三星新款骁龙X Elite 笔记本电脑在运行《堡垒之夜》等游戏时遇到问题
三星 Galaxy Book 4 Edge 笔记本电脑6月18日在美国、韩国和其他市场开售，电脑搭载了高通骁龙X Elite处理器。6月19日，三星在其韩文产品网站上发布了一则通知，列出了三星目前认为与该新款笔记本电脑不兼容或无法进行安装的应用。清单中包括《英雄联盟》、《堡垒之夜》等热门游戏以及一些 Adobe 软件。三星没有给出详细原因，但提到了这些笔记本电脑上与 Windows 11 Arm 及前述高通处理器有关的运行条件。三星表示：“我们已经要求应用开发商进行改进，将检查应用改进时间表以提供持续更新。”
—— 华尔街日报
三星电子将于明年推出配备人工智能的家电
据业内人士6月18日透露，三星电子的家电部门正在开发带有大型语言模型的集成家电产品，目标在2025年发布。这是三星首次具体计划在其家电产品中装备上人工智能。继今年早些时候推出其首款人工智能智能手机 Galaxy S24 之后，三星旨在迅速主导横跨家电和智能手机的“超连接生态系统”，在人工智能竞争中与苹果形成强有力的竞争。
—— Business Korea
三星聘请苹果 Siri 资深人士领导其北美人工智能集团
据知情人士透露，三星电子正在合并两个专注于人工智能技术的北美研究中心，并聘请了一位前苹果公司高管 Murat Akbacak 来管理这个新合并成立的北美人工智能集团，Akbacak 此前在苹果负责制定和执行个人助理 Siri 的战略，专注于个性化、情境化以及对话和多模式人工智能。
—— 彭博社
阿斯麦今年将向台积电和三星交付价值3.8亿美元的高数值孔径极紫外光刻机
总部位于荷兰的阿斯麦今年将向台积电和三星电子出货其最新的芯片制造设备。据该公司发言人称，阿斯麦首席财务官罗杰·达森在最近的电话会议上告诉分析师，阿斯麦的三大客户台积电、英特尔和三星都将在今年年底前获得高数值孔径极紫外光刻机。英特尔已经订购了最新的高数值孔径极紫外光刻机，并于去年12月底送往俄勒冈州的制造工厂。目前尚不清楚阿斯麦最大的 EUV 客户台积电何时会收到这台设备。这家台湾芯片制造商的一位代表表示，该公司与供应商密切合作，并拒绝进一步置评。
—— 彭博社
英伟达正在努力认证三星 HBM 內存芯片
英伟达公司仍在致力于韩国三星电子高带宽内存 (HBM) 芯片的认证流程。英伟达首席执行官黄仁勋4日告诉记者，他的公司正在研究三星和美光科技公司提供的 HBM 芯片。“我们只需要完成工程工作。还没有完成。，”黄仁勋在台北国际电脑展的简报会上表示。“我希望昨天能完成。但还没完成。我们必须要有耐心。”黄仁勋发表上述言论之前，路透社报道称，三星最新高带宽內存 (HBM) 芯片由于散热和功耗问题，导致其尚未通过英伟达的测试认证。当被直接问及那篇文章时，黄仁勋说：”根本没有那回事。”
—— 彭博社
三星先发制人地起诉 Oura 以阻止智能戒指专利索赔
三星并没有坐等 Oura 对其即将推出的智能戒指提出专利索赔。相反，三星抢先对 Oura 提起诉讼，寻求“宣告性判决”，声明 Galaxy Ring 没有侵犯 Oura 的五项专利。这起诉讼称，Oura 以“几乎所有智能手环的共同特征”为由对竞争对手提起专利诉讼。诉讼中特别提到了传感器、电子设备、电池和基于传感器收集的指标的评分。该案列举了 Oura 起诉 Ultrahuman、Circular 和 RingConn 等竞争对手的事例，有时这些公司甚至还未进入美国市场。出于这些原因，三星在诉讼中表示，他预计会成为 Oura 诉讼的目标。
—— Theverge
工资谈判破裂 三星工会计划首次罢工
三星电子公司工会表示，计划进行有史以来首次罢工。该工会是这家科技巨头数个工会中最大的一个，拥有约2.8万名员工。该工会在与管理层的工资谈判陷入僵局后于29日宣布了这一决定。自今年年初以来，双方一直在就加薪进行谈判，但未能缩小分歧。工会在声明中表示：“我们想要的不是工资增长1-2%。我们想要的是按工作量公平地获得报酬。我们希望公平、透明地获得劳动报酬。”
—— 彭博社、韩联社
三星正在为 Galaxy S26 系列开发 2nm 芯片
三星电子已经开始开发2纳米 (nm) 移动应用处理器 (AP)。2nm 是全球尚未实现商业化的最先进半导体技术。据业内人士5月22日透露，三星电子近期启动了 2nm AP开发项目。 这是一个名为“Thetis” (开发代号) 的开发项目，计划以自己的品牌 Exynos AP 发布。预计将于2025年下半年量产，并搭载于2026年发布的三星电子智能手机“Galaxy S26”。三星电子去年宣布将从2025年开始量产移动设备的2nm工艺。
—— Etnews
三星 HBM 芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试
三位知情人事表示，由于发热和功耗问题，三星电子最新的高带宽内存 (HBM) 芯片未能通过英伟达的测试，无法用于这家美国公司的人工智能处理器。消息人士表示，这影响了三星的 HBM3 (第四代)、HBM3E (第五代) 芯片。这是首次报道三星未能通过英伟达测试的原因。三星在给路透社的声明中表示， HBM 是一种定制的内存产品，需要“根据客户需求进行优化过程”，并补充说，该公司正在通过与客户的密切合作来优化其产品。三星拒绝对具体客户发表评论。
—— 路透社
三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度
22日讯，三星、SK海力士在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍保持保守态度。此前，8Gb DDR4 DRAM 通用内存的合约价在四月份环比上涨，这主要是因为地震影响美光内存产能，短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通用存储芯片市场仍存在不确定性。此外，HBM内存需求旺盛，在三星电子、SK海力士积极扩产HBM的背景下，通用DRAM的晶圆投片量势必得到抑制。
—— Business Korea