新款 iPad Pro 将配备三星和 LG 的 OLED 屏幕
据《韩国经济日报》报道，三星显示和 LG 显示将面向苹果 iPad Pro 供应 OLED 显示屏，这款新品最早将于本月发布。这批 OLED 订单备货850万件，价值3.9万亿韩元。据显示器行业消息人士周二透露，三星显示和 LG 显示预计今年将分别为新款11英寸和12.9英寸 iPad Pro 机型供应400万片和450万片 OLED 面板。据称，苹果已决定在本月晚些时候推出的 iPad Pro 机型上采用 OLED 面板。
—— 韩国经济日报
三星、SK 海力士加强 DRAM 先进工艺份额
在去年内存半导体低迷之后，三星电子和 SK 海力士通过扩展先进处理技术，积极加大对 DRAM 的关注，因为在强劲的人工智能需求的推动下，HBM 和 DDR5 的订单预计会增加，两家公司当前的产能利用率正在持续上升。三星电子和 SK 海力士正在考虑增加其半导体晶圆工厂的投入，为了加快向 10nm 第四代 (1a) 和第五代 (1b) 节点的过渡，以生产 HBM、DDR5 和 LPDDR5 等高价值产品。但另一方面，由于 NAND Flash 存储芯片市场持续低迷，两家公司预计将继续维持当前的减产计划，在今年减少投资和扩张计划。
—— 商业韩国
三星发布高性能大容量的下一代 microSD 卡
三星电子宣布，已开始提供 256GB SD Express microSD 卡样品，并于今年晚些时候推出；同时开始批量生产 1TB UHS-1 microSD 卡，并将于 2024 年第三季度推出。三星表示，256GB SD Express microSD 卡的数据读取速度高达 800MB/s，“比 SATA SSD（最高 560MB/s）快 1.4 倍，比传统 UHS-1 存储卡快四倍以上。”但由于 SD Express 卡的速度更快，温度可能高达 96°C，因此三星推出了动态热防护技术，有助于保持卡的最佳温度。通过推出下一代 microSD 卡系列，三星旨在提供未来移动计算和设备上人工智能应用所需的差异化内存解决方案。
—— 三星电子
三星推出用于人工智能的“迄今为止最高容量”的新型 HBM 存储芯片
三星电子周二表示，它已经开发出一种新型高带宽存储芯片，具有业界“迄今为止最高容量”。三星称 HBM3E 12H “将性能和容量提高了 50% 以上”。三星表示，已开始向客户提供芯片样品，并计划于2024年上半年量产。它将确保已经与三星签约的 Nvidia 在基于更高层 (12L) 的更高密度 (36GB) HBM3E 产品方面的领先地位。
三星表示，HBM3E 12H 具有12层堆叠，但采用先进的热压非导电薄膜，使12层产品具有与8层产品相同的高度规格，以满足当前的HBM封装要求。 其结果是芯片具有更强的处理能力，而不增加其物理占用空间。三星表示：“三星不断降低其 NCF 材料的厚度，实现了业界最小的芯片间隙 (7 微米)，同时还消除了层间空隙。与 HBM3 8H 产品相比，这些努力使垂直密度提高了 20% 以上。”
—— CNBC
AI-RAN 联盟今日在巴塞罗那 MWC2024 成立
三星电子公司周一表示，将与英伟达、ARM、软银、爱立信、诺基亚、微软等半导体、电信、软件巨头一起，成为在今年世界移动通信大会（MWC）上成立的AI-RAN联盟的11位创始成员之一（RAN，Radio Access Network，无线接入网）。联盟目标是将人工智能和无线通信技术相结合，形成6G技术研发的生态系统。
AI-RAN 联盟设立了三个工作组进行技术研究：AI for RAN、AI and RAN、AI on RAN。AI for RAN 将专注于利用 AI / ML 的技术，以提高 RAN 的频谱、成本和能源效率。AI and RAN 将专注于 AI 和无线网络融合技术，以实现高效的资源管理和最大限度地提高基础设施利用率。AI on RAN 将专注于发现无线网络中新的 AI 应用和服务。
—— 三星电子
三星在 MWC 展示 Galaxy Ring 的实体产品
三于在世界移动大会（MWC 2024）上以实体形式展示了 Galaxy Ring，并透露了一些额外的细节。 该设备以健康和保健为中心，将有铂银、金色和陶瓷黑三种颜色。今天记者不被允许进行拍摄，它是个与其他智能戒指相似的，相对偏厚的凹形戒指。 考虑到里面藏有电子设备，额外的厚度并不奇怪。不过，它比预期的要轻，尺寸为 5 至 13，并在表带内标记为 S 至 XL。 电池的大小（以及充电之间的时间）将根据大小而变化，范围从 14.5mAh 到 21.5mAh。根据三星的博客，该戒指将根据心率、运动和呼吸来跟踪睡眠和生理周期，然后据此为用户提供建议。基于以上数据，用户可以通过一个名为“我的活力得分”的新工具了解自己是否处于最佳状态。
—— The Verge
三星将首次公开展示智能戒指Galaxy Ring
三星电子2月25日发布新闻稿称，在西班牙巴塞罗那举行的2024年世界移动通信大会 (MWC) 上，三星电子将通过 Galaxy AI 带来全新的移动体验。三星展台的参观者将在所有 Galaxy 产品上亲身体验 Galaxy AI，包括 Galaxy S24 系列。Galaxy AI 还将扩展到整个三星产品组合，包括通过 Galaxy Book4 系列、Galaxy Watch6 系列，以及首次公开展示的 Galaxy Ring。
—— 科创板日报、三星新闻稿
三星正在为高通制造 2nm 芯片原型
三星晶圆制造（Samsung Foundry）正在开发一种非常先进的 SF2 GAAFET 工艺。 其周二的新闻稿介绍称，三星已与 ARM 建立开发合作伙伴关系：“提供基于三星晶圆制造最新的全环绕栅极(GAA) 2nm 工艺技术开发的优化的下一代 ARM Cortex-X CPU。”
三星电子已经赢得了日本最大 AI 公司 PFN 生产 2nm 的 AI 加速芯片的订单。高通也已与设计高性能芯片的三星电子系统 LSI 部门讨论生产 2nm 原型。高通可能正在评估在骁龙 8 Gen 5 芯片组的制造中使用 2nm SF2 GAAFET 工艺，而三星 LSI 可能正在开发 2nm 的 Exynos 2600 SoC 设计。
—— TechPowerUp , 首尔经济日报 , 三星电子
三星创建新实验室打造支持通用人工智能的高性能计算芯片
据业内人士20日透露，三星电子近期在美国硅谷成立了名为“AGI计算实验室”的半导体开发机构，生产通用人工智能（AGI）专用半导体。三星已经招募了 Woo Dong-hyuk 博士作为该组织的领导者，他是谷歌前张量处理单元（TPU）开发人员，是谷歌 TPU 平台的三名初始设计者之一。在此之前，三星电子主要专注于为 GPU 制造 HBM 内存等辅助性元器件，而现在其新的目标将是能够替代英伟达 GPU 的下一代高性能芯片核心。
—— 每日经济新闻
三星出售所有所持有的 ASML 股份
根据三星电子今天披露的审计报告显示，该公司在去年第四季度抛售所持半导体设备制造商 ASML 的剩余所有股份。通过本次出售三星预计将回收约9亿美元的资金，将用于其半导体工艺技术的升级。在2012年，三星电子以约7000亿韩元的价格收购了ASML约3%的股份，据估算三星的投资回报率达到约8倍。
—— 彭博社