPhone设计的终极目标设定为“一块完整的玻璃”，即完全消除边框。一份最新的供应链报告显示，苹果曾寄希望于在iPhone 18上实现这一目标，但目前看来可能性不大。据悉，应苹果的要求，三星显示和LG显示正在开发用于iPhone的无边框OLED屏幕，但由于目前的技术发展水平尚不足以完全消除所有边框，因此2026年发布零边框OLED iPhone的前景尚不明朗。业内人士称：“如果苹果想在2026年推出无边框OLED iPhone，我们应该已经与国内面板公司完成了技术讨论，但我们仍在讨论中。”持续的谈判意味着目前尚不清楚2026年是否真的会采用该技术。
—— AppleInsider
ARM 与高通就芯片设计授权纠纷对簿公堂
ARM 和高通在芯片设计授权问题上的官司将于周一开庭审理。特拉华州的庭审预计将持续一周左右，ARM 首席执行官雷内•哈斯和高通公司首席执行官克里斯蒂安诺•阿蒙都将出庭作证。这场纠纷的核心是高通于2021年收购了芯片设计公司 Nuvia，后者拥有 ARM 的芯片架构授权。ARM 称，高通在收购后未能获得转让 Nuvia 授权所需的同意，目前正在未经授权使用 ARM 的知识产权。高通反驳称，其与 ARM 的现有授权已经足够。ARM 起诉高通，称这是保护其知识产权的最后手段。ARM 没有寻求赔偿，而是要求法院命令高通销毁被发现侵犯其知识产权的产品。
—— 英国金融时报
高通成功驳回 Arm 的芯片设计许可侵权诉讼
高通公司在审判中胜诉，驳回 Arm 的指控，该指控称高通违反了一项芯片技术许可。特拉华州联邦法院的陪审员周五得出结论，高通没有违反涵盖 Arm 芯片产品的协议条款，该协议涉及以 14 亿美元收购 Nuvia 所获得的芯片产品，高通将该技术纳入其芯片中，而无需支付更高的许可费率。陪审员未能就 Nuvia 是否违反许可达成一致，美国地区法官 Maryellen Noreika 表示，该问题可能会在以后重新审理。
—— 彭博社
ARM 与高通就芯片设计授权纠纷对簿公堂
ARM 和高通在芯片设计授权问题上的官司将于周一开庭审理。特拉华州的庭审预计将持续一周左右，ARM 首席执行官雷内•哈斯和高通公司首席执行官克里斯蒂安诺•阿蒙都将出庭作证。这场纠纷的核心是高通于2021年收购了芯片设计公司 Nuvia，后者拥有 ARM 的芯片架构授权。ARM 称，高通在收购后未能获得转让 Nuvia 授权所需的同意，目前正在未经授权使用 ARM 的知识产权。高通反驳称，其与 ARM 的现有授权已经足够。ARM 起诉高通，称这是保护其知识产权的最后手段。ARM 没有寻求赔偿，而是要求法院命令高通销毁被发现侵犯其知识产权的产品。
—— 英国金融时报
苹果正在研发可折叠 iPhone 与大屏幕
苹果公司正准备对其 iPhone 系列及其他产品进行一系列重大设计和样式变更。知情人士透露，从明年开始，苹果公司计划推出一款比目前约8毫米厚度更薄的 iPhone，该型号旨在比 Pro 型号更便宜，并采用简化的摄像系统来降低成本。苹果公司还计划推出两款可折叠设备。更大的设备旨在用作笔记本电脑，其屏幕展开后几乎与一些台式机显示器一样大，约为19英寸。较小型号的显示屏展开后会比 iPhone 16 Pro Max 更大，旨在用作可折叠 iPhone，倾向于内折设计。目前主要挑战包括改进铰链和显示屏盖。苹果正在推动2026年发布可折叠iPhone。此外，据彭博社报道，苹果公司计划在2028年左右推出可折叠18.8英寸无折痕 iPad。
—— 华尔街日报、彭博社