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阿斯麦CEO：世界需要中国生产的传统芯片

阿斯麦首席执行官接受采访时表示，包括德国汽车行业在内的芯片买家需要中国芯片制造商目前正在投资的老一代计算机芯片。克里斯托夫·富凯表示：“尤其是汽车行业，包括德国汽车行业，需要更多采用更简单、更成熟的技术制造的芯片。”面对美国主导的针对更先进技术的限制，中国企业正在扩大生产这些旧芯片的产能，这引发了西方对长期供应过剩可能性的担忧。富凯称，全球对这种芯片的需求正在增长，但制造这种芯片的利润并不高，西方公司的投资也不够。“欧洲甚至无法满足其自身需求的一半。”“如果有人想要放慢速度，不管出于什么原因，那么就需要替代方案。阻止别人生产你需要的东西是没有意义的，”福凯说。

—— 路透社

中国企业向大马寻求避免美国关税的保证

据三名知情人士透露，中国企业已请求马来西亚的部长和高级官员们游说美国，不要对中国企业在马来西亚制造或组装的产品加征关税。据一名马来西亚政府官员透露，今年六月，亿纬锂能会见了马来西亚几位部长和马来西亚投资发展局，在实施在该国的扩张计划之前寻求避免关税的保证。这位官员表示：“他们希望得到保证，但我们不可能向他们提供。我们可以…进行游说。”另一名政府官员表示，他们今年接待了“数十名”中国半导体业高管的私人访问，后者希望弄清，如果落户马来西亚，是否可以合法地向美国销售产品。还询问能否获得先进的美国芯片。

—— 英国金融时报（全文截图）

中国企业在生产用于人工智能芯片组的高带宽内存方面取得进展

据消息人士和文件显示，两家中国芯片制造商正处于生产用于人工智能芯片组的高带宽存储器 (HBM) 半导体的早期阶段。据三位知情人士透露，中国最大的 DRAM 芯片制造商长鑫存储已与芯片封装和测试公司通富微电子合作开发了 HBM 芯片样品。其中两位知情人士表示，这些芯片正在向客户展示。企查查文件显示，武汉新芯正在建设一座每月可生产3,000片12英寸 HBM 晶圆的工厂，并计划于今年二月开始建设。两位知情人士表示，长鑫存储和其他中国芯片公司还与韩国和日本半导体设备公司定期举行会议，购买开发 HBM 的工具。知情人士透露，华为计划在2026年前与其他国内公司合作生产 HBM2 芯片。

—— 路透社

中国系席卷全球电商应用排行榜

美国调查公司 Sensor Tower 根据从监测机构和合作伙伴的软件收集的数据显示，今年一月的月均全球电商应用活跃用户数，中国腾讯控股出资并由新加坡 Sea 运营的“Shopee”力压美国的亚马逊排在首位。中国企业占据前列，前10位应用中的7个是中国系。进入前10名的中国企业应用比2021年增加1个，市场份额也达到整体的26%，提高了5个百分点。第4名的“Temu”是中国的拼多多控股于2022年秋季推出的。在短短1年半的时间里，已经进驻50多个国家，作为跨境电商平台，各国的用户正在激增。

—— 日经中文（摘抄，详情看原文）

沙特要求中国企业与本国公司分享技术

沙特阿拉伯要求中国领先的科技公司在这个海湾王国进行投资，以换取巨额交易，因为沙特阿拉伯正利用其石油美元财富来促进国内科技产业的发展。阿里巴巴和商汤科技是过去三年中与沙特阿拉伯达成价值数亿美元交易的中国顶级企业之一，以换取在该国设立合资企业。

据包括基金经理、科技企业家和参与协议的顾问在内的五位业内人士称，沙特投资者对基金交易的要求越来越严格。在某些情况下，中国公司必须与新的沙特合作伙伴分享技术专长。“他们希望你的公司和工程师能够培养他们自己的人才，”一位为当地科技公司如何从沙特筹集资金提供建议的中国顾问表示。 “它是有附加条件的。”

—— 金融时报

中国企业研发费用增加，猛追美国

欧盟委员会于2023年末公布了一份以全球2500家主要企业为对象的报告，该报告显示，2022年的研发费用总额为1.2499万亿欧元。其中，中国占比17.8％。按地区来看，中国超过了欧洲 (17.5％)，仅次于美国 (42.1％) 位居第2位。

对中国企业研发费用的增加起到拉动作用的是华为。该公司2022年投入了209亿欧元的研发费用，比2021年增加11％，在中国企业中排名第一，在全球企业中排名第5位。华为拿出销售额的1到2成左右用作研发费用，推进了通信、人工智能和半导体等的研发。

在中国，研究开发费用排第二的腾讯控股、排第三的阿里巴巴集团等大型网络企业围绕AI相关扩大投资。中国建筑及中国中铁等大型基础设施相关企业以及上海汽车集团、比亚迪等汽车企业也排在前列。

—— 日经中文

元宇宙标准化工作组组建方案公示：华为、腾讯、网易、京东方等参与

1月19日消息，工信部发文，根据产业发展和行业管理需要，有关单位提出元宇宙标准化工作组的组建方案。为进一步听取社会各界意见，现将有关委员名单予以公示，截止日期2024年2月18日。

从名单中得知，华为区块链标准与产业发展总监 / 高级工程师张亮亮、蚂蚁集团高级标准化专家昌文婷、腾讯云区块链总监王昱、百度智能云元宇宙创新平台部技术负责人柴学智、网易区块链 CTO 曹崇瑞、京东方科技集团总监张志刚均参与其中，由深圳大学院士丁文华担任顾问。

—— IT之家、工信部

越来越多的中国企业将芯片封装订单交给马来西亚

路透社引述消息人士报道，越来越多的中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装其部分高端芯片，以防美国扩大对中国芯片产业的制裁，此举将能分散风险。

据三位知情人士透露，这些公司正在要求马来西亚芯片封装公司组装一种称为图形处理器 (GPU) 的芯片。知情人士表示，这些要求仅涉及组装 (这不违反任何美国限制)，因为不涉及芯片晶圆的制造。两位知情人士补充说，其中一些合同已经达成。

—— 路透社