中国正在推进一项重大整合计划，以重组其半导体设备行业的碎片化格局。政府采取”精选并集中”的策略，将资源向少数技术领先且具备规模扩展能力的企业倾斜，逐步摆脱对补贴模式的依赖。
该计划的目标是将现有的200多家芯片工具制造商精简至仅10家核心企业。这一举措旨在提升国家竞争力，加速实现半导体产业的自给自足，并通过简化产业生态系统，赋能国内龙头企业。同时，这也是对中国政府在社会主义市场经济框架下推动自上而下的整合能力的一次重要尝试。
北方华创已率先开启这一整合浪潮。2025年3月，该公司以16.9亿元人民币收购了涂装设备供应商浙江晶盛机电9.5%的股权，并计划在未来一年内实现完全控股。这一系列动作标志着中国半导体产业整合迈出了实质性步伐，预示着行业格局将发生根本性转变。
通过这场整合，中国不仅寻求在技术上突破”卡脖子”问题，更希望借此打破美国的技术封锁和出口管制。这一战略调整将有助于构建更具竞争力的产业生态，为实现半导体产业的长期发展奠定基础。