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标签： 先进封装

  • 英伟达包下台积电多达70%的CoWoS-L先进封装产能

    英伟达包下台积电今年超70%先进封装产能

    业界消息称，英伟达最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高。 台积电未针对上述传闻做出回应，但集团董事长兼总裁魏哲家在上月的法人说明会上指出，人工智能芯片先进封装需求持续强劲，供不应求状况可能延续到2025年；集团正持续扩增产能，以满足客户需求。台积电预计，2024年先进封装营收占比约8%，今年将超过10%。

    —— 台湾经济日报

  • 三星电子在中国苏州扩建先进封装工厂

    三星电子在中国苏州扩建先进封装工厂

    三星电子正在扩大对国内和海外生产基地的投资，以加强其先进的半导体封装业务。由于HBM产品中封装重要性不断加强，三星正致力于增强其封装能力，以确保未来的技术竞争力并缩小与SK海力士的差距。据业界消息人士11月19日透露，三星签署了第三季度销售和采购半导体设备的合同，以扩大其中国苏州工厂的生产设施，该合同价值约200亿韩元。苏州工厂是目前三星电子唯一的海外测试和封装生产基地。三星近期也与韩国忠清南道和天安市签署了投资协议，以扩大半导体封装工艺设施。协议包括2027年底前在天安为HBM建造先进的封装设施。

    —— BusinessKorea