苹果 M5 Apple Silicon 芯片已进入量产阶段
苹果已经开始量产下一代 M5 芯片，预计该处理器最早将于今年上市。苹果上个月开始封装 M5 芯片。苹果将在硅晶圆上制造芯片的前端制造阶段外包给台积电。目前制造正在进行中，封装工作由 OSAT 公司负责，包括台湾日月光集团、美国安靠国际科技和中国长电科技。日月光率先开始量产，而安靠国际科技和长电科技预计将陆续跟进。初始生产的是基础款 M5 型号，而不是苹果更先进的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 处理器。上述 OSAT 公司目前正在投资额外设施以支持高端型号的量产。M5 系列预计将采用增强型 ARM 架构，采用台积电3纳米工艺制造。
—— MacRumors
郭明錤：M5 系列芯片将采台积电 N3P 制程
天风国际分析师郭明錤12月23日发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展：M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段，预计 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将分别于 2025 年上半年、下半年和 2026 年开始量产。M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能，苹果采用了一种名为 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封装，并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。苹果的 PCC 基础设施建设将在高阶 M5 芯片量产后加速推进，因为其更适用于 AI 推理。iPhone 18 Pro 广角相机预计于2026年升级至可变光圈，关键组件光圈叶片组装设备由 BESI 供应。
—— 郭明錤、郭明錤