中芯国际计划于2025年内完成5nm芯片开发，尽管该公司此前传言已成功实现5nm工艺突破，但仍然面临诸多技术障碍。不同于台积电等领先企业采用先进的极紫外光刻（EUV）设备，中芯国际将依赖较旧的深紫外光刻（DUV）设备来实现其5nm制程目标。
这一选择带来了显著的成本和效率问题。数据显示，中芯国际的晶圆价格将比台积电高出约50%。此外，由于DUV设备在实现更先进的5nm工艺时需要额外的光刻步骤，导致制造良率仅为33%，远低于行业领先水平。这些因素使得中芯国际在技术竞争力和成本效益方面面临严峻挑战。
尽管如此，华为仍计划利用中芯国际的5nm技术来生产其昇腾910C芯片。目前尚不清楚中芯国际何时能实现5nm晶圆的量产，但可以预见的是，在追赶全球领先芯片制造企业如台积电和三星的过程中，中芯国际仍需克服诸多技术和成本障碍。
英伟达斥资数千亿美元布局美国供应链：应对特朗普关税政策与企业本土化战略
英伟达首席执行官黄仁勋近日表示，该公司计划在未来四年内斥资数千亿美元采购美国制造的芯片和电子产品。这一举措主要是为了应对外部贸易保护主义势力对关键产业的威胁，包括美国政府近期出台的加征关税政策。英伟达表示，其最新的设计芯片以及用于数据中心的英伟达驱动服务器，均可在台积电和鸿海在美国运营的工厂生产。黄仁勋强调，未来四年里，英伟达计划采购总额可能达到500亿美元以上的产品，预计美国市场将为其带来数千亿个相关产品的生产能力。
这一供应链转移战略的决策，不仅体现了英伟达对本土化生产的重视，也反映了其在全球市场战略布局的调整。值得注意的是，英伟达并非孤单一家响应特朗普关税政策的企业。根据2019年通过的《美国关键产业改进法案》，美国政府将获得450亿美元资金，以改善供应链、加强制造业并防止关键物品依赖进口。此外，特朗普政府近期还向芯片供应商发出了加征关税的通知。
从行业背景来看，这一关税政策并非首次对全球产业产生重大影响。2021年，特朗普政府对中国部分产品实施加征关税，并针对华为采取了限制性措施。然而，在限制华为出口的同时，美国也试图通过其他方式遏制中国在关键领域的竞争力。以芯片制造为例，受此政策影响，全球物流成本上升、供应链布局发生调整。
值得注意的是，英伟达的供应链转移战略也面临着挑战。根据2017年的研究，人工智能与工业融合创新已成为全球产业发展的新方向之一。同时，美国政府近期还试图通过限制华为相关产品的出口来实现对中国的制约。然而，作为全球领先的芯片设计和制造公司，英伟达并未被这些政策所动摇。
从更广泛的战略层面来看，英伟达的供应链转移战略反映了其在全球市场战略布局的重大调整。这一决策不仅有助于规避外部贸易保护主义势力对中国产业的打压，也为美国本地制造业提供了新的发展机遇。然而，在全球产业链复杂多变的背景下，企业应对策略也面临着前所未有的挑战。
综合来看，英伟达斥资数千亿美元布局美国供应链的战略选择，既是其在全球市场战略布局的重要调整，也是对特朗普关税政策和贸易保护主义势力的积极回应。这一举措不仅有助于规避外部风险，也为相关产业提供了新的发展机遇。展望未来，在全球产业链深度调整的大背景下，企业能否成功实现供应链本土化、制造能力的自主升级，将取决于其应对策略的有效性和执行力度。
调查：韩半导体技术几乎全部落后于中国
韩国科技评估与规划研究院23日发布的一份调查报告指出，韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。若将技术最先进国家的水平设为100%，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域就为90.9%，低于中国94.1%，位居第二；在高性能、低功耗的人工智能芯片领域，韩国84.1%仍不及中国88.3%。在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；新一代高性能传感技术方面，韩中两国分别为81.3%和83.9%；半导体先进封装技术方面，两国均为74.2%。站在商业化的角度来看，韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。
—— 韩联社
美国对中国基础半导体启动301条款调查
当地时间12月23日，美国政府宣布对中国制造的基础半导体 (成熟制程或老式制程) 启动贸易调查，这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片为从汽车、洗衣机到电信设备等日常用品提供动力。美国贸易代表戴琪表示，此次调查旨在保护美国和其他国家的半导体生产商免受中国由国家推动的大规模国内芯片供应的影响。拜登政府官员表示，这项 301 条款调查是在当选总统特朗普明年1月20日就职前四周启动的，将于明年1月移交给特朗普政府完成。此举可能为特朗普提供一条现成的途径，开始对中国进口产品征收他所威胁的60%的高额关税。
—— 路透社、美国贸易代表办公室
赶在特朗普上台前 台积电66亿美元补贴到手
美国商务部周五表示，已最终敲定向台积电位于亚利桑那州的美国子公司提供66亿美元政府补贴，用于半导体生产。台积电子公司TSMC Arizon今年4月已和美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录，将获得最高可达66亿美元的直接补助。台积电也计划在亚利桑那州设立第三座晶圆厂，在亚利桑那州凤凰城据点总资本支出超过650亿美元。对台积电提供的奖励，还包括50亿美元的低利政府贷款。根据协议，台积电将分阶段拿到钱。一位高级官员告诉记者，商务部预计年底前向台积电发放至少10亿美元。
—— 彭博社、路透社
英伟达要求SK海力士提前6月供应HBM4芯片
韩国 SK 集团会长崔泰源表示，英伟达首席执行官黄仁勋要求 SK 海力士提前六个月供应被称为 HBM4 的下一代高带宽内存芯片。韩国 SK 海力士10月份表示，计划在2025年下半年向客户供应芯片。SK 海力士发言人周一表示，这一时间表比最初的目标要快，但没有进一步详细说明。黄仁勋要求加快交付，凸显了对英伟达图形处理单元用于开发人工智能技术的更高容量、更节能的芯片的需求。
—— 路透社
AMD拟在台投资50亿元设立研发中心
5月20日消息，台湾经济部门证实，继英伟达将在台湾设立亚洲第一个AI研发中心后，超威半导体 (AMD) 也将投资50亿元新台币在台设立研发中心。该部门透露，AMD原本在2023年底申请“领航企业研发深耕计划” (大A+补助)，但当时计划经费已用罄，因此后续将以2025年编列的科技预算为主，待AMD董事长兼CEO苏姿丰6月赴台出席2024台北国际电脑展，讨论相关事宜。官员称，先前在审议英伟达设研发中心计划时，希望引进10%外籍高阶人力；而此次希望AMD能引进至少20%外籍人才，并且有相当高阶研发主管长期驻台。
—— 台湾经济日报
美光科技下周有望获批60多亿美元芯片补贴
美国最大存储芯片制造商美光科技有望从商务部获得60亿美元的补贴，用于支付本土建厂项目费用，这是美国将半导体生产迁回本土努力的一部分。据知情人士透露，此事尚未最终敲定，最早可能在下周宣布。两名知情人士表示，与英特尔和台积电一样，美光也将接受贷款作为其奖励计划的一部分。知情人士称，作为宣布该消息的一部分，美国总统拜登定于4月25日前往纽约州的锡拉丘兹，美光正在该地区附近建造工厂。
—— 彭博社
荷兰政府试图阻止 ASML 转向海外扩张
由于对荷兰商业环境的担忧日益加剧，荷兰政府成立了一个特别工作组，以阻止欧洲最有价值的科技公司 ASML 向荷兰以外的地区扩张。熟悉内情的政府官员称，光刻机巨头 ASML 已向荷兰政府表示，它对能否在荷兰取得商业成功感到担忧，并对荷兰政府提出了一系列要求，同时表示正在考虑向海外扩张。知情人士表示，该工作组将寻求解决 ASML 对一些问题的担忧，包括其吸引外籍员工的能力、日益严重的电网过载以及对碳排放的限制。近年来，由于税收制度的问题，荷兰失去了两家最大的公司，消费品巨头联合利华和石油巨头壳牌已将总部迁至英国。
—— 彭博社
高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂
以色列高塔半导体公司已向印度政府提交了一份提案，计划在印度建造一座价值80亿美元的芯片制造厂。高塔半导体正在寻求政府奖励措施，希望在印度生产65纳米和40纳米芯片，这些芯片可能用于汽车和可穿戴电子产品等多个领域。
—— 印度快报