台积电与 Amkor 合作在美国进行芯片封装
台积电与芯片封装公司 Amkor 周四宣布，两家公司已签署谅解备忘录，将在亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。两家公司在新闻稿中表示，他们在亚利桑那州的工厂非常接近，将加快整体芯片制造过程。根据协议，台积电将采用 Amkor 计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建之新厂所提供的一站式先进封装与测试服务。台积电将利用这些服务来支持其客户，特别是那些使用台积电在凤凰城先进晶圆制造设施的客户。苹果公司去年证实，Amkor 将对附近台积电工厂生产的 Apple Silicon 芯片进行封装，这是扩大美国制造业的共同愿望的一部分。
—— MacRumors