英伟达正在努力认证三星 HBM 內存芯片
英伟达公司仍在致力于韩国三星电子高带宽内存 (HBM) 芯片的认证流程。英伟达首席执行官黄仁勋4日告诉记者，他的公司正在研究三星和美光科技公司提供的 HBM 芯片。“我们只需要完成工程工作。还没有完成。，”黄仁勋在台北国际电脑展的简报会上表示。“我希望昨天能完成。但还没完成。我们必须要有耐心。”黄仁勋发表上述言论之前，路透社报道称，三星最新高带宽內存 (HBM) 芯片由于散热和功耗问题，导致其尚未通过英伟达的测试认证。当被直接问及那篇文章时，黄仁勋说：”根本没有那回事。”
—— 彭博社
英伟达携手鸿海在高雄建设人工智能先进算力中心 预计2026年竣工
鸿海今天宣布，将携手英伟达在台湾高雄建设以“超级芯片” GB200 服务器为核心的先进算力中心，总计共 64 机柜、4608 颗中央处理器 (CPU)，预计 2026 年完工。鸿海今天透过新闻稿指出，将携手英伟达以人工智能芯片 GB200 服务器为核心，在台湾高雄建设先进算力中心，驱动集团智能制造、智能纯电动汽车、智能城市三大平台。双方也将持续深化在人工智能、电动车、智能工厂、机器人、智能城市等多领域合作。
—— 台湾经济日报
英伟达将为 GTX 10 系列或更新显卡玩家免费提供三个月 PC Game Pass 订阅
英伟达宣布与微软 Xbox 合作，自太平洋时间6月4日早上6点开始起为 GeForce 玩家提供三个月的免费 PC Game Pass 订阅服务。1、建立英伟达账户，并检查是否已经注册 GeForce Rewards。2、使用 GeForce GTX 10 系列或更新的电脑打开 GeForce Experience 或 NVIDIA App 测试版。3、登录英伟达账户。4、点击兑换部分。5、选择 PC Game Pass GeForce Reward。6、按照屏幕上的指示操作。7、促销活动将于太平洋时间7月5日凌晨12点结束，售完为止。8、请从8月30日之前在微软官网上兌换。
—— 英伟达
英伟达宣布2026年推出下一代Rubin AI平台
英伟达公司首席执行官黄仁勋表示，英伟达计划每年升级其人工智能加速器，并宣布将在明年推出 Blackwell Ultra AI 芯片。他还表示，下一代人工智能平台名称为 Rubin，将在2026推出，该平台将采用 HBM4 内存。英伟达在台湾国际电脑展上还宣布推出 一项人工智能模型推理服务 NVIDIA NIM。全球2800万英伟达开发者可以通过 NIM 将人工智能模型部署在云、数据中心或工作站上，轻松地构建 copilots、ChatGPT 聊天机器人等生成式人工智能应用，所需时间从数周缩短至几分钟。
—— 彭博社
英伟达计划推出采用 ARM 和 Blackwell 内核的 AI PC 芯片
业内有传言称，英伟达正在准备推出一款将下一代 Arm 内核与其 Blackwell GPU 架构相结合的芯片，Windows on ARM 领域的竞争可能会愈演愈烈。高通一直是推动基于 Arm 的 Windows 系统的主要芯片制造商。但高通与微软独占协议将于今年到期，微软将会向联发科等其他厂商开放授权。据悉，英伟达正在准备一款片上系统，将 Arm 的 Cortex-X5 核心设计与基于其最近推出的 Blackwell 架构的 GPU 相结合。Arm 没有回应置评请求，英伟达称“没有什么可宣布的”。
—— TheRegister
英伟达否认作者在“人工智能”诉讼中提出的版权侵权指控
英伟达回应了数名美国作者提起的版权侵权诉讼。这家芯片制造商承认使用了“The Pile”数据集，其中包括有争议的 Books3 数据库。但是，英伟达否认了所有侵犯版权的指控，也拒绝使用“影子图书馆”一词。上周五，英伟达提交了起诉答辩状，对版权侵权指控做出了回应。英伟达承认使用了“The Pile”数据集进行训练。但明确否认多次复制 Books3 数据集。该公司写道：“英伟达否认将列出的数据存储库定性为‘影子库’，并否认在数据存储库中托管数据或分发数据必然违反美国版权法。”
—— Torrentfreak（摘抄部分）
英伟达黄仁勋到访台湾 密访供应链巩固关系
英伟达首席执行官黄仁勋提前在5月26日抵达台湾，除了参加台北国际电脑展之外，还传闻将密访供应链。台北国际电脑展将于6月4日至7日开展。消息人士透露，英伟达首席执行官黄仁勋除了参加台北国际电脑展之外，还将密访供应链并巩固关系。他将在5月30日先设宴款待合作伙伴，预计鸿海、广达、台积电等都将是座上宾。英伟达表示，黄仁勋来台公开行程是6月2日，在台大体育馆主题演讲，分享人工智能时代如何带动全球新产业革命的发展；黄仁勋还将在6月4日与媒体交流。
—— 台湾 《经济日报》、《中央社》
英伟达下调供应中国市场的H20人工智能芯片价格
据知情人士透露，英伟达公司为中国市场开发的H20人工智能芯片起步不顺，因供应过剩而被迫定价低于中国科技巨头华为的竞争芯片。价格的下跌凸显了英伟达在美国对人工智能芯片出口制裁和竞争加剧的情况下，其中国业务面临的挑战，给该公司在2024财年为其收入贡献了17%的中国市场的未来蒙上了阴影。三位消息人士中的两位透露，在某些情况下，英伟达H20芯片的售价比华为昇腾910B低10%以上。华为去年才开始向英伟达发起挑战，消息人士称，华为今年将大幅增加其昇腾910B芯片的出货量，并表示该芯片在一些关键指标上的表现优于H20芯片。
——路透社
三星 HBM 芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试
三位知情人事表示，由于发热和功耗问题，三星电子最新的高带宽内存 (HBM) 芯片未能通过英伟达的测试，无法用于这家美国公司的人工智能处理器。消息人士表示，这影响了三星的 HBM3 (第四代)、HBM3E (第五代) 芯片。这是首次报道三星未能通过英伟达测试的原因。三星在给路透社的声明中表示， HBM 是一种定制的内存产品，需要“根据客户需求进行优化过程”，并补充说，该公司正在通过与客户的密切合作来优化其产品。三星拒绝对具体客户发表评论。
—— 路透社
英伟达现在每年都会发布新的人工智能芯片
得益于人工智能芯片，英伟达在一个季度内就实现了140亿美元的利润，并且从现在开始就开始蓬勃发展：首席执行官黄仁勋表示，英伟达现在将每年设计新芯片，而不是每两年一次。黄仁勋在该公司2025财年第一财季财报电话会议上说：“我可以宣布，继 Blackwell 之后，我们将推出另一款芯片，周期为一年。”到目前为止，英伟达大约每两年推出一次新架构，例如2020年推出 Ampere、2022年推出 Hopper、2024年推出 Blackwell。
黄仁勋表示，英伟达也会加速其生产的所有其他芯片，以适应这一节奏。“我们将以非常快的速度推动它们的发展。”他表示，“新的 CPU、新的 GPU、新的网络 NIC、新的交换机……大量芯片即将问世。”
—— The Verge