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标签： 三星

  • SK海力士和三星推出12层HBM3E内存

    三星和SK海力士推12层HBM3E内存

    3月19日消息，三星电子和 SK 海力士3月18日在人工智能芯片巨头英伟达年度开发者大会 (GTC) 上双双公开12层堆叠动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片的第五代高带宽存储器 (HBM3E) “HBM3E 12H DRAM”实物。高带宽存储器是指利用先进封装方法垂直堆叠多个DRAM芯片，使数据处理速度取得飞跃性提升的高性能内存。

    —— 韩联社

  • 三星 Galaxy S24 部分 AI 功能将在7月30日之后收费

    三星 Galaxy S24 部分 AI 功能将在7月30日之后收费

    3月10日，蓝鲸财经记者走访线下三星授权体验店时获悉，三星与 WPS 合作的 AI 功能将于7月30日之后开始收费，收费标准为118元/一年；148元/15个月；连续包月则为15元/月。记者了解到，除与 WPS 合作的 AI 权益收到收费通知之外，与美图、百度的相关合作并未收到收费通知，此外，不借助第三方应用的一些功能也同样未收到收费通知的消息。

    —— 蓝鲸财经

  • 三星打造全球第一条8.6代 OLED 生产线

    三星开始建设全球第一条8.6代 OLED 生产线

    三星显示8日举行“A6生产线设施导入仪式”，宣布全球第一条8.6代 OLED 生产线全面开工。A6生产线是三星显示通过改造现有L8生产线而打造的8.6代 OLED 生产线。这是三星的第6条 OLED 生产线，建成后将成为全球最高世代的OLED生产线。三星最近完成了新生产线洁净室的建设，并引进了将 OLED 有机材料转化为显示像素所需的沉积设备。三星计划年内安装主要设施，并于2026年开始全面量产。

    —— 韩联社

  • 三星拟获得Meta AI芯片代工订单

    三星挖台积电墙脚 有望拿下 Meta AI 芯片代工订单

    三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星挖台积电客户，有望拿到 Meta 下世代自研 AI 芯片代工订单，将采2nm制程生产，成为三星第一个2nm客户。Meta 与三星的2nm代工合作案是在 Meta CEO 扎克伯格日前访问南韩时敲定的。韩媒并引述匿名官员谈话指出，扎克伯格在与韩国总统尹锡悦会面时也透露 Meta 对台积电的依赖，但目前情况“不稳定”，主因台积电产能吃紧，长远来看可能影响供货 Meta，但 Meta 与韩国官方都未证实相关传闻。目前 Meta 有两款 AI 芯片委由台积电生产，业界人士分析，三星晶圆代工事业最大的问题是良率，先前因良率不佳，已让苹果、高通及谷歌转至台积电下单，若三星代工 Meta 下世代 AI 芯片，双方合作是否顺利，关键仍在于良率。

    —— 联合新闻网

  • 新款iPad Pro将采用三星和LG的OLED屏幕

    新款 iPad Pro 将配备三星和 LG 的 OLED 屏幕

    据《韩国经济日报》报道，三星显示和 LG 显示将面向苹果 iPad Pro 供应 OLED 显示屏，这款新品最早将于本月发布。这批 OLED 订单备货850万件，价值3.9万亿韩元。据显示器行业消息人士周二透露，三星显示和 LG 显示预计今年将分别为新款11英寸和12.9英寸 iPad Pro 机型供应400万片和450万片 OLED 面板。据称，苹果已决定在本月晚些时候推出的 iPad Pro 机型上采用 OLED 面板。

    —— 韩国经济日报

  • 三星SK海力士加强DRAM先进工艺

    三星、SK 海力士加强 DRAM 先进工艺份额

    在去年内存半导体低迷之后，三星电子和 SK 海力士通过扩展先进处理技术，积极加大对 DRAM 的关注，因为在强劲的人工智能需求的推动下，HBM 和 DDR5 的订单预计会增加，两家公司当前的产能利用率正在持续上升。三星电子和 SK 海力士正在考虑增加其半导体晶圆工厂的投入，为了加快向 10nm 第四代 (1a) 和第五代 (1b) 节点的过渡，以生产 HBM、DDR5 和 LPDDR5 等高价值产品。但另一方面，由于 NAND Flash 存储芯片市场持续低迷，两家公司预计将继续维持当前的减产计划，在今年减少投资和扩张计划。

    —— 商业韩国

  • 三星发布新型微SD卡

    三星发布高性能大容量的下一代 microSD 卡

    三星电子宣布，已开始提供 256GB SD Express microSD 卡样品，并于今年晚些时候推出；同时开始批量生产 1TB UHS-1 microSD 卡，并将于 2024 年第三季度推出。三星表示，256GB SD Express microSD 卡的数据读取速度高达 800MB/s，“比 SATA SSD（最高 560MB/s）快 1.4 倍，比传统 UHS-1 存储卡快四倍以上。”但由于 SD Express 卡的速度更快，温度可能高达 96°C，因此三星推出了动态热防护技术，有助于保持卡的最佳温度。通过推出下一代 microSD 卡系列，三星旨在提供未来移动计算和设备上人工智能应用所需的差异化内存解决方案。

    —— 三星电子

  • 三星推出高带宽存储芯片

    三星推出用于人工智能的“迄今为止最高容量”的新型 HBM 存储芯片

    三星电子周二表示，它已经开发出一种新型高带宽存储芯片，具有业界“迄今为止最高容量”。三星称 HBM3E 12H “将性能和容量提高了 50% 以上”。三星表示，已开始向客户提供芯片样品，并计划于2024年上半年量产。它将确保已经与三星签约的 Nvidia 在基于更高层 (12L) 的更高密度 (36GB) HBM3E 产品方面的领先地位。

    三星表示，HBM3E 12H 具有12层堆叠，但采用先进的热压非导电薄膜，使12层产品具有与8层产品相同的高度规格，以满足当前的HBM封装要求。 其结果是芯片具有更强的处理能力，而不增加其物理占用空间。三星表示：“三星不断降低其 NCF 材料的厚度，实现了业界最小的芯片间隙 (7 微米)，同时还消除了层间空隙。与 HBM3 8H 产品相比，这些努力使垂直密度提高了 20% 以上。”

    —— CNBC

  • 三星成为AI-RAN联盟的创始成员

    AI-RAN 联盟今日在巴塞罗那 MWC2024 成立

    三星电子公司周一表示，将与英伟达、ARM、软银、爱立信、诺基亚、微软等半导体、电信、软件巨头一起，成为在今年世界移动通信大会（MWC）上成立的AI-RAN联盟的11位创始成员之一（RAN，Radio Access Network，无线接入网）。联盟目标是将人工智能和无线通信技术相结合，形成6G技术研发的生态系统。

    AI-RAN 联盟设立了三个工作组进行技术研究：AI for RAN、AI and RAN、AI on RAN。AI for RAN 将专注于利用 AI / ML 的技术，以提高 RAN 的频谱、成本和能源效率。AI and RAN 将专注于 AI 和无线网络融合技术，以实现高效的资源管理和最大限度地提高基础设施利用率。AI on RAN 将专注于发现无线网络中新的 AI 应用和服务。

    —— 三星电子

  • 三星 unveil Galaxy Ring smartwatch at MWC

    三星在 MWC 展示 Galaxy Ring 的实体产品

    三于在世界移动大会（MWC 2024）上以实体形式展示了 Galaxy Ring，并透露了一些额外的细节。 该设备以健康和保健为中心，将有铂银、金色和陶瓷黑三种颜色。今天记者不被允许进行拍摄，它是个与其他智能戒指相似的，相对偏厚的凹形戒指。 考虑到里面藏有电子设备，额外的厚度并不奇怪。不过，它比预期的要轻，尺寸为 5 至 13，并在表带内标记为 S 至 XL。 电池的大小（以及充电之间的时间）将根据大小而变化，范围从 14.5mAh 到 21.5mAh。根据三星的博客，该戒指将根据心率、运动和呼吸来跟踪睡眠和生理周期，然后据此为用户提供建议。基于以上数据，用户可以通过一个名为“我的活力得分”的新工具了解自己是否处于最佳状态。

    —— The Verge