拜登限制美国对中国芯片和 AI 技术投资
拜登政府最终确定限制美国个人和公司对中国先进技术的投资，包括半导体、量子计算和人工智能。该规定经过一年多的审议后出台，禁止对这些行业的某些投资，并要求将其他投资通知美国政府。其目的是阻止美国资本和专业知识帮助中国开发可能为北京带来军事优势的关键技术。最终框架将于明年1月2日生效，与今年6月份公布的提案基本一致，并进一步明确了该规则的技术参数以及美国政府对合规性的期望。一位高级政府官员表示，该规则禁止美国投资专注于先进半导体技术的中国公司，但只要求对专注于所谓传统芯片的中国公司进行投资申报。
—— 彭博社
SK海力士涉对华泄露芯片技术高管二审加刑
涉嫌向中国泄露SK海力士芯片核心技术、窃取三星电子子公司设备图纸的SK海力士合作企业副社长A某二审仍获刑，且刑量加重。首尔高等法院刑事7部18日就该案作出二审裁决，认定A某违反《产业技术法》和《防止不正当竞争及商业秘密保护法》，并判处其有期徒刑1年零6个月，刑量较一审增加6个月。一审被判缓刑的研究所所长等其他3名职员二审被判处有期徒刑1年到1年零6个月不等刑期。合作企业的法人被处罚金10亿韩元，较一审多6亿韩元。A某等人涉嫌从2018年起把其与SK海力士合作过程中所掌握的HKMG半导体制造技术和清洁配方等半导体相关核心技术、商业秘密泄露给中国半导体竞争企业。
—— 韩联社
Mac M4 芯片性能首次在基准测试中揭晓
苹果公司计划于11月初推出首款搭载 M4 芯片的 Mac 电脑，即将推出的其中一款机型的基准测试已经在 Geekbench 上亮相。让我们可以深入了解 M4 Mac 与 M4 iPad Pro 以及上一代 M3 Mac 相比的表现。进行基准测试的“Mac16,1”机型具有 10 核 CPU，其单核得分为 3864，多核得分为 15288。相比之下，搭载 9 核 CPU 的基础款 M4 iPad Pro 单核分数为 3647，多核分数为 13135。将 M4 与去年 Mac 电脑使用的 M3 芯片进行对比，新处理器的单核性能提升了 26.7%，多核性能提升了 30.6%。M3 iMac 的单核分数为 3048，多核分数为 11708。苹果表示，在 iPad Pro 上，M4 比 M3 快了最多 25%，而 Mac 电脑上的 M4 性能将与之相同或更好。
—— MacRumors
涉对华泄露芯片技术三星前高管被批捕
韩国首尔警察厅6日消息，涉嫌对华泄露芯片核心技术的三星电子前高管和首席研究员被批捕。曾担任三星电子和海力士半导体高管的66岁崔珍奭和前三星电子首席研究员60岁吴某涉嫌违反商业秘密保护法等，泄露三星电子自主开发的700多个20纳米技术工艺流程图用于成都高真科技公司进行产品研发。成都高真科技公司是崔珍奭2021年获投资后设立，吴某出任该公司高管。警方于今年1月申请提捕吴某，但被驳回。警方补充侦查并再次提请批捕，并一同提捕崔珍奭。首尔中央地方法院日前批准逮捕。警方计划具体调查泄密过程、以及是否获取经济利益等。
—— 韩联社、朝鲜日报
美国希望盟国收紧对华芯片技术出口限制
美国正敦促欧洲和亚洲的盟友国家收紧芯片相关技术和工具的对华出口限制，目前对于华为开发先进半导体的担忧日益加剧。据5名知情人士透露，华盛顿方面希望日本、韩国和荷兰更积极地实施现有的出口管制，包括要阻止来自他们国家的工程师在中国的先进半导体晶圆厂为芯片制造工具提供服务。华盛顿还希望各盟国采取措施让中国更难绕过美国的限制。他们尤其希望各盟国能让第三国的公司更难向中国供应包含在日本、韩国或荷兰研发生产的技术的产品。一位知情人士表示，美国并未要求各盟国建立像“外国直接产品规则”那样的新机制，只希望他们利用现有的出口管制机制来解决这个问题。
—— 英国金融时报（全文截图）
台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术
据英国《金融时报》报道，台积电已经向苹果公司展示了 2nm 芯片的原型，预计将于 2025 年推出。
据称，苹果与台积电密切合作共同致力于开发和应用 2nm 芯片技术。该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越当前的 3nm 芯片和相关节点。随着其下一代芯片技术开发进展顺利，台积电“N2” 2nm 原型芯片的测试结果已经向苹果和其他几家台积电重要客户展示。
苹果是第一个使用台积电 3nm 工艺的公司，该技术应用于 iPhone 15 Pro/Max 中的 A17 Pro 芯片。这家公司很可能会继续采用台积电的 N2 芯片。台积电 2nm 芯片的计划于 2025 年开始量产，不久后它们可能会首次出现在苹果设备中。
—— 金融时报、Macrumors
美国议员要求限制中国使用开源免费的芯片技术
在中美科技战的新战线中，乔·拜登总统的政府面临一些立法者的压力，要求限制美国公司开发在中国广泛使用的免费芯片技术——此举可能会颠覆全球科技行业如何跨境合作。
争论的焦点是 RISC-V，这是一种开源技术，与英国半导体和软件设计公司 ARM 昂贵的专有技术竞争。RISC-V 可用作从智能手机芯片到人工智能高级处理器等任何产品的关键成分。
一些议员——包括两名共和党众议院委员会主席、共和党参议员马可·卢比奥和民主党参议员马克·华纳——以国家安全为由，敦促拜登政府对 RISC-V 采取行动。
议员们担心北京正在利用美国公司之间的开放合作文化来发展自己的半导体产业，这可能会削弱美国目前在芯片领域的领先地位，并帮助中国实现军事现代化。他们的评论是限制美国公司在 RISC-V 方面工作的首次重大努力。
这种监管 RISC-V 的呼吁是美中芯片技术之争的最新进展，去年拜登政府已告诉中国将在本月更新全面的出口限制，使这场争斗升级。
—— 路透社
拜登政府发布关于禁止向中国出口芯片技术的全面新规则
10月7日（路透社） 拜登政府周五公布了一套全面的出口管制措施，包括切断中国与世界上任何地方用美国设备制造的某些半导体芯片的联系，极大地扩大了其范围，以减缓北京的技术和军事进步。
这些规则（其中一些立即生效）建立在今年早些时候向顶级工具制造商KLA Corp、Lam Research Corp和Applied Materials Inc发出的限制信上，实际上要求它们停止向生产先进逻辑芯片的中国全资工厂运送设备。
这一系列措施可能相当于美国自20世纪90年代以来对向中国运送技术的政策的最大转变。如果有效的话，这些措施可以通过迫使使用美国技术的美国和外国公司切断对中国一些领先工厂和芯片设计者的支持来阻碍中国的芯片制造行业。
总部设在华盛顿特区的智囊团战略与国际研究中心（CSIS）的技术和网络安全专家吉姆-刘易斯说：”这将使中国人倒退数年，”他说这些政策让人想起冷战时期的严厉规定。
—— 路透社