英伟达的顶级客户因 AI 芯片机架故障而面临交付延迟
据三名供应商人士和两名处理过相关问题的客户透露，首批装有英伟达最新芯片 Blackwell 的机架存在过热和芯片连接方式缺陷。这类缺陷对于新型芯片来说并不罕见，但它们正在导致微软等客户的数据中心计划延迟。包括微软、亚马逊、谷歌和 Meta 在内的顶级客户最近削减了英伟达 Blackwell GB200 机架的一些订单，其中一些客户正在等待更新版本的机架，或者计划购买英伟达较旧的 AI 芯片机架。其他客户则可能会单独购买 Blackwell 芯片，尽管英伟达宣传机架是最大化利用芯片的最佳方式。
—— The Information
英伟达GB200量产推迟 微软削减40%订单
市场传出，英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇技术瓶颈，而微软将削减订单。供应链透露，这次出现问题的是背板连接设计，因主要美国 Tier-1 供应商的 Cartridge 连接器测试良率不佳，量产时间恐再推迟至2025年3月。英伟达正积极寻找替代者，不过碍于专利障碍及产能爬坡等问题，恐怕需要一段时间才能解决。机构指出，目前尚未影响到芯片生产的排程。不过供应链调查显示，CSP 厂商微软已开出第一枪，将订单下调了40%，部分订单转移至明年年中推出的GB300。英伟达 GB200 采用台积电最先进的 CoWoS-L 先进封装技术，并整合高度复杂机柜设计。然而因设计复杂命运多舛，量产时间几经延迟。
—— 台湾工商时报