尽管华为昇腾910C芯片采用了中国本土的设计，但其核心生产仍严重依赖外国技术和供应链。据SemiAnalysis报道，该芯片主要采用台积电的7nm工艺制造，而华为选择不依赖中芯国际（SMIC）的7nm工艺，可能与其尚未完全成熟的考量有关。此外，昇腾910C对高性能计算模块和先进设备的高度依赖也凸显了其在高端芯片制造领域的局限性。
近期有消息称，华为向潜在客户表示，昇腾910C芯片可与英伟达的H100高阶AI芯片相媲美。然而，由于美国出口管制的限制，后者无法直接在中国市场销售。这种政策背景不仅影响了中美科技企业的竞争格局，也引发了对现有出口管制措施有效性的质疑。
尽管面临技术封锁和供应链压力，中国仍在努力突破高端芯片制造的技术瓶颈。从7纳米到5纳米技术芯片的生产问题正在逐步解决中，昇腾910B和910C芯片的性能和良率也在不断提升。同时，晶圆产能的扩大被视为进一步推动中国半导体产业发展的关键举措。