中国的贸易战策略：威胁美国科技公司
中国正在制定一份美国科技公司名单，这些公司可能会成为反垄断调查等行动针对的目标。知情人士表示，目的是尽可能收集更多筹码，以便在预计与特朗普政府就美中问题进行的谈判中发挥作用，这些问题包括特朗普对中国商品加征关税的措施。北京方面已经表示，正在调查英伟达和谷歌涉嫌违反反垄断法的问题。知情人士称，中国瞄准的其他美国公司还包括苹果公司、博通和新思科技。新思科技有一笔 350 亿美元的收购案有待北京方面批准。咨询公司Trivium China专家表示，中国需要所有能够用来回击美国的筹码，而反垄断是最有用的筹码之一。
—— 华尔街日报
美国敲定向三星和德州仪器提供芯片补贴
三星电子和德州仪器已签署最终协议，获得数十亿美元的美国政府支持，用于在美国建立新的半导体工厂，巩固拜登政府芯片法案倡议的重要部分。根据周五公布的具有约束力的协议，三星将获得高达47.5亿美元的资金，德州仪器将获得16亿美元，这笔资金将帮助他们在美国得克萨斯州和犹他州建设工厂。最终协议意味着，当这些芯片制造商的项目达到特定里程碑时就可以开始获得联邦资金。尽管德州仪器的最终协议条款与初步协议一致，但三星获得的金额却大大低于最初的预期。三星表示：“我们的中长期投资计划已部分修改，以优化整体投资效率。”这表明其项目规模不会像原计划那么大。
—— 彭博社
中国承诺帮助控制光伏产能重复建设
中国政府回应了陷入困境的光伏制造商的求助呼吁，承诺合理引导光伏上游产能建设和释放，避免低端产能重复建设。国家能源局新能源和可再生能源司司长李创军今日在国新办新闻发布会上表示，国家能源局将规范光伏发电产业秩序，将会同相关部门组织行业协会适时发布产业规模、产能利用率和市场需求等信息，以营造良好的市场环境。在此之前，光伏行业呼吁北京方面介入，因为产能激增导致设备价格和利润暴跌。
—— 彭博社
日本公布汽车产业数字战略 欲与美中竞争
日本政府20日公布了着眼于2030年代的汽车产业数字战略。政府提出的目标是推进开发安装高级软件的下一代汽车，到2030年将日本车商占全球销量的份额提升至三成。政府计划扶持车商巨头之间的开发合作，与处于领先的美国与中国竞争。政府力争今秋在经济产业省之下成立促进合作的组织。经产省与国土交通省20日召开丰田汽车、日产汽车、本田的董事等参与的专家研讨会，出示了上述战略。纯电动汽车等去碳化技术与数字技术被定位为今后的“一大竞争核心”。
—— 共同社
美国向三星提供64亿美元补贴在得州建设新芯片工厂
美国商务部当地时间4月15日宣布向韩国科技巨头三星提供64亿美元的芯片补贴，用于在得克萨斯州建造先进的计算机芯片制造设施，这是最新一轮政府资助，旨在将更多的芯片制造生产带到美国。作为交易的一部分，三星将在美国的投资增加一倍以上，达到超过440亿美元，用于升级已在得克萨斯州泰勒市建造的芯片工厂。补贴将用于三星在泰勒市建造四座设施，包括两座晶圆代工制造基地，一个先进封装设施和一个研发中心。
—— 华盛顿邮报
日政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元
共同社22日采访相关人士获悉，日本政府基本决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂补贴约7300亿日元 (约合人民币350亿元)。预计近期将公布此事。台积电计划24日举行在熊本县菊阳町建设的第一工厂启用仪式，政府已经决定补贴最多4760亿日元。台积电本月6日公布了第二工厂建设计划。预计加上第一工厂，总投资金额将超过200亿美元。第一工厂将生产制程12至28纳米的产品，而第二工厂可能生产更先进的6纳米产品。
—— 共同社
苹果的欧盟核心技术费可能会让免费应用开发者破产
选择加入苹果新业务条款的欧盟应用开发人员必须为每个超过 100 万次安装的应用安装支付 0.50 欧元的“核心技术费”或 CTF，这种模式有可能使免费或内购APP开发人员破产。
苹果不会对每个 iOS 帐户每年前 100 万次“首次年度安装”收取费用，但在此之后，开发者将需要缴费。正如开发者史蒂夫·特劳顿-史密斯 (Steve Troughton-Smith) 分享的估计所表明的那样，“病毒式”传播且下载次数超过一百万次的免费或内购应用可能会被迫支付天文数字的费用。即使没有赚到钱。
—— MacRumors
台经济部长：台积电从美国获得出口中国大陆芯片豁免延期
美国继允许韩国三星电子和SK海力士在中国大陆的工厂进口美国半导体设备后，台积电原本一年的豁免期也得到展延。
美国商务部去年10月出台一系列出口管制措施，禁止使用美国技术的半导体设备商出口中国大陆。台积电曾获一年豁免期。
台湾经济部长王美花星期五（10月13日）上午说，台积电已得到美国豁免期展延，可以向该公司在中国大陆的工厂供应美国芯片设备。
王美花还说，台积电在中国大陆的营运正常。台积电作为国际级公司，会做好营业秘密保护，遵守相关规范
—— 联合早报、华尔街日报
台积电要求美国给予150亿美元建厂补贴，但不想接受美国政府的附加条件
这家全球最大的合同芯片制造商正在推迟华盛顿对芯片工厂补贴附加的一些条件，它正在寻求高达 150 亿美元的政府资金补贴。
台积电的知情人士表示，该公司计划在亚利桑那州的两家芯片工厂投资 400 亿美元，但是担心可能被要求分享工厂利润和提供有关运营的详细信息。
董事长刘德音曾表示，美国的条款可能会阻止芯片制造商与华盛顿合作建立美国的芯片制造能力。韩国芯片制造商也对此提出了异议。
“有些条件是不可接受的，我们的目标是减轻这些条件的任何负面影响，并将继续与美国政府进行讨论，”刘先生在3月30日于台湾举行的一次行业会议上告诉与会者。
拜登政府表示，其规定旨在保护美国纳税人，并确保公司按预期支出。一位商务部官员表示，该部门将保护机密商业信息，并期望只有在工厂现金流量大大超过预期时才会分享利润。
随着美国开始进行产业政策试验，芯片制造商和拜登政府正处于未知领域。去年的《芯片法案》提供了大约530亿美元的资金，其中大部分用于建设芯片工厂。
—— 华尔街日报