苹果研发关键芯片的努力遭遇巨大失败
上周发布的新iPhone型号缺少了一个由苹果花费数年时间和数十亿美元来开发的专有芯片。
2018年，苹果首席执行官蒂姆·库克下令设计和构建一个调制解调器芯片，用于连接iPhone与无线运营商，苹果为此招聘了数千名工程师。目标是削减苹果对高通的依赖，高通是长期主导调制解调器市场的芯片供应商。
根据了解该项目的前公司工程师和高管表示，完成芯片的障碍主要是由苹果自身造成的。
苹果原计划将其调制解调器芯片准备好供新iPhone型号使用。但去年年底的测试发现，该芯片速度太慢且容易过热。其电路板过大，占据了一部iPhone的一半，使其无法使用。
这些消息人士表示，负责苹果调制解调器芯片项目的工程团队面临着技术挑战、沟通不畅以及管理层在是否设计芯片而非购买芯片方面存在分歧，这导致了进展缓慢。这些团队分散在美国和国外的不同组别中，没有全球领导者。一些管理人员阻止工程师传递关于延迟或挫折的不良消息，导致了不切实际的目标和未能按时完成工作。
—— 华尔街日报
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