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标签： 英特尔

  • 台积电与英特尔建立合资企业运营代工厂

    台积电提议建合资企业运营英特尔代工厂

    据四位知情人士透露，台积电已向美国芯片设计公司英伟达、AMD、博通提议组建合资企业，共同运营英特尔晶圆代工厂。根据提案，台积电将负责管理英特尔代工业务，但持股比例不超过50%以符合美国政府对外资所有权的监管要求。有关谈判仍在继续，台积电希望与多家芯片设计公司合作，谈判焦点主要涉及英特尔 18A 技术。台积电希望合资企业潜在投资者也成为英特尔先进制程的客户。英特尔董事会成员支持该交易并与台积电进行了谈判，但部分高管坚决反对。

    —— 路透社

  • 英伟达和博通与英特尔合作测试18A制造工艺

    英伟达和博通在测试英特尔 18A 制造工艺的芯片

    两位知情人士告诉路透社，芯片设计公司英伟达和博通正在与英特尔进行 18A 工艺制造测试，这表明他们对这家陷入困境的公司先进的生产技术有初步信心。两家公司正在接近确定是否将向英特尔承诺价值数亿美元的制造合同。这样做的决定可能会为英特尔的合同制造业务带来意外收入和认可，该业务一直受到拖延的困扰，尚未宣布知名芯片设计客户。这些测试并非针对完整的芯片设计进行，而是旨在确定英特尔 18A 工艺的行为和功能。 AMD 也在评估英特尔的 18A 制造工艺是否适合其需求，但目前尚不清楚该公司是否已将测试芯片送入该工厂试产。

    —— 路透社

  • 英特尔俄亥俄州芯片工厂开业时机再次延期

    英特尔俄亥俄州芯片工厂开业推迟到2030年

    英特尔将进一步推迟备受瞩目的俄亥俄州新半导体工厂的开业时间，标志着该芯片制造商扩张计划又一次遭遇挫折。英特尔周五在声明中称，第一家原计划今年开始运营，但现在工厂要到2030年才能完工，预计2030或2031年方可投产。第二家工厂的竣工时间被推迟到2031年，可能于次年开始运营。英特尔副总裁兼全球运营负责人纳加·钱德拉塞卡在声明中表示：“随着我们继续在美国各地进行投资，重要的是根据业务需求和更广泛的市场需求调整晶圆厂的投产时间。这一直是我们的做法，因为它使我们能够负责任地管理资本并适应客户的需求。”

    —— 彭博社

  • 英特尔正式开始使用新光刻机

    英特尔称新的阿斯麦光刻机已投入生产

    英特尔公司周一称，来自阿斯麦的首批两台尖端光刻机已经在其工厂 “投入生产”。初步数据显示比之前的型号更可靠。这两台光刻机是阿斯麦的高数值孔径 (High-NA) 极紫外光刻机，是目前世界上最先进的光刻机，能够比之前的阿斯麦光刻机生产出更小、更快的计算芯片。去年英特尔成为了全球首家接收这些光刻机的芯片制造商。英特尔高级首席工程师史蒂夫·卡尔森表示，英特尔已利用阿斯麦的高数值孔径光刻机在一个季度内生产了三万片晶圆，这些晶圆可以产出数千颗计算芯片。在初步测试中，阿斯麦新光刻机的可靠性是此前型号的大约两倍。

    —— 路透社

  • 英特尔 18A 工艺即将上市

    英特尔 18A 工艺已准备就绪 将于25年上半年流片

    英特尔宣布其尖端的 18A 工艺现已“准备就绪”，并透露预计将于 2025 年上半年完成流片，并可能重塑竞争环境。由于 18A 工艺进展顺利，英特尔已跳过了路线图中的 20A 工艺。18A 工艺的一大成就是利用了 BSPDN（背面供电）。此外，凭借 RibbonFET GAA 技术和令人印象深刻的芯片密度，18A 有望成为台积电等竞争对手的一些顶级工艺的劲敌，将英特尔的代工服务直接推向主流市场。

    18A 工艺首次正式集成可能将与即将推出的 Panther Lake 移动 SoC 以及 Clearwater Forest Xeon 服务器 CPU 一起完成。此外，英特尔的下一代 Celestial GPU 也可能采用 18A 工艺。目前，还不知道哪些外部合作伙伴将采用 18A 工艺，但据说博通和许多其他公司都在参与。

    —— wccfTech

  • 英特尔 18A 工艺 SRAM 密度与台积电 N2 工艺相当

    英特尔 18A 工艺的 SRAM 密度与据报台积电的 N2 工艺相当

    最新报告清楚地表明，势头正在向蓝队倾斜。现在通过 ISSCC 学术会议披露，台积电和英特尔的尖端工艺在 SRAM 密度方面相当，表明差距已大大缩小。英特尔 18A“高密度”版本现在报告的宏位密度为 38.1 Mb/mm²，而且是大型阵列配置。台积电也详细介绍了其 N2 工艺，显示由于集成了 GAA 技术，SRAM 密度提高 12% 至同样的 38 Mb/mm²。N2 的主要改进是从传统的 FinFET 技术过渡到专用的 N2“纳米片”，带来了更多的工艺定制，以及更精确的控制。

    英特尔 18A 利用了 BSPDN（背面供电），它将供电过程转移到晶圆的背面。这标志着业界首次实现之一，主要带来功率效率和信号完整性的提高，标志着整个工艺的巨大突破。然而，未来芯片生产阶段以及良率的细节很可能才是决定性的。

    ——Wccftech

  • 英特尔考虑出售Altera多数股权

    银湖洽购英特尔旗下Altera的多数股权

    银湖正在洽谈收购英特尔旗下Altera部门的多数股权。英特尔去年聘请顾问寻找愿意收购Altera大量股份的私募股权集团，相信专业投资者可以帮助重振该部门。英特尔表示，出售股份将提升Altera的价值，并为全面退出奠定基础。三位熟悉内情的人士表示，Altera吸引了竞争对手芯片制造商的兴趣，但美国私募股权集团银湖已成为英特尔的首选选项。尽管谈判仍处于初步阶段，但与银湖达成协议将为英特尔注入数十亿美元资金。

    —— 英国金融时报

  • 台积电收购英特尔代工部门20%股权

    台积电或将收购英特尔代工部门20%股权

    供应链最新消息传出，台积电可能收购英特尔代工服务部门(IFS)20%股权。反垄断法通常会阻止市场上主要公司合并，但20%的持股将让台积电得以与英特尔合作，同时回避监督审查。经济日报最新报道暗示，台积电将取得英特尔少数股权，与此同时，美国芯片设计大厂高通与博通可能在该交易扮演重要角色，因为这两家公司可能透过向新实体下单，确保其顺利过度到营运状态，协助完成该交易。对于高通与博通而言，投资英特尔的IFS将使其更能与台湾的联发科竞争。

    —— wccftech、台湾经济日报

  • 英特尔将分拆

    博通和台积电正关注英特尔分拆交易

    据知情人士透露，博通和台积电各自都在关注可能将英特尔一分为二的潜在交易。博通一直在密切关注英特尔的芯片设计和营销业务，已与顾问非正式地讨论了竞购事宜，但可能只有在找到英特尔制造业务的合作伙伴后才会竞购。博通还没有向英特尔提交任何文件。另外，台积电已在研究控制英特尔的部分或全部芯片工厂，有可能作为投资者财团或其他结构的一部分。博通和台积电两家公司并没有合作，迄今为止的所有谈判都处于初步阶段，且基本上是非正式的。

    —— 华尔街日报

  • 台积电考虑收购英特尔美国芯片厂

    台积电考虑应特朗普团队要求控股英特尔美国芯片厂

    知情人士透露，台积电正在考虑是否应特朗普政府官员的要求来收购英特尔工厂的控股权。特朗普的团队在最近与台积电高层会面时提出了两家公司达成协议的想法，而台积电对此也乐于接受。英特尔是否对交易持开放态度目前尚不得而知。相关讨论还处于非常初期的阶段，潜在合作关系的确切结构也尚未确定。希望的结果是由台积电全面接手英特尔美国半导体工厂的运营。导致英特尔裁员和大砍全球扩张计划的财务窘境之忧也会得到应对。安排可能包括让美国主要芯片设计公司入股且美国政府也提供支持。这意味着合资企业不会完全由外国公司所有。

    —— 彭博社