苹果 M5 芯片正式进入量产阶段

苹果 M5 Apple Silicon 芯片已进入量产阶段

苹果已经开始量产下一代 M5 芯片，预计该处理器最早将于今年上市。苹果上个月开始封装 M5 芯片。苹果将在硅晶圆上制造芯片的前端制造阶段外包给台积电。目前制造正在进行中，封装工作由 OSAT 公司负责，包括台湾日月光集团、美国安靠国际科技和中国长电科技。日月光率先开始量产，而安靠国际科技和长电科技预计将陆续跟进。初始生产的是基础款 M5 型号，而不是苹果更先进的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 处理器。上述 OSAT 公司目前正在投资额外设施以支持高端型号的量产。M5 系列预计将采用增强型 ARM 架构，采用台积电3纳米工艺制造。

—— MacRumors