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标签: 手机芯片

  • 小米将推出自研手机芯片

    小米自研手机芯片以减少依赖高通和联发科

    中国小米集团正在为其即将推出的智能手机准备一款自行设计的移动处理器,以减少对境外供应商高通公司和联发科的依赖。该处理器可能有助于小米提高自给自足能力,并在由高通客户主导的 Android 市场中脱颖而出。据知情人士透露,这款自主设计芯片预计将于2025年开始量产。2025年的时间框架凸显了小米如何热衷于加入越来越多投资半导体的科技巨头行列,这是北京在与美国展开的更广泛的科技竞赛中的重点。中国官员也多次要求本土企业尽可能减少对外国技术的依赖,小米的举措可能会有助于实现该目标。这标志着小米进军另一个前沿领域,今年小米还在电动汽车领域投入了巨资。

    —— 彭博社

  • 华为面临新旗舰手机芯片生产障碍

    华为与中芯国际正面临新旗舰手机 Mate 70 的芯片生产障碍

    华为公司计划于下周二产品发布会发布其下一代旗舰手机 Mate 70,紧跟前一天的苹果 iPhone 发布会。但据两位知情人士透露,华为和其芯片制造商中芯国际在生产手机芯片方面遇到了困难。知情人士表示,问题源于美国四年前对华为和中芯国际芯片制造设备供应的禁令的持续影响。

    —— The Information