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英伟达H200订单Q3开始交付，预计B100明年上半年出货

英伟达 AI GPU H200上游芯片端于 Q2 下旬起进入量产期，预计在 Q3 以后大量交货。但英伟达 Blackwell 平台上市时程提前至少一到两个季度，影响终端客户采购 H200 的意愿。供应链指出，目前待出货的客户端订单仍多集中于 HGX 架构的 H100，H200 比重有限，Q3将量产交货的 H200 主要为英伟达 DGX H200；至于 B100 则已有部分能见度，预计出货时程落在明年上半年。

—— 台湾工商时报

英伟达最新人工智能芯片H200开始供货

3月27日，英伟达宣布，开始供货尖端图像处理半导体 (GPU) “H200”。H200 是面向人工智能的半导体，性能超过现在的主打 GPU “H100”。英伟达相继推出最新的人工智能半导体，目的是保持较高的市场份额。英伟达3月27日公布了 H200 的性能评测结果。用 Meta 的大规模语言模型 (LLM) “Llama 2”进行了比较，结果显示，与 H100 相比，H200 使生成式人工智能导出答案的处理速度最高提高了45％。

—— 日经中文