标签: 2030年

  • 中国将在2030年前实现人登月目标

    锚定2030年前实现中国人登月目标

    神舟十九号载人飞行任务新闻发布会今天在酒泉卫星发射中心召开。发言人称锚定2030年前实现中国人登陆月球的目标,工程全线正在全面推进各项研制建设工作。目前,长征十号运载火箭、梦舟载人飞船、揽月月面着陆器、登月航天服、载人月球车等正按计划开展初样产品生产和相关地面试验,先后完成了飞船综合空投、着陆器两舱分离、火箭芯一级三机动力系统试车、YF-75E氢氧发动机高空模拟试车等大型试验,保障上述生产试验的一批地面设施设备已建成并投入使用。载人前的飞行试验和首次载人登月任务的科学研究目标和配套载荷总体方案基本确定,发射场、测控通信、着陆场等地面系统正紧张有序地开展研制建设。

    —— 第一财经

  • 海南宣布2030年停售燃油车

    中国海南宣布2030年起停售燃油车

    海南省工业和信息化厅网站8月16日提到,为落实《海南省清洁能源汽车发展规划》《海南省新能源汽车推广中长期行动方案(2023—2030年)》《海南省碳达峰实施方案》等文件精神,有序推进2030年停售燃油车,海南计划开展海南自由贸易港促进新能源汽车发展规定立法研究工作。为保障相关工作的独立性、公正性,海南省工业和信息化厅拟委托第三方机构开展该项工作。

    —— 观察者网

  • 2030年前要进一步扩大俄航天发射能力

    俄第一副总理:2030年前需要将俄航天发射场的年发射次数增加到56次

    俄罗斯第一副总理曼图罗夫表示,2030年前,需要将俄航天发射场的年发射次数增加到56次。曼图罗夫在俄罗斯航天领域发展战略会议上说:“2030年前,我们需要将在轨星座卫星数量增加到1200颗,需要将俄罗斯航天发射场的年发射总数增加到56次,并最晚在2027年开始部署我们自己的轨道站。”

    —— 俄罗斯卫星通讯社

  • 俄罗斯计划到2030年研制出超过100量子比特的量子计算机

    俄罗斯计划到2030年研制出超过100量子比特的量子计算机

    俄罗斯量子中心联合创始人、俄国家原子能集团总裁顾问鲁斯兰•尤努索夫在接受采访时说,俄罗斯计划到2030年研制出超过100量子比特的量子计算机。此前俄国家原子能集团宣布了到2030年研制出100量子比特的量子计算机计划。尤努索夫说:“但我们现在正制定到2030年的路线图,计划建造一台超过100量子比特的量子计算机。”他指出:“我们去年年底在不同平台上展现了20-25量子比特。今年我们必须展现50。我们知道如何去做。我们预计,下半年,秋天应该会成功。”

    —— 俄新社

  • 石油需求可能在2030年达到峰值

    国际能源署预测全球石油需求在2029年达到顶峰

    根据国际能源署12日发布的石油市场报告,预计2030年世界石油需求将达到每日1.054亿桶。石油需求将会随着可再生能源的普及而放缓,需求量将在2029年达到峰值1.056亿桶。预计2030年的石油需求与2023年相比,将仅增长3%。分析认为,虽然存在航空煤油使用量增长等拉动石油需求的因素,但纯电动汽车的销售增加和发电领域从石油转向可再生能源的趋势将对石油需求产生影响。

    —— 日经新闻

  • 万事达卡将于2030年开始被令牌化

    万事达卡将于2030年在欧洲逐步淘汰在线支付的手动输入卡号

    从2030年开始,万事达卡将不再要求欧洲人在网上结账时手动输入卡号。万事达6月11日宣布,到2030年,其在欧洲网络上发行的所有卡都将被令牌化(tokenized)。换句话说,我们在交易时习惯使用的16位卡号将不再被采用,而是被一个随机生成的“令牌(token)”所取代。该公司表示,它一直在与银行、金融科技公司、商家和其他合作伙伴合作,到2030年在欧洲逐步淘汰电子商务中的手动输入银行卡号,转而在所有在线平台上使用一键按钮。万事达表示,这将确保消费者的银行卡免受欺诈侵害。

    —— CNBC

  • 韩国军方拟在2030年前发射约60颗小型微型侦察卫星

    韩国军方拟在2030年前发射约60颗小型微型侦察卫星

    据韩国军方多名消息人士27日透露,军方正在推进在2030年前研制发射50至60颗小型和微型侦察卫星的计划。据消息,韩军计划通过“425项目”争取在2025年前成功研发5颗中型侦察卫星,之后再研制发射10至20颗小卫星和40多颗微卫星,从而把侦察卫星重访周期缩到30分钟以内。中型侦察卫星 (重量800至1000千克) 将由美国“猎鹰9”号运载火箭携带发射,小卫星 (重量500千克以下) 和微卫星 (重量100千克以下) 则将由韩国自研固体燃料运载火箭携带发射。据悉,小型和微型侦察卫星分别于2026年至2028年和2028年至2030年发射升空。

    —— 韩联社

  • 台积电计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装

    台积电规划1nm芯片制造工艺,计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装

    据 Tom’s Hardware 报道,在本月举行的 IEDM 2023 会议上,台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装路线,这一计划与英特尔去年透露的规划类似。

    当然,1 万亿晶体管是来自单个芯片封装上的 3D 封装小芯片集合,但台积电也在致力于开发单个芯片 2000 亿晶体管。

    为了实现这一目标,该公司重申正在致力于 2nm 级 N2 和 N2P 生产节点,以及 1.4nm 级 A14 和 1nm 级 A10 制造工艺,预计将于 2030 年完成。

    —— IT之家 ,Tom’s Hardware