标签: 天玑

  • 联发科与谷歌合作优化天玑 9300 和 8300 芯片组

    联发科天玑 9300 和 8300 芯片组现已针对谷歌 Gemini Nano 进行优化

    联发科2月22日发文宣布与谷歌合作,为天玑 9300 和天玑 8300 芯片组集成并优化了 Gemini Nano。Gemini Nano 是谷歌最小的人工智能模型 (LLM),设计用于在智能手机和其他低功耗设备上本地运行。这项工作包括与谷歌合作,使用联发科的 NeuroPilot 工具包,并将 Gemini Nano 移植到联发科 APU 以提高性能。联发科和谷歌计划推出在天玑 9300 和 8300 上运行的 APK,以帮助开发人员和 OEM 部署 Gemini Nano 应用。

    —— 联发科

  • 联发科成功流片 Dimensity 天玑旗舰芯片

    联发科采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片,预计 2024 年量产

    联发科与台积公司今日共同宣布,联发科首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。

    台积公司的 3 纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持,还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5 纳米制程,台积公司 3 纳米制程技术的逻辑密度增加约 60 %,在相同功耗下速度提升 18 %,或者在相同速度下功耗降低 32%。

    联发科一直基于业界领先的制程工艺打造Dimensity 天玑旗舰芯片,满足用户需求。联发科首款采用台积公司 3 纳米制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市。

    —— MediaTek