标签: 贷款

  • SK海力士获美国补贴贷款

    SK海力士获美国9.58亿美元补贴和贷款

    美国商务部周四最终敲定,将向SK海力士公司提供高达4.58亿美元的补贴和5亿美元的贷款,以支持其位于印第安纳州的先进芯片封装工厂,这是美国打造国内半导体供应链努力的关键部分。最终敲定金额略高于八月份宣布的初步协议,意味着这家韩国公司可以在其项目达到谈判基准后开始拿到补贴资金。这座耗资38.7亿美元的工厂将专注于封装从SK海力士本土工厂运往美国的芯片。该公司表示,这是对美国封装和其他研究项目投资高达150亿美元总体承诺的一部分。

    —— 彭博社

  • SK海力士获得美国补贴贷款

    SK海力士获美国9.58亿美元补贴和贷款

    美国商务部周四最终敲定,将向SK海力士公司提供高达4.58亿美元的补贴和5亿美元的贷款,以支持其位于印第安纳州的先进芯片封装工厂,这是美国打造国内半导体供应链努力的关键部分。最终敲定金额略高于八月份宣布的初步协议,意味着这家韩国公司可以在其项目达到谈判基准后开始拿到补贴资金。这座耗资38.7亿美元的工厂将专注于封装从SK海力士本土工厂运往美国的芯片。该公司表示,这是对美国封装和其他研究项目投资高达150亿美元总体承诺的一部分。

    —— 彭博社

  • 韩国计划为芯片业增加14万亿韩元的贷款

    韩国明年将推14万亿韩元贷款支持芯片行业

    韩国财政部周三表示,计划明年推出14万亿韩元的低息贷款,以支持其芯片产业。这些贷款将通过国有银行提供,其中包括1.8万亿韩元的资金,用于安装输电线路,以支持新芯片园区的企业。韩国正在首尔以南的龙仁和平泽建设一个综合园区,号称全球最大的高科技芯片制造集群,以吸引芯片设备和无晶圆厂公司。韩国财政部表示,注意到中国半导体产业的快速发展,以及美国当选总统特朗普连任后政策方向的不确定性,“作为回应,政府计划调动一切可用资源,积极支持企业克服行业危机,实现新的飞跃。”韩国贸易部称,韩国预计特朗普新政府上台后,全球贸易和产业环境将发生重大变化。

    —— 路透社

  • OpenAI 获得 40亿美元循环额度贷款

    OpenAI 在66亿美元融资基础上再获40亿美元信贷

    OpenAI 在最近完成规模 66 亿美元新一轮融资的基础上,又向全球的银行获得了 40 亿美元的循环额度贷款,建立了庞大的资金储备,以在开发更复杂人工智能的昂贵竞赛中保持领先地位。该公司在周四宣布信贷安排的声明中写道:“这意味着我们现在可以获得超过 100 亿美元的流动资金,这使我们能够灵活地投资新计划,并在扩大规模时全面灵活地运营。”OpenAI 公司表示,已与摩根大通、花旗集团、高盛、摩根士丹利、桑坦德银行、富国银行、三井住友金融集团、瑞银和汇丰银行就信贷额度展开了合作。

    —— 彭博社

  • 字节跳动寻求95亿美元贷款

    字节跳动寻求创亚洲纪录的95亿美元贷款

    知情人士称,字节跳动公司正向银行寻求一笔95亿美元的贷款,这将是除日本以外亚洲规模最大的以美元计价的企业贷款项目。不愿透露姓名的知情人士表示,花旗集团、高盛和摩根大通担任字节跳动此次最新融资项目的协调人,贷款期限为三年,可延长至最多五年。字节跳动的贷款规模超过了早先预期的规模,表明借款人急于利用流动性充裕但交易量不振的亚洲贷款市场。

    —— 彭博社

  • 德州仪器获大笔芯片法案补助和贷款

    德州仪器获46亿美元芯片法案补助和贷款

    美国政府周五宣布,德州仪器公司将获得16亿美元的《芯片法案》拨款和30亿美元的贷款,这是旨在促进美国半导体制造业发展计划获得的最新重大奖励。商务部表示,这笔资金将用于支付犹他州一家工厂和得州两家工厂的费用。两家工厂到2029年将耗资约180亿美元。预计这项计划将创造约2000个制造业岗位和数千个建筑业岗位。德州仪器计划在这两个州总共投资约400亿美元,包括在得州谢尔曼市再建两家工厂。后建这些工厂很可能会在2030年后投入使用。美国商务部表示将优先考虑在2030年底前完成的项目。

    —— 彭博社

  • 字节跳动寻求50亿美元贷款再融资

    字节跳动寻求50亿美元贷款再融资

    知情人士称,TikTok 的中国所有者字节跳动有限公司准备为50亿美元贷款进行再融资,期限三年。此举有望成为中国借款人年内进行的最大规模贷款再融资交易之一。知情人士透露,目前正在与银行进行磋商。据彭博社汇编的数据,字节跳动在2021年敲定合计50亿美元贷款,其中定期和循环信贷各占一半。字节跳动发言人拒绝发表评论。

    —— 彭博社

  • 三星寻求5万亿韩元贷款

    三星寻求5万亿韩元贷款 用于芯片投资

    韩国三星电子正在寻求从韩国产业银行贷款至多5万亿韩元,为其在韩国和海外建设更多芯片生产设施的项目提供资金,知情人士6月26日表示,目前双方正就具体借款规模和利率进行最后阶段谈判。这笔贷款是韩国政府计划从下个月开始实施的17万亿韩元低息贷款计划的一部分,旨在支持国内半导体产业。如果交易达成,这将是三星在20年来首次举借巨额资金。消息人士称,SK海力士也正在考虑从韩国产业银行借款至多3万亿韩元用于其芯片投资。

    —— 韩国经济日报

  • 韩国启动26万亿韩元芯片贷款计划

    韩国从7月起启动26万亿韩元芯片贷款计划

    韩国将从7月开始向芯片制造商提供援助,启动一项总额为26万亿韩元(190亿美元)的财政支持计划,用于促进这一关键行业发展。韩国将首先推出一项18万亿韩元的措施,包括优惠贷款和投资资金。韩国财政部周三在一份声明中表示,从下个月开始,符合条件的企业可以以市场最低利率获得17万亿韩元的贷款。政府还将帮助设立两个总额为1.1万亿韩元的基金,其中规模较小的基金将在2025年前筹集3000亿韩元,并于下个月开始投资当地的芯片制造设备和材料制造商。为了支持总体计划,政府将对符合条件的企业再延长三年的税收优惠政策。还考虑将受益者范围扩大到芯片材料、零部件和设备制造商。

    —— 彭博社

  • 俄罗斯和中国讨论人民币贷款

    俄罗斯正在与中国就以人民币发放贷款进行谈判

    俄罗斯财政部长安东·西卢阿诺夫在周一发表的讲话中对俄新社表示,俄罗斯财政部一直在与中国财政部讨论以人民币发放贷款的可能性,但尚未做出决定。

    西卢阿诺夫补充说,莫斯科准备开始与中国或欧亚经济联盟国家测试数字货币支付,并将与其他合作伙伴一起推广这一想法。

    —— 路透社