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英伟达包下台积电今年超70%先进封装产能

业界消息称，英伟达最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高。 台积电未针对上述传闻做出回应，但集团董事长兼总裁魏哲家在上月的法人说明会上指出，人工智能芯片先进封装需求持续强劲，供不应求状况可能延续到2025年；集团正持续扩增产能，以满足客户需求。台积电预计，2024年先进封装营收占比约8%，今年将超过10%。

—— 台湾经济日报

台积电先进制程与CoWoS先进封装涨价 成熟制程降价

半导体供应链称，AI 需求带动台积电先进制程与先进封装产能抢手，针对产能吃紧的 3nm 和 5nm，从25年1月起，调涨5%-10%不等，先进封装 CoWoS 则调涨15%-20%不等。目前市场供给过剩的成熟制程，考量客户的竞争压力，达一定投片量的客户，台积电给予调降中个位数(平均约5%)的代工价。联电等各家晶圆代工厂也跟进调降价格，幅度接近，但根据客户投片量与产品而有差别。

—— 自由财经

台积电先进制程与CoWoS先进封装涨价 成熟制程降价

半导体供应链称，AI 需求带动台积电先进制程与先进封装产能抢手，针对产能吃紧的 3nm 和 5nm，从25年1月起，调涨5%-10%不等，先进封装 CoWoS 则调涨15%-20%不等。目前市场供给过剩的成熟制程，考量客户的竞争压力，达一定投片量的客户，台积电给予调降中个位数(平均约5%)的代工价。联电等各家晶圆代工厂也跟进调降价格，幅度接近，但根据客户投片量与产品而有差别。

—— 自由财经