赶在特朗普上台前 台积电66亿美元补贴到手
美国商务部周五表示，已最终敲定向台积电位于亚利桑那州的美国子公司提供66亿美元政府补贴，用于半导体生产。台积电子公司TSMC Arizon今年4月已和美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录，将获得最高可达66亿美元的直接补助。台积电也计划在亚利桑那州设立第三座晶圆厂，在亚利桑那州凤凰城据点总资本支出超过650亿美元。对台积电提供的奖励，还包括50亿美元的低利政府贷款。根据协议，台积电将分阶段拿到钱。一位高级官员告诉记者，商务部预计年底前向台积电发放至少10亿美元。
—— 彭博社、路透社
英伟达要求SK海力士提前6月供应HBM4芯片
韩国 SK 集团会长崔泰源表示，英伟达首席执行官黄仁勋要求 SK 海力士提前六个月供应被称为 HBM4 的下一代高带宽内存芯片。韩国 SK 海力士10月份表示，计划在2025年下半年向客户供应芯片。SK 海力士发言人周一表示，这一时间表比最初的目标要快，但没有进一步详细说明。黄仁勋要求加快交付，凸显了对英伟达图形处理单元用于开发人工智能技术的更高容量、更节能的芯片的需求。
—— 路透社
AMD拟在台投资50亿元设立研发中心
5月20日消息，台湾经济部门证实，继英伟达将在台湾设立亚洲第一个AI研发中心后，超威半导体 (AMD) 也将投资50亿元新台币在台设立研发中心。该部门透露，AMD原本在2023年底申请“领航企业研发深耕计划” (大A+补助)，但当时计划经费已用罄，因此后续将以2025年编列的科技预算为主，待AMD董事长兼CEO苏姿丰6月赴台出席2024台北国际电脑展，讨论相关事宜。官员称，先前在审议英伟达设研发中心计划时，希望引进10%外籍高阶人力；而此次希望AMD能引进至少20%外籍人才，并且有相当高阶研发主管长期驻台。
—— 台湾经济日报
美光科技下周有望获批60多亿美元芯片补贴
美国最大存储芯片制造商美光科技有望从商务部获得60亿美元的补贴，用于支付本土建厂项目费用，这是美国将半导体生产迁回本土努力的一部分。据知情人士透露，此事尚未最终敲定，最早可能在下周宣布。两名知情人士表示，与英特尔和台积电一样，美光也将接受贷款作为其奖励计划的一部分。知情人士称，作为宣布该消息的一部分，美国总统拜登定于4月25日前往纽约州的锡拉丘兹，美光正在该地区附近建造工厂。
—— 彭博社
荷兰政府试图阻止 ASML 转向海外扩张
由于对荷兰商业环境的担忧日益加剧，荷兰政府成立了一个特别工作组，以阻止欧洲最有价值的科技公司 ASML 向荷兰以外的地区扩张。熟悉内情的政府官员称，光刻机巨头 ASML 已向荷兰政府表示，它对能否在荷兰取得商业成功感到担忧，并对荷兰政府提出了一系列要求，同时表示正在考虑向海外扩张。知情人士表示，该工作组将寻求解决 ASML 对一些问题的担忧，包括其吸引外籍员工的能力、日益严重的电网过载以及对碳排放的限制。近年来，由于税收制度的问题，荷兰失去了两家最大的公司，消费品巨头联合利华和石油巨头壳牌已将总部迁至英国。
—— 彭博社
高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂
以色列高塔半导体公司已向印度政府提交了一份提案，计划在印度建造一座价值80亿美元的芯片制造厂。高塔半导体正在寻求政府奖励措施，希望在印度生产65纳米和40纳米芯片，这些芯片可能用于汽车和可穿戴电子产品等多个领域。
—— 印度快报
中国转向关注已成熟的芯片技术，国家支持的晶圆厂将生产65纳米、55纳米和40纳米芯片
中国第二大芯片代工企业华虹半导体集团、一家国家支持的半导体投资基金和一家无锡实体企业周三签署了一项协议，在无锡东部建立一个67亿美元的晶圆制造厂，这是自10月份华盛顿对中国芯片行业实施更严格的制裁以来最大的此类投资。
根据华虹半导体有限公司周三提交的一份股票文件，该晶圆厂位于江苏省无锡市东部的芯片制造据点，将是华虹在该市的第二个12英寸工厂，并将使用65纳米、55纳米和40纳米等成熟技术节点生产芯片。
—— 南华早报