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英特尔计划将代工业务转变为子公司并允许外部融资

英特尔公司表示，计划将其代工业务转变为一个拥有独立董事会和筹集外部资本潜力的独立部门。美国政府16日根据《芯片与科学法案》向英特尔额外提供高达30亿美元的资金用于“安全飞地”计划，该计划旨在扩大美国国防部的微电子产品供应。该拨款将支持英特尔在美国四个州的商业工厂。除了宣布代工厂之外，英特尔还表示已与亚马逊云计算服务公司达成协议，生产用于人工智能的定制芯片。英特尔表示，亚马逊是英特尔芯片的大客户，为其 AWS 服务器提供支持，并且还将从英特尔购买定制的 Xeon 处理器。

—— CNBC、彭博社、CNBC、彭博社

英特尔获得 35 亿美元军用芯片生产合同

据知情人士透露，英特尔公司已正式获得高达35亿美元的联邦拨款，用于为五角大楼制造半导体，此前这家芯片制造商与美国官员达成了一项具有约束力的协议。这项名为“安全飞地”的秘密计划旨在建立具有军事和情报应用的先进芯片的生产基地。该计划横跨多个州，包括亚利桑那州的一家制造工厂。知情人士称，这笔资金最早可能在下周公布。

—— 彭博社

英特尔获得雷蒙多的帮助以推动美国生产

美国英特尔公司最近遭受重创，今年市值缩水了60%。为此英特尔正在向美国商务部长吉娜·雷蒙多寻求帮助。在最近与雷蒙多的会面中，英特尔首席执行官帕特·基辛格对美国公司严重依赖全球最大代工芯片制造商台积电感到沮丧。

据知情人士透露，雷蒙多随后会见了少数公开市场投资者，强调在美国制造芯片的重要性，因为台湾周边的地缘政治风险正在不断增加。雷蒙多的目标是敦促英伟达和苹果等公司的股东认识到在美国拥有一家能够生产 AI 芯片的代工厂所带来的经济效益。英特尔目前正在四个州建设工厂，希望成为代工企业，为其他供应商生产芯片。

—— CNBC

英特尔传已将3纳米以下制程委由台积电代工

英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3纳米以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划，力求扭转颓势。惟业界透露，英特尔裁员锁定以晶圆代工业务对象为主，但为维系台湾晶片厂生产业务，台湾分公司未受波及。半导体业内人士指出，先进制程的投入费用巨大，然而随着竞争对手逐步落后，渐往“赢者通吃”迈进。英特尔的CPU从 Lunar Lake 开始将采用“台积电制造”。

—— 台湾工商时报

高通正探讨收购英特尔部分芯片设计业务

据两位知情人士透露，高通已经探索收购英特尔部分设计业务的可能性，以增强该公司的产品组合。知情人士称，这家移动芯片制造商已经考虑收购英特尔的不同业务，英特尔目前正努力创造现金，并希望剥离业务部门并出售其他资产。高通高管对英特尔的客户端 PC 设计业务非常感兴趣，但高通也在关注其所有的设计部门。另一位了解高通业务的消息人士称，高通收购英特尔的其他业务，如服务器业务，意义不大。英特尔发言人表示，高通尚未就潜在收购事宜与英特尔接触，并拒绝就其计划发表评论。发言人表示英特尔“坚定地致力于我们的 PC 业务”。

—— 路透社

英特尔代工业务受挫 未通过博通测试

三名知情人士透露，英特尔晶圆代工业务未能通过芯片制造商博通的测试，这对英特尔扭亏为盈努力造成了打击。知情人士称，博通进行的测试涉及将硅晶圆通过英特尔最先进的制造工艺 18A。博通上个月从英特尔收回了这些晶圆。在其工程师和高管研究测试后认定该制造工艺尚不适合大规模生产。英特尔发言人在声明中表示：“英特尔 18A 制程已经启动，运行良好，且良品率较高。我们仍有望于明年开始大批量生产。整个行业对英特尔 18A 非常感兴趣，但出于政策原因，我们不会对具体客户对话发表评论。”

—— 路透社

英特尔与产综研将在日本设立开发基地

美国英特尔与日本国立研究机构产业技术综合研究所将在日本国内设立最尖端半导体制造设备和材料的研究开发基地。新基地计划3至5年后成立，将在日本研究机构中首次引进极紫外线(EUV)光刻设备。这种设备对生产电路线宽在5纳米以下的最尖端半导体不可或缺。日本产综研作为运营主体，英特尔则提供使用EUV制造半导体的技术等。总投资额预计达到几百亿日元。企业将支付使用费，利用EUV进行试制和测试。新基地还考虑与美国研究机构进行技术合作和人才交流。

—— 日经新闻

英特尔正在探索应对历史性衰退的方案

据知情人士透露，英特尔公司正与投资银行合作，帮助渡过公司56年历史上最困难的时期。知情人士说，该公司正在讨论各种可能的情况，包括拆分其芯片设计和制造业务，以及哪些工厂项目可能会被关闭。由于讨论是私下进行的，这些人士要求不具名。知情人士说，长期为英特尔服务的投行摩根士丹利和高盛集团一直在就各种可能性提供建议，其中可能还包括潜在的并购。上述知情人士说，这些方案预计将在9月份的董事会会议上宣布。知情人士警告称，目前还没有重大举措，谈判仍处于早期阶段。

—— 彭博社