日本将为企业车载芯片开发补贴10亿日元
日本经济产业省将对丰田汽车及日产汽车等12家企业开展的车载尖端芯片开发补贴10亿日元。针对自动驾驶等使用的数据处理速度快的芯片，力争2030年以后实现实用化。日本将加快开发全球需求越来越大的尖端产品，提高产业竞争力。补贴对象是12家汽车及部件厂商于2023年12月成立的“汽车先进SoC研究中心” (ASRA)，将于近期正式公布。ASRA有丰田、日产、本田、汽车零部件厂商电装及半导体企业瑞萨电子等加盟。ASRA将开发将电路线宽小于10纳米的多个微细半导体集成在1个芯片上的“SoC (系统级芯片)”尖端产品。这种芯片具有自动驾驶所需要的通信及车辆控制等多种功能。
—— 日经中文