为满足英伟达 H200、B100 大量订单，台积电 3/4nm 产能已接近满载
英伟达 H200 加速卡预计于第二季度上市，而使用 Chiplet 设计架构的 B100 也已下单投片，H200 及 B100 分别利用台积电的 4nm 及 3nm 制程。台积电表示其2月产能利用率持续超过9成，因AI需求不减而产能持续满载。台积电目前 HPC/AI 应用平台占营收比重约43％，已与智能手机芯片齐平。
—— 工商時報
为满足英伟达 H200、B100 大量订单，台积电 3/4nm 产能已接近满载
英伟达 H200 加速卡预计于第二季度上市，而使用 Chiplet 设计架构的 B100 也已下单投片，H200 及 B100 分别利用台积电的 4nm 及 3nm 制程。台积电表示其2月产能利用率持续超过9成，因AI需求不减而产能持续满载。台积电目前 HPC/AI 应用平台占营收比重约43％，已与智能手机芯片齐平。
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