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标签： Rapidus

  • Rapidus计划在2027年一季度开始量产2nm 芯片

    日本半导体公司 Rapidus 更新 2nm 芯片项目进展和路线图 目标2027年一季度量产

    Rapidus 在日本经济产业省宣布对其资助后召开了记者会，介绍了最新的进度时间表。Rapidus 计划本年度完成其位于北海道的首座晶圆厂 IIM-1 的洁净室和其他附属设施建设，并于 12 月开始向该晶圆厂交付设备，目标 2025 年一季度实现晶圆厂的整体竣工，4 月正式启动试产， 2027 年一季度启动大规模量产。Rapidus 希望实现从设计到前端制造再到后端封装的一体化模式，缩短出货周期。

    在设计方面， Rapidus 已经和 Jim Keller 的 Tenstorrent 达成合作。在制造方面，大日本印刷(DNP)已经完成3nm工艺掩模版的开发，开始全面开发用于2nm的 EUV 曝光的光掩模制造工艺。当前 Rapidus 有100位工程师正在与IBM合作进行2nm工艺实验室技术转化，今年将再追加100位工程师。后端工艺方面，Rapidus 计划与日本产业技术综合研究所、东京大学、IBM、新加坡 A*STAR 微电子研究所、德国 Fraunhofer 等方面进行国际合作，为其2nm制程半导体开发配套的先进封装技术。

    —— MyNavi

  • 日本 Rapidus entwickelt AI-Chip-Technologie

    巨额补贴之下 Rapidas 将专注于 AI 芯片

    力争量产最尖端芯片的日本 Rapidus 将开发面向人工智能芯片的下一代“后工序”技术，将集成多个具有不同功能的芯片。日本经济产业省将为 Rapidus 的后工序技术开发提供535亿日元补贴。还将与日本国内的设备制造商和材料制造商合作，政企携手推进芯片技术开发。Rapidas 专注于后工序的背景是 AI 芯片的需求增长。AI 芯片需要运算和记忆等功能。如果多个芯片能容纳在一个基板上，则可以高效地相互联动。只要更换承担必要功能的芯片即可提高性能。

    —— 日经中文

  • 日本政府为半导体公司Rapidus提供5900亿日元额外支持

    日本政府将为半导体公司 Rapidus 提供多至5900亿日元额外支持

    日本经济产业省将在 2024 财年再向芯片制造商 Rapidus 追加提供 5900 亿日元（约 39 亿美元）的支持，以促进国内先进半导体的制造，预计这一消息很快就会公布。其中，超过500亿日元将用于补贴制造工艺的“后端工艺”技术的开发。由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠和三菱日联银行八家企业共同成立的 Rapidus 计划在2020年代后期大规模生产2纳米芯片，日本此前已经为该计划提供了3300亿日元的补贴。

    —— 日经新闻