AMD苏姿丰获评时代杂志年度首席执行官
当地时间11月14日，《时代》杂志评选 AMD 首席执行官苏姿丰为“2024年度 CEO”。苏姿丰接手 AMD 时，公司负债累累，裁员不断。她于是制定了三大战略：打造卓越产品、注重客户关系和简化业务，并专注于 AMD 的优势，也就是高性能处理器，并设定了雄心勃勃的目标，激励工程师开发更快的 CPU 和超级计算机芯片。苏姿丰通过推出锐龙处理器和 Zen 核心架构等关键决策，成功扭转了 AMD 的颓势，让其重新成为英特尔的强劲竞争对手。她对技术创新的重视和对市场的精准把握，让 AMD 在高性能计算、游戏和数据中心等领域取得了显著的市场份额。
—— 时代杂志
传AMD进军手机芯片 采用台积电3纳米工艺
AMD 传出有意涉足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场。相关新品将采用台积电3纳米制程生产，助力台积电3纳米产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026年下半年。对于相关传闻，AMD 不予置评。台积电也不回应市场传闻，同时也不评论与单一客户的业务细节。业界盛传，AMD MI300 系列加速处理器 (APU) 在人工智能服务器领域快速发展之际，也计划推出移动设备 APU 加速处理器芯片，采用台积电3纳米制程，进一步扩大手机市场布局。业界推测，由于 AMD 已在手机领域与三星合作，其新款 APU 有望率先应用于三星手机旗舰机型。
—— 台湾经济日报
AMD 裁员约4% 将资源集中用于 AI 开发
超微半导体公司 (AMD) 正在裁减其全球员工总数的4%，即约1,000名员工，以将精力集中在开发人工智能芯片上，以期与行业领头羊英伟达展开竞争。在利润丰厚的数据中心芯片市场上，AMD 被视为英伟达最接近的竞争对手。这些芯片是复杂数据中心的核心，能够处理生成式AI技术使用的大量数据。AMD 发言人周二示：“作为将我们的资源与最大的增长机会相结合的一部分，我们正在采取一系列有针对性的措施。”AMD 数据中心部门的收入在9月份季度增长了两倍多。另一方面，个人电脑部门增长了 29%，而其游戏部门的销售额在此期间下降了约 69%。
—— 彭博社、路透社
AMD 确认 RDNA 4 显卡将于明年初推出
AMD 在今日召开的2024年第三季度财报电话会议上确认了有关显卡的热门传闻：将于明年初推出下一代 RDNA 4 显卡。AMD 首席执行官苏姿丰表示：“我们有望在2025年初推出首批 RDNA 4 GPU。”公司也确认这是首次公开披露该计划。苏姿丰在电话会议上说：“除了游戏性能大幅提升外，RDNA 4 还提供显著更高的光线追踪性能并增加了新的人工智能功能。”Chiphell 的一位爆料者今天称，AMD 将在明年1月的 CES 上发布其 RDNA 4 显卡，同时还将推出 Strix Halo 和 Fire Range 游戏笔记本部件、Ryzen Z2 掌机芯片等。
—— The Verge
英特尔、AMD联手组建x86生态系统顾问小组
英特尔公司和 AMD 公司周二表示，他们正在组建 x86 生态系统顾问小组，以确保软件能够在他们的芯片上运行，以应对来自 ARM 公司日益严峻的挑战。两家公司的市场份额都被 ARM 蚕食，ARM 将竞争性的计算架构授权给苹果和高通等笔记本电脑芯片设计公司，以及亚马逊、微软和谷歌等在数据中心使用该架构的公司。英特尔和 AMD 公司宣布成立的新 x86 生态系统咨询小组，将简化软件开发，确保互操作性和接口一致性，并为开发者提供标准的架构工具、指令集以及对未来的清晰展望。咨询小组创始成员包括戴尔科技、博通、联想集团和甲骨文等。
—— 英特尔、AMD、第一财经、路透社
美国考虑限制英伟达和 AMD 向部分国家销售人工智能芯片
知情人士表示，美国拜登政府官员已经讨论限制英伟达和其他美国公司先进人工智能芯片的销售，此举将限制一些国家的人工智能能力。据不愿透露姓名的知情人士透露，为了国家安全利益，新规将对某些国家的出口许可设定上限。知情人士说，官员将重点放在波斯湾国家，这些国家对人工智能数据中心的兴趣日益浓厚，而且资金雄厚。评估工作尚处于初期阶段，可能仍有变数，但最近几周，这一想法已获得支持。该政策将建立在新框架之上，以简化向阿联酋和沙特等地数据中心运送人工智能芯片的许可流程。
—— 彭博社
AMD 发布英伟达竞品 AI 芯片：MI325X
AMD 在10月10日举办了一场人工智能主题发布会，推出包括 MI325X 算力芯片在内的一众新品。MI325X 基于 CDNA 3 架构，采用 256GB 的 HBM3e 内存，内存带宽最高可达 6TB/ 秒。公司预期这款芯片将从四季度开始生产，并将在明年一季度通过合作的服务器生产商供货。AMD 掌门苏姿丰在发布会上强调：“你们能看到的是，MI325 在运行 Llama 3.1 时，能提供比英伟达 H200 高出多达 40% 的性能。”根据官方文件，与 H200 相比，具有参数优势的 MI325 能够提供 1.3 倍的峰值理论 FP16 (16位浮点数) 和 FP8 计算性能。苏姿丰表示，数据中心人工智能加速器的市场将在2028年增长至5000亿美元。
—— 财联社
AMD 发布更新以缓解“Sinkclose”严重漏洞，但不会覆盖较旧的CPU
AMD 产品安全部门已针对多个处理器系列发布了更新以缓解此问题，但并非所有处理器系列都包含在内。AMD 没有计划更新其 Ryzen 1000、2000 和 3000 系列处理器或其 Threadripper 1000 和 2000 型号。
AMD 最近的大多数处理器都已收到缓解选项来处理该问题。这包括 AMD 数据中心的所有 EPYC 处理器、最新的 Threadripper 和 Ryzen 处理器。其 MI300A 数据中心芯片也正在获得补丁。当被问及更新的后果时，该公司表示“预计不会对性能产生影响”。因此，该公司可能仍在进行性能测试，以充分评估补丁对整体系统性能的影响。
攻击者需要访问系统内核才能利用 Sinkclose 漏洞，因此系统必须已被攻陷。这种攻击本身十分复杂，通常只有受国家支持的黑客才会使用。
—— Tom’s Hardware
AMD 公布严重漏洞：影响数亿个CPU，几乎无法修复
“Sinkclose”是最近发现的高危漏洞，影响了自2006年以来发布的几乎所有 AMD 处理器。此漏洞允许攻击者深入渗透系统，使得检测或删除恶意软件变得极其困难。这个问题非常严重，在某些情况下，放弃受感染的机器可能比修复更容易。不过，由于该漏洞18年来一直未被发现，因此很可能未被利用过。AMD 也提供了新版固件和微码补丁，尽管并非所有受影响的处理器都已收到补丁。
Sinkclose 漏洞允许黑客在 AMD 处理器的系统管理模式 (SMM) 中执行代码，这是一个通常为关键固件操作保留的高权限区域。要利用此漏洞，攻击者必须首先获得系统内核的访问权限，这并不容易，但并非不可能。不过，系统必须已经受到其他攻击的攻击。
一旦获得这种访问权限，Sinkclose 漏洞就会允许犯罪分子安装可以逃避标准防病毒工具检测的 bootkit 恶意软件，这种恶意软件在系统中几乎不可见，并且即使在重新安装操作系统后仍能持续存在。
该漏洞利用了 AMD 芯片中名为 TClose 的模糊功能，该功能旨在保持与旧设备的兼容性。通过操纵此功能，研究人员能够重定向处理器以在 SMM 级别执行自己的代码。这种方法很复杂，但为攻击者提供了对系统的深度和持久控制。
—— tom’s Hardware
AMD将投资53.3亿新台币在台建设研发中心
美国芯片大厂超微 (AMD) 将在台湾设立研发中心，AMD 是在去年底向经济部申请大 A+ 计划 (全球研发创新伙伴计划)，原投资额约50亿元新台币，经过来回谈判，计划总经费达到86.4亿元新台币，期程为三年，经济部补助33.1亿元新台币，超过三成，业者自筹53.3亿元新台币。经济部已核准并公告此计划。经济部也向 AMD 提出三条件。第一是 AMD 引进前瞻关键技术。第二是须引进50%国际人才，配合教育部新型专班，提供奖助学金，共同培育研发人才。第三，AMD 承诺提高国内零组件自主率，协助建立台湾供应链。
—— 台湾经济日报