英特尔 18A 工艺已准备就绪 将于25年上半年流片
英特尔宣布其尖端的 18A 工艺现已“准备就绪”，并透露预计将于 2025 年上半年完成流片，并可能重塑竞争环境。由于 18A 工艺进展顺利，英特尔已跳过了路线图中的 20A 工艺。18A 工艺的一大成就是利用了 BSPDN（背面供电）。此外，凭借 RibbonFET GAA 技术和令人印象深刻的芯片密度，18A 有望成为台积电等竞争对手的一些顶级工艺的劲敌，将英特尔的代工服务直接推向主流市场。
18A 工艺首次正式集成可能将与即将推出的 Panther Lake 移动 SoC 以及 Clearwater Forest Xeon 服务器 CPU 一起完成。此外，英特尔的下一代 Celestial GPU 也可能采用 18A 工艺。目前，还不知道哪些外部合作伙伴将采用 18A 工艺，但据说博通和许多其他公司都在参与。
—— wccfTech
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