标签: AI加速

  • 英特尔推出超越英伟达 H100 的Gaudi 3 AI加速芯片

    英特尔推出性能超越英伟达 H100 的 Gaudi 3 AI 加速芯片

    英特尔 Vision 2024 大会的第二天,英特尔正式推出了 Gaudi 3 加速芯片。Gaudi 3 使用台积电 5nm 工艺制造,热设计功耗为 900W ,FP8 精度下的峰值性能为 1835 TFLOPS。英特尔称 Gaudi 3 在 16 个芯片组成的加速集群中以 FP8 精度训练 Llama2-13B 时比性能 H100 高出 1.7 倍。同时,英特尔预计 Gaudi 3 的推理性能将比 H200/H100 提高 1.3 倍到 1.5 倍,能效比将高 2.3 倍。英特尔已经向客户提供了样片,并将在第三季度正式批量交付。

    —— AnandTech

  • Cerebras 发布第三代晶圆级AI加速芯片WSE-3

    Cerebras 发布了第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”

    人工智能超级计算机公司 Cerebras 表示,其下一代晶圆级人工智能芯片可以在消耗相同电量的情况下将性能提高一倍。 WSE-3 与前代产品一样使用整个晶圆制造,包含 4 万亿个晶体管,由于使用了台积电 5nm 工艺,比数量增加了50%以上。AI核心数量进一步增加到90万个,缓存容量达到44GB,外部搭配内存容量可选1.5TB、12TB、1200TB,峰值AI算力高达125PFlops。

    该公司表示将在新一代人工智能计算机中使用 WSE-3,这些计算机目前正在达拉斯的一个数据中心安装,形成一台能够执行 8 exaflops(每秒 80 亿次浮点运算)的超级计算机。

    —— IEEE Spectrum