苹果A20芯片仍为3纳米 但采用CoWoS封装
尽管苹果iPhone 17系列手机还有大约六个月时间才会发布，但是有关明年iPhone 18系列的消息已经开始出现，尤其是芯片。投资公司GF证券的分析师杰夫·浦 (Jeff Pu) 今天发布研报称，iPhone 18系列手机的A20芯片将采用台积电第三代3nm工艺N3P制造。这一工艺预计也会被用于iPhone 17系列的A19和A19 Pro芯片。因此，iPhone 18的整体性能提升相较于上一代可能会比较小。不过，杰夫·浦预计A20芯片的一个升级将提升Apple智能性能。这款芯片将采用台积电的CoWoS先进封装技术，能够让芯片的处理器、统一内存和神经引擎之间的集成更加紧密。
—— MacRumors
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