苹果发布 M3 Ultra 芯片 比 M1 Ultra 强2.6倍
苹果今日发布 M3 Ultra 芯片。M3 Ultra 是苹果迄今打造的最强芯片，配备了 Mac 性能最强劲的中央处理器和图形处理器，神经网络引擎核心数量翻倍，统一内存容量创个人电脑新高。M3 Ultra 还支持雷雳 5 连接。M3 Ultra 采用苹果创新的 UltraFusion 封装架构，通过超过 10,000 个高速连接点，将两枚 M3 Max 晶粒整合在一起，提供低延迟和高带宽的传输能力。这使得系统能将连接的晶粒识别为同一枚完整芯片。M3 Ultra 内部共集成 1,840 亿个晶体管，将新款 Mac Studio 领先业界的性能提升至新的高度。
—— 苹果新闻稿