台积电开始量产3纳米芯片
台积电周四开始大规模生产下一代芯片，确保该岛仍然是华盛顿和北京政府争夺的一项关键技术的关键。
Apple Inc.的主要芯片制造商开始在台湾南部的台南园区批量生产先进的 3 纳米芯片。为此，台积电效仿三星电子公司，准备生产一项技术，该技术有望控制从 iPhone 到互联网服务器再到超级计算机的下一代尖端设备系列。
周四，台积电董事长刘德音表达了对芯片需求长期前景的信心，并承诺在台湾新竹和台中市生产未来几代 2nm 芯片。
“未来十年半导体产业将快速增长，台湾必将在全球经济中扮演更重要的角色，”刘说。对 3nm 芯片的需求“非常强劲”。
台湾拥有全球90%以上的尖端芯片制造能力。全球政策制定者和客户越来越担心他们对北京威胁要入侵的岛屿的技术依赖，并推动台积电将部分生产转移到国外。
—— 彭博社
美国以安全为由禁止出口用于3纳米芯片生产的技术
美国正式禁止出口与半导体制造相关的四项技术，称保护这些项目 “对国家安全至关重要”。
美国商务部工业与安全局（BIS）周五宣布[PDF]，并在今天颁布，该规则将禁止出口两种超宽带隙半导体材料，以及某些类型的电子计算机辅助设计（ECAD）技术和压力增益燃烧（PGC）技术。
特别是，BIS说半导体材料氧化镓和金刚石将受到新的出口管制，因为它们可以在更极端的温度和电压条件下运行。该局说，这种能力使这些材料在武器中更加有用。
ECAD软件可以帮助设计各种电路，它有专门的形式，支持门控环绕场效应晶体管（GAAFETs），这种晶体管被用来将半导体扩展到3纳米及以下。
BIS说，PGC技术在地面和航空航天方面也有 “广泛的潜力”。
所有四个项目都被归入《出口管制改革法》第1758条，该条涵盖了先进半导体和燃气涡轮发动机的生产。
—— TheRegister