传AMD进军手机芯片 采用台积电3纳米工艺
AMD 传出有意涉足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场。相关新品将采用台积电3纳米制程生产，助力台积电3纳米产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026年下半年。对于相关传闻，AMD 不予置评。台积电也不回应市场传闻，同时也不评论与单一客户的业务细节。业界盛传，AMD MI300 系列加速处理器 (APU) 在人工智能服务器领域快速发展之际，也计划推出移动设备 APU 加速处理器芯片，采用台积电3纳米制程，进一步扩大手机市场布局。业界推测，由于 AMD 已在手机领域与三星合作，其新款 APU 有望率先应用于三星手机旗舰机型。
—— 台湾经济日报
英特尔传已将3纳米以下制程委由台积电代工
英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3纳米以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划，力求扭转颓势。惟业界透露，英特尔裁员锁定以晶圆代工业务对象为主，但为维系台湾晶片厂生产业务，台湾分公司未受波及。半导体业内人士指出，先进制程的投入费用巨大，然而随着竞争对手逐步落后，渐往“赢者通吃”迈进。英特尔的CPU从 Lunar Lake 开始将采用“台积电制造”。
—— 台湾工商时报
三星发布首款3纳米可穿戴芯片
据业界3日消息，三星电子发布业界首款3纳米可穿戴设备芯片“Exynos W1000”，预计将用于三星智能手表新产品Galaxy Watch 7。三星电子表示，Exynos W1000采用三星3纳米GAA工艺，低耗电设计和LPDDR5内存升级，让用户在延长佩戴使用时间的同时享受智能手表升级体验。预计Exynos W1000将用于三星电子即将推出的Galaxy Watch 7。三星电子定于10日晚10时在巴黎举行今年第二场Galaxy新品发布会，届时将发布折叠屏手机和智能穿戴设备等新品。
—— 韩联社
大客户包下产能订单满到2026 台积电3纳米掀抢购潮
人工智能服务器、高速运算 (HPC) 应用与高端智能手机人工智能化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD 等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到 2026 年。业界认为，在客户抢着预订产能下，台积3纳米家族产能持续吃紧，将成为近二年常态，相关订单尚未包含英特尔 CPU 委外需求。业界透露，台积电3纳米家族总产能持续拉升，预估月产能有望拉升到12万片至18万片。
—— 台湾经济日报
华为专利披露三纳米级工艺技术规划
今年早些时候， 当华为和中芯国际为生产先进微芯片而申请自对准四重图案化 (SAQP) 光刻方法专利时，大多数人都认为这两家公司正在使用其 5 纳米级制造工艺制造芯片。显然，这并不是他们计划的极限，因为华为现在也期待将四重图案化用于 3 纳米级制造技术。与华为合作的中国芯片制造设备开发商深圳新凯来公司 (SiCarrier) 也获得了 SAQP 专利，这证实了中芯国际计划将该技术用于未来的芯片制造。SAQP 指的是在硅片上反复雕刻线条，以提高晶体管的密度，降低功耗，从而提高性能。
—— Tom’s Hardware
台积电开始量产3纳米芯片
台积电周四开始大规模生产下一代芯片，确保该岛仍然是华盛顿和北京政府争夺的一项关键技术的关键。
Apple Inc.的主要芯片制造商开始在台湾南部的台南园区批量生产先进的 3 纳米芯片。为此，台积电效仿三星电子公司，准备生产一项技术，该技术有望控制从 iPhone 到互联网服务器再到超级计算机的下一代尖端设备系列。
周四，台积电董事长刘德音表达了对芯片需求长期前景的信心，并承诺在台湾新竹和台中市生产未来几代 2nm 芯片。
“未来十年半导体产业将快速增长，台湾必将在全球经济中扮演更重要的角色，”刘说。对 3nm 芯片的需求“非常强劲”。
台湾拥有全球90%以上的尖端芯片制造能力。全球政策制定者和客户越来越担心他们对北京威胁要入侵的岛屿的技术依赖，并推动台积电将部分生产转移到国外。
—— 彭博社