苹果公布2024年下载次数最多的应用和游戏
苹果公司今天公布了本年度下载次数最多的 iPhone 和 iPad 应用和游戏，并为三十多个国家和地区的用户提供本地化排行榜。年终排行榜现已在 App Store 的 Today 标签页提供，其中包括热门免费和付费应用和游戏，以及热门 Apple Arcade 游戏。
iPhone 美区前五的热门免费应用和游戏：Temu、Threads、TikTok、ChatGPT、Google；Block Blast！、MONOPOLY GO!、Roblox、使命召唤：战争地带、梦想小镇。
—— 苹果新闻稿
中国公布明年部分节假日安排：假日增加2天
中国国务院办公厅今日发布关于2025年部分节假日安排的通知，自明年1月1日起，全体公民放假的假日增加2天，其中春节、劳动节各增加1天。春节自农历除夕起放假调休8天，国庆节自10月1日起放假调休7天，劳动节放假调休5天，元旦、清明节、端午节、中秋节分别放假调休或连休3天，如逢周三则只在当日放假，国庆节放假如逢中秋节则合并放假8天。除个别特殊情形外，法定节假日假期前后连续工作一般不超过6天。
—— 中国政府网
支付宝就支付服务故障公开致歉：已修复
今天上午，支付宝官方微博发文对服务故障进行公开说明并致歉：“因系统消息库出现局部故障，导致部分用户的支付功能受到影响。该故障不会影响用户的资金安全，截至上午10点50分故障已经修复。对于给您带来的不便，我们深表歉意。”今天早些时候，据多位用户反馈，支付宝出现服务异常，付款时显示“支付失败”“交易创建失败”“服务异常”等，“支付宝崩了”话题也登上微博热搜。后续支付宝方面回应新浪科技称“正在排查”。
—— 支付宝
美国即将公布保护数据免遭量子黑客攻击的算法工具
隶属于美国商务部的美国国家标准与技术研究院即将公布三种已获批准的安全算法，政府和企业可利用这些算法，保护信息免受新出现的量子黑客攻击威胁。目前正在等待这三套标准的签署，该研究院去年曾就这三套标准征求过意见。这些算法是研究院为后量子密码学时代所做的更广泛准备工作的一部分，其中包括来自领先科技公司、银行和其他企业及研究人员的意见。美国联邦机构将被要求使用新的算法。
—— 英国金融时报（全文截图）
美国公布了其核武库规模为 3748 枚核弹头
美国能源部下属的核安全管理局2021年10月以来首次公布新近解密的美国核武器库存信息。截至 2023 年 9 月，美国共拥有 3,748 枚核弹头。自2020年9月30日以来，美国已拆除405枚核弹头，目前还有大约2000枚核弹头已经退役并等待拆除。在财政支出方面，美国2023年为核武器拨款515亿美元，超过九个公认拥有核武库的国家中其他国家的支出总和，占全球核武器支出增长的80%。
美国称提高各国核武器库存的透明度对于不扩散和裁军努力至关重要，包括履行《核不扩散条约》下的承诺。中国本周三表示，已停止与美国就可能存在的核武器限制问题进行谈判，因为美国继续向台湾提供武器，损害了其“核心利益”。
—— 美国能源部
Valve 公布最受欢迎的 Steam Deck 游戏
今天，Valve 发布了新的 Steam 排行榜页面，重点介绍了 Steam Deck 掌机上最受欢迎的游戏。该列表将每天更新，揭示哪些游戏在掌机上最受欢迎。该列表可作为一种新的发现方法，让人们知道在 Valve 掌机上可以玩什么游戏。每日最热门 100 款游戏列表的数据来源于过去一周滚动时间窗口的统计数据。新排行榜包括前 100 款游戏的当前定价和促销活动，游戏的每日排名变化，以及游戏是否通过 Steam Deck 验证，以便运行时不会出现兼容性问题。
—— The Verge、Steam 排行榜
日本政府就人工智能武器公布基本立场
关于运用人工智能的致命性自主武器系统，日本外务省24日在官网公布了日本政府的“基本立场”。有关新兴技术的军事利用，日方表示“坚持以人为中心的原则，重视以负责任的方式行动”，并强调不得使用无法遵守国际人道法的武器系统，无意开发不需要人类干预的自主武器。基本立场中阐明，也不会进行国际法和国内法不允许使用的装备品研发。
—— 共同社
Adobe 的新服务条款澄清其不会使用用户的作品来训练人工智能
过去几周，Adobe 因修改服务条款协议而面临强烈反对。当地时间6月18日，该公司公布了修订后的服务条款，明确强调其不会使用用户存储在本地或云端的内容来训练人工智能模型。条款明确指出，其软件“不会使用您的本地或云端内容训练生成式人工智能模型”。不过有一个例外：如果用户将其作品提交到 Adobe Stock 素材市场，公司可以使用其来训练 Adobe Firefly。新条款还强调该公司不会“扫描或查看”用户设备上存储的本地作品。只会自动扫描上传到云端的内容，以“确保我们不会托管非法或滥用内容，例如儿童性虐待材料”。
—— Theverge
三星电子公布半导体技术路线图
三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存 (HBM) 的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。
—— 韩联社（摘抄部分）
任天堂将在本财年内公布 Switch 继任机型
任天堂社长古川俊太郎今天在结束财年财报会议后向投资者公布了下一代硬件计划，以下为原文翻译：
“自2015年3月宣布推出 Nintendo Switch 以来，九年来我们将首次在此财年发布有关 Switch 继任者的公告。此外，我们将于6月举办任天堂直面会，宣布2024年下半年的 Switch 软件阵容，但我们不会涵盖后续型号。请避免任何误会。”
—— 任天堂