Pixel 10 和 11 搭载芯片的工艺节点泄漏
自从谷歌在 Pixel 系列中改用定制 Tensor 芯片以来，不少消费者抱怨手机电池续航时间一般、散热效果差。谷歌很快就会纠正这个错误，放弃三星代工芯片改用台积电。由于谷歌 gChips 部门的泄密，确认了谷歌即将推出芯片的工艺节点。Pixel 10 系列手机明年很可能搭载谷歌 Tensor G5 (代号“laguna”) 芯片，该芯片将使用台积电的 3 纳米级 N3E 制造，这与苹果用于 iPhone 16 Pro 的 A18 Pro 及其 M4 芯片的工艺节点完全相同。2026年的 Tensor G6 (代号“malibu”) 芯片将使用台积电即将推出的 N3P 节点工艺制造，据传苹果的 A19 芯片也将使用这个节点。
—— Android Authority
谷歌 Pixel 设备发现高危安全漏洞 美国政府督促雇员限期更新
谷歌 Pixel 本月更新披露了一个严重的安全漏洞 (CVE-2024-32896)。谷歌警告说，这个高严重性固件漏洞“可能正受到有限的、有针对性的利用。”谷歌对这个零日漏洞提供的细节很少，但美国政府已经介入要求联邦雇员在7月4日之前更新他们的 Pixel 设备，“否则停止使用该产品。”据 GrapheneOS 称，这是对其在四月报告的漏洞第二部分修复，这些漏洞“正被取证公司积极利用。”该公司还表示，“该问题已通过 6 月更新 (安卓 14 QPR3) 在 Pixel 上得到修复，并将随着其他安卓设备最终升级到安卓 15 而修复。如果没有更新到安卓 15，可能不会得到修复，因为安全补丁目前还没有向后移植。”
—— 福布斯
谷歌为 Pixel 系列熟悉的“G”标志在美国申请商标注册
谷歌的 Pixel 系列智能手机近年来发生了很多变化，包括设计，但背面的“G”标志始终保持不变。谷歌最近在美国为 Pixel 系列的“G”标志申请了商标，因此看起来谷歌至少正在考虑保持该标志不变。商标申请文件给出了智能手机的示例，我们可以看到该徽标放置在与手机 Pixel 8 设计类似的设备上。文件大纲用虚线描绘了一个通用设备作为通常放置“G”徽标位置的例子。请注意，该商标仅能在智能手机上使用，不涵盖平板电脑和笔记本电脑等其他设备。
—— 9to5Google
Pixel 设备安装2024年1月的 Google Play 系统更新后再次出现内部存储访问问题
近日，一些 Pixel 设备的用户反馈，在安装2024年1月的 Google Play 系统更新后再次发生内部存储无法访问的问题，与几个月前的类似。
内部存储未安装、相机崩溃、文件管理应用不显示文件、屏幕截图未保存、内部存储在 ADB Shell 中显示为空等。如收到更新建议推迟安装。
Made By Google 2023：主题演讲活动
谷歌将于北京时间 10 月 4 日 22 点举办 Made by Google 活动，会上将发布 Pixel 8、Pixel 8 Pro 和 PixelWatch 2 。
Android 14 正式版本也将在这一天同时发布，为此谷歌告知 OEM 厂商延迟了发布。
目前活动的 YouTube 直播已经公布，需要观看的可以去 YouTube 上关注，在活动开始时会收到提醒。
其实在发布会开始之前 Pixel 8 实际视频已经泄漏，一位名叫 PBKreviews 的博主在 YouTube 上发布了 Pixel 8 拆箱视频。
鉴于过去 3 到 4 年，特别是今年，越南出现了一大波 Pixel 泄露事件，推特博主 No name 指出谷歌正在考虑将生产线从越南仁宝转移到印度。比如近期越南仁宝工厂的工人再一次泄漏 Pixel 8 Pro 的生产线照片。
—— 风向旗快讯
谷歌Pixel的内置屏幕截图编辑工具Markup存在严重的隐私漏洞，能够部分恢复被裁剪编辑过的屏幕截图。（Twitter Simon Aarons）
当编辑截图时，编辑器只是覆盖了原文件相应的区域而不是完全重写。（TG Henryzhao）