五角大楼取消了授予英特尔25亿美元拨款的计划
知情人士称,五角大楼取消了向英特尔公司提供高达25亿美元芯片补助的计划,将弥补缺口的责任交给了另一个联邦机构——商务部。知情人士表示,此举可能会限制英特尔预期获得的联邦资金总额,从而引发争议局面。这一变化可能意味着英特尔“芯片法案”资金的更大份额专门用于军事用途,而不是商业用途。目前尚不清楚商务部的资金是否会被纳入英特尔的总补助中,这意味着该公司获得的总体资金少于预期,或者英特尔将获得预期资金而导致其他公司获得更少资金。
—— 彭博社
五角大楼取消了授予英特尔25亿美元拨款的计划
知情人士称,五角大楼取消了向英特尔公司提供高达25亿美元芯片补助的计划,将弥补缺口的责任交给了另一个联邦机构——商务部。知情人士表示,此举可能会限制英特尔预期获得的联邦资金总额,从而引发争议局面。这一变化可能意味着英特尔“芯片法案”资金的更大份额专门用于军事用途,而不是商业用途。目前尚不清楚商务部的资金是否会被纳入英特尔的总补助中,这意味着该公司获得的总体资金少于预期,或者英特尔将获得预期资金而导致其他公司获得更少资金。
—— 彭博社
英特尔宣布将 FPGA 业务 Altera 改以独立公司形式运作
英特尔宣布将使其 FPGA 业务 Altera 改以独立公司形式运作,强调将持续提供端到端的FPGA架构产品,以及容易布署使用的人工智能与软件,同时也证明其产品供应充足的韧性表现。该战略将确保英特尔在超过 550 亿美元的市场机会中保持领先地位; 扩大公司的产品组合,包括唯一在结构中内置人工智能的 FPGA; 并帮助解决日益严峻的客户挑战。
—— 英特尔
ASML 和英特尔实现 High NA EUV “初次曝光”里程碑
ASML 大型新型高数值孔径 (High NA) EUV 光刻系统已完成“初次曝光”,这是一个里程碑,意味着该工具正在运行,尽管尚未发挥全部性能。ASML 和英特尔本周三表示,英特尔在其工厂内,通过激活光源并使光透过透镜系统到达晶圆上的光刻胶,利用 ASML 的 High NA EUV 系统实现了一个重要的里程碑。 这表明光源和镜子已正确对齐,这是调试过程中的关键步骤。 “初次曝光”里程碑表明当前世界上最先进的芯片制造工具 ASML Twinscan EXE:5000 系统的一个主要组件已开始运行,但尚未达到峰值性能。
—— 路透社
英特尔将 1nm (10A) 工艺纳入路线图,计划采用“协作机器人”打造完全 AI 自动化工厂
英特尔代工直面会活动已经结束,但英特尔公司对其中一份演示文稿进行了错误的保密传达——现在英特尔表示该演示文稿可以向公众公开,因此还有更多消息可以分享:英特尔此前未宣布的 Intel 10A (大约 1nm)工艺将于2027年底进入生产/开发,标志着该公司首个 1nm 节点的到来。其已经宣布的 14A (1.4nm) 节点将于2026年投入生产。
Intel 4 和 Intel 3 工艺的产能建设速度不如 20A/18A,因为该公司第三方代工业务的大部分都来自 18A 节点。随着向支持 EUV 的节点过渡,英特尔还将稳步减少 14nm 、12nm 、10nm、 Intel 7 节点的总体产量。
该公司还致力于未来创建完全自主的人工智能工厂,计划在其生产流程的所有环节中使用人工智能,从产能规划和预测到产量提高和实际的车间生产运营,这是一项“10 倍提升”的工作。
—— Tom’s Hardware
英特尔预览配备288个 E 核心的 Sierra Forest,并宣布明年推出 Granite Rapids-D
在 MWC 2024 上,英特尔确认 Ice Lake-D 处理器的后继产品 Granite Rapids-D 将于 2025 年某个时候上市。此外,英特尔还提供了代号为 Sierra Forest 的第六代至强系列的更新,该系列将于今年晚些时候推出,配备多达 288 个专为 vRAN 网络运营商设计的内核,以提高 5G 工作负载每机架的性能提升。英特尔的 Sierra Forest 是英特尔全 E 核设计的至强处理器系列,预计将显着提高能效,Sierra Forest 的每机架性能将提高 2.7 倍
—— AnandTech
Intel 芯片路线图添加新的 14A 工艺节点
Intel 今天更新了其芯片路线图,其中包括新添加的“14A”节点,即 1.4nm 工艺,该节点承诺生产迄今为止最先进的计算机芯片。该节点也将是业界首次使用 High NA EUV 技术进行的量产工艺。虽然没有透露有关 14A 节点的更多信息,但英特尔每个新的制造节点都试图比前一个节点提供 15% 的性能提升。
目前,18A 仍然是该公司最先进的制造节点,预计于 2024 年下半年开始进入量产阶段。根据路线图,Intel 14A 及其变体 Intel 14A-E 将于 2027 年或之前推出。该公司还计划用改进现有技术的制造节点来填充路线图的其他部分。 其中包括 Intel 3-E、Intel 3-PT、Intel 3-T 以及 Intel 18A-P 的工艺节点。
—— PCMag
微软选择英特尔代工其自主设计的芯片
两家公司在周三的一次活动中表示,微软计划使用英特尔的 18A 制造工艺来制造其内部设计的芯片。 他们没有透露具体产品,但微软最近宣布了两种自主设计芯片的计划:一款计算机处理器和一款 AI 加速器。英特尔预计其在 2025 年将通过其 18A 工艺重新获得技术前沿地位。
—— 彭博社
英特尔正在就超过100亿美元的芯片法案激励措施进行谈判
知情人士称,拜登政府正在就向英特尔公司提供超过100亿美元的补贴进行谈判,这将是半导体制造业重返美国计划中最大的一笔补贴。据知情人士透露,英特尔的奖励方案预计将包括贷款和直接拨款。由于讨论是私下进行的,因此要求匿名。他们强调,谈判仍在进行中。
—— 彭博社
英特尔寻求从合作伙伴那里筹集20亿美元用于扩建爱尔兰芯片工厂
据知情人士透露,英特尔公司正在寻求筹集至少20亿美元的股权融资,以扩建爱尔兰莱克斯利普的 Fab 34 半导体制造工厂。因讨论机密信息而要求匿名的人士表示,英特尔正在与一名顾问合作,已开始寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。
—— 彭博社
德国专利法院裁定英特尔侵犯R2半导体公司专利
德国西部杜塞尔多夫地区法院裁定,英特尔侵犯美国公司 R2半导体的电压调节技术相关专利,并发布了禁止在德国销售英特尔部分芯片的禁令。周三的裁决可能导致惠普和戴尔使用处于专利纠纷中心的英特尔芯片的产品被禁止销售。英特尔表示,它对这一判决“感到失望”,并“打算上诉”。R2 在美国对英特尔提起诉讼但未获成功,因此将诉讼转移到了欧洲”。这起诉讼涉及 Ice Lake、Tiger Lake 和 Alder Lake 处理器,分别是英特尔的第10代、第11代和第12代处理器以及 Ice Lake Server (Xeon) 处理器。
—— 金融时报、路透社