美国公司呼吁放宽补贴条件

担心与中国脱钩，芯片公司呼吁美国政府放宽补贴条件

一些企业正向美国联邦政府施压，要求放宽半导体行业扶持政策的相关条件，并警告称，对一项拨款计划和税收抵免的拟议限制将加大美国公司与中国同行竞争以及开发新技术的难度。

这些公司正试图影响2022年《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)的实施；该法案授权了税收抵免政策和530亿美元的支出，此举是美国政府一项利用公共资金振兴国内半导体产业的协同措施。

这些款项带有附加条件，企业要拿美国的资金补贴，就得大幅限制在中国的进一步扩张。但中国市场的芯片销售额占到全球芯片总销售额的三分之一，而且中国是半导体供应链的关键一环。一些公司和行业组织向美国商务部抱怨说，如果未来中国业务扩张受到的“护栏”(guardrail)限制过于严格，它们将受到伤害。

代表在华经商的美国公司的美中贸易全国委员会(US-China Business Council)称：“如果按照书面内容执行，这些拟议的护栏规定还会使相关企业相对于那些不参加这两个计划的企业处于非常不利的地位，从而损害整个美国半导体行业，这与该芯片法案的初衷背道而驰。”

—— 华尔街日报