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  • 高通推出具有设备端 AI 功能的骁龙 8s Gen 3

    高通推出具有设备端 AI 功能的骁龙 8s Gen 3

    高通宣布推出具有设备端 AI 功能的骁龙 8s Gen 3

    高通公司今天 (18日) 发布了骁龙 8s Gen 3 智能手机芯片。骁龙 8s Gen 3 采用四纳米工艺制造,核心配置为 1+4+3。有一个主频为 3.0 GHz 的基于 ARM Cortex X4 技术的主处理器核心、四个性能核心 (2.8 GHz) 和三个效率核心 (2.0 GHz)。支持设备端的生成式人工智能,例如 Gemini Nano。骁龙 8S Gen 3 使用上一代调制解调器 X70 5G,其中包括 Wi-Fi 7 支持。该芯片还支持硬件加速光线追踪等。

    —— 9to5google

  • 高通宣布骁龙旗舰新品发布会定档

    高通骁龙旗舰新品发布会定档3月18日

    高通今日 (3月11日) 在微博宣布,骁龙旗舰新品发布会定档3月18日14:30,宣传语为“智在芯中,有龙则灵”。

    —— 高通

  • 高通要求获得欧盟监管机构支付的法律费用裁定减半

    法院判决欧盟须支付高通要求的一小部分法律费用

    欧洲普通法院2月29日表示,欧盟监管机构应向高通公司支付约79万欧元的法律费用,不到这家美国芯片制造商原本在反垄断罚款上诉胜诉后寻求的约1200万欧元的10%。

    高通于2022年向欧盟委员会提交了法律费用补偿要求,此前欧盟普通法院支持该高通并驳回了2018年欧盟开出的9.97亿欧元反垄断罚款,并命令监管机构支付高通的法律费用。高通表示,其法律法案是基于案件的重要性和复杂性以及19人团队完成的工作量。然而,欧盟委员会对该公司要求的约1200万欧元提出异议,称该金额应大约为40万欧元。法院最终判决称,“法律费用只应考虑实际与案件有关的工作时间数,而非团队人数。”

    —— 路透社

  • 高通确认骁龙 8 Gen 4 即将推出

    高通确认 Snapdragon 8 Gen 4 即将推出

    高通首席营销官 Don McGuire 在社交媒体平台 X 上发布的一段视频中确认骁龙 8 Gen 4 将在今年 10 月的骁龙峰会上推出。

    —— Don McGuire

  • 高通推出AI Hub

    高通推出 AI Hub,允许开发者在应用程序中无缝部署模型

    高通公司称,AI Hub 本质上是一个供应用程序开发人员访问由其量化和验证的设备上 AI 模型工具。该中心目前支持超过 75 种人工智能模型,模型将涵盖图像分割、图像生成、图像分类、物体检测、超分辨率、文本生成、弱光增强和自然语言理解,包括 Stable Diffusion,Whisper和YOLO等热门模型。高通表示,开发人员只需几行代码就能将优化模型集成到工作流中。AI Hub 似乎是可以在非骁龙芯片组上,不过由于无法利用骁龙专用 AI 芯片,开发人员必须付出额外努力,才能在非骁龙芯片组的设备上实现这些功能。

    高通AI中心已开放访问: aihub.qualcomm.com

    —— XDA developer

  • 高通Snapdragon X Elite CPU即将发布

    高通骁龙 X Elite 12 核 CPU 基准测试泄露,性能与当前一代 AMD 和 Intel 芯片相当

    顶级的高通Snapdragon X Elite CPU将采用12核配置,共有8个性能核心和4个效率核心,基于台积电4nm工艺节点。该芯片的时钟速度将设置为 1-2 核 4.3 GHz 和全核 3.8 GHz,同时采用 42 MB 大缓存,设计热功耗为 28W ,预计将于 2024 年中期左右推出。

    该芯片早些时候在 Geekbench 6 中被泄露,显示出了具有竞争力的性能。当运行在具有 32 GB LPDDR5x 内存的高通 ZH-WXX 平台上时,CPU在单核测试中获得2574分,在多核测试中获得12562分,该成绩接近或略微超过 Ryzen 9 7940HS,Core Ultra 9 185H或Apple M2。

    —— wccftech

  • 三星与高通合作开发2nm 芯片

    三星正在为高通制造 2nm 芯片原型

    三星晶圆制造(Samsung Foundry)正在开发一种非常先进的 SF2 GAAFET 工艺。 其周二的新闻稿介绍称,三星已与 ARM 建立开发合作伙伴关系:“提供基于三星晶圆制造最新的全环绕栅极(GAA) 2nm 工艺技术开发的优化的下一代 ARM Cortex-X CPU。”

    三星电子已经赢得了日本最大 AI 公司 PFN 生产 2nm 的 AI 加速芯片的订单。高通也已与设计高性能芯片的三星电子系统 LSI 部门讨论生产 2nm 原型。高通可能正在评估在骁龙 8 Gen 5 芯片组的制造中使用 2nm SF2 GAAFET 工艺,而三星 LSI 可能正在开发 2nm 的 Exynos 2600 SoC 设计。

    —— TechPowerUp , 首尔经济日报 , 三星电子

  • 苹果公司与高通调制解调器许可协议延长至2027年3月

    苹果公司与高通的调制解调器许可协议延长至2027年3月

    当地时间1月31日,高通在 2024 年首次财报电话会议上表示,苹果公司已将与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月。苹果现有协议现已延长两年,因此预计将在未来几代 iPhone 中看到高通调制解调器。过去几年,苹果一直致力于内部开发自己的 5G 调制解调器芯片,该技术将使它不必依赖高通的 5G 芯片,但苹果的进展已经出现了几次延迟。

    —— MacRumors

  • 高通推出新 Snapdragon XR 平台

    高通宣布推出 Snapdragon XR2+ Gen 2

    就在美国消费电子展 (CES) 前夕,高通公司今天宣布推出下一代骁龙 XR 平台 –– XR2+ Gen 2。新的 SoC 承诺在每秒 90 帧的情况下可向每只眼睛提供 4.3K 分辨率 (在每秒 120 帧的情况下分辨率略有降低),GPU 性能提升 2.5 倍,AI 性能提升 8 倍,全彩视频透视延迟为 12 毫秒。

    —— Techcrunch

  • 高通与铱星公司合作关系失败

    高通与铱星公司为安卓手机提供卫星连接的交易失败

    高通和铱星公司之间为安卓手机提供卫星连接的合作关系在宣布交易近一年后就破裂了。

    在一月份,两家公司推出了 Snapdragon 卫星平台,这是一种将基于卫星的短信和紧急消息传递到高端智能手机的方式。但周四,铱星公司表示高通将取消合作关系,自 12 月 3 日起生效。

    铱星公司在声明中表示:“这些公司成功开发并展示了该技术;然而,尽管取得了技术上的成功,智能手机制造商尚未将该技术纳入其设备中,因此,2023 年 11 月 3 日,高通通知铱星公司,它已选择终止这些协议。”

    合作关系的破裂对于安卓手机上的卫星连接来说是一个打击。相比之下,苹果公司一直在最新款 iPhone 上提供基于卫星的紧急消息传递。

    —— 个人电脑杂志 (PCMag)