台积电被禁止在台湾以外生产 2nm 芯片
台湾经济部长郭智辉本周表示，台湾技术保护规则禁止台积电在国外生产 2nm 芯片，因此该公司必须将其最尖端的技术留在国内。郭智辉发表此番言论是为了回应外界担忧，在美国前总统特朗普周二再次当选为下一任美国总统后，台积电可能被迫提前在其亚利桑那州的晶圆厂生产先进的 2nm 芯片。郭智辉在立法院经济委员会会议上表示：“由于台湾有相关法规保护自己的技术，台积电目前无法在海外生产 2nm 芯片。”
—— 台北时报
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Rapidus计划在2027年一季度开始量产2nm 芯片
日本半导体公司 Rapidus 更新 2nm 芯片项目进展和路线图 目标2027年一季度量产
Rapidus 在日本经济产业省宣布对其资助后召开了记者会，介绍了最新的进度时间表。Rapidus 计划本年度完成其位于北海道的首座晶圆厂 IIM-1 的洁净室和其他附属设施建设，并于 12 月开始向该晶圆厂交付设备，目标 2025 年一季度实现晶圆厂的整体竣工，4 月正式启动试产， 2027 年一季度启动大规模量产。Rapidus 希望实现从设计到前端制造再到后端封装的一体化模式，缩短出货周期。
在设计方面， Rapidus 已经和 Jim Keller 的 Tenstorrent 达成合作。在制造方面，大日本印刷(DNP)已经完成3nm工艺掩模版的开发，开始全面开发用于2nm的 EUV 曝光的光掩模制造工艺。当前 Rapidus 有100位工程师正在与IBM合作进行2nm工艺实验室技术转化，今年将再追加100位工程师。后端工艺方面，Rapidus 计划与日本产业技术综合研究所、东京大学、IBM、新加坡 A*STAR 微电子研究所、德国 Fraunhofer 等方面进行国际合作，为其2nm制程半导体开发配套的先进封装技术。
—— MyNavi
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台积电将推出2025年下一代2nm芯片技术
台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术
据英国《金融时报》报道，台积电已经向苹果公司展示了 2nm 芯片的原型，预计将于 2025 年推出。
据称，苹果与台积电密切合作共同致力于开发和应用 2nm 芯片技术。该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越当前的 3nm 芯片和相关节点。随着其下一代芯片技术开发进展顺利，台积电“N2” 2nm 原型芯片的测试结果已经向苹果和其他几家台积电重要客户展示。
苹果是第一个使用台积电 3nm 工艺的公司，该技术应用于 iPhone 15 Pro/Max 中的 A17 Pro 芯片。这家公司很可能会继续采用台积电的 N2 芯片。台积电 2nm 芯片的计划于 2025 年开始量产，不久后它们可能会首次出现在苹果设备中。
—— 金融时报、Macrumors