日企计划2027年度启动太空垃圾捕获试验
东京太空企业Astroscale表示，计划2027年度起开展实证试验，用太空垃圾清理技术实证卫星来捕获在太空高速漂浮、重约三吨的火箭残骸，并使之脱离轨道。去年二月发射升空的初号机ADRAS-J靠近目标残骸到距其约15米并进行拍摄，最终完成任务。该公司用初号机靠近日本2009年发射的H2A火箭15号机第二段部分并反复观测。以去年11月捕获时抓到的上部突起部分为目标，靠近到距其约15米处。配备机械臂的2号机ADRAS-J2计划在2027年度发射升空，力争捕获同一残骸，并降低高度将之清理。随着人造卫星和火箭频繁发射升空，太空垃圾也不断增加。
—— 共同社
全球电力需求预计到2027年每年增长4%
根据国际能源署的预测，工业、数据中心和空调预计将推动未来几年电力需求的快速增长。该机构在周五发布的报告中预测，全球到2027年每年将需要增加4%的电力。满足这一需求将需要每年新增的发电能力超过整个日本的发电能力。新兴和发展中经济体可能将推动85%的增长。包括光伏电池板、电池和电动汽车制造在内的中国行业将帮助推动该国年电力增长率达到6%，略低于去年。美国的增长将低于中国，但仍然显著，到2027年将增加相当于今天加州的电力需求。该机构表示，低碳能源，主要是可再生能源和核能，预计将满足全球几乎所有的需求增长。
—— Techcrunch
国际奥委会首届电竞奥运会推迟至2027年
国际奥委会周二宣布，首届电竞奥运会将推迟至2027年在沙特阿拉伯利雅得举行，并将在今年启动奥运电竞赛事的资格赛。国际奥委会在2024年7月巴黎举行的第142次全会上正式通过设立电竞奥运会的提案，原计划于2025年举行。但经国际奥委会与相关各方协商，这一全新的奥运赛事被推迟至2027年。据介绍，国际奥委会与沙特奥委会的合作期限为十二年。该提案通过后，双方将立即着手选定赛事的举办城市和场馆，并对比赛时间、项目和选手晋级程序等细节进行确认。
—— 央视新闻
吉利制定到2027年销量超500万台的目标
吉利控股集团当地时间1月5日在哈尔滨召开《台州宣言》解析会暨吉利控股亚冬冰雪体验之旅。吉利控股集团首席执行官李东辉在回顾2024年吉利控股集团的业绩时表示，吉利集团2024年总销量预计约332万辆，同比增长21%；新能源销量预计超148万辆，渗透率约45%。展望2025年，伴随技术变革与消费需求持续演变，汽车产业链调整、生态圈重构将进一步加速，叠加地缘政治和世界经济的变化，行业发展机遇与挑战并存。在此基础上，吉利控股制定了“到2027年，整车销量超500万台的”的战略目标。
—— 观察者网
全日空将于2027年商业运营飞行汽车 连接成田机场
日本最大航空公司全日空将于 2027 年开始运营“飞行汽车”。 10 至 20 分钟内连接东京市中心和成田机场，这是日本首次收费载客的商业运营。 预计票价将与出租车相同，这将提升城市的国际竞争力。除了成田机场和市中心之外，该公司还设想连接羽田的机场间路线、东京都心和横滨市以及神奈川县镰仓市的飞行计划。计划以网约车方式运营，费用与出租车相当。
—— 日经新闻
全日空将于2027年商业运营飞行汽车 连接成田机场
日本最大航空公司全日空将于 2027 年开始运营“飞行汽车”。 10 至 20 分钟内连接东京市中心和成田机场，这是日本首次收费载客的商业运营。 预计票价将与出租车相同，这将提升城市的国际竞争力。除了成田机场和市中心之外，该公司还设想连接羽田的机场间路线、东京都心和横滨市以及神奈川县镰仓市的飞行计划。计划以网约车方式运营，费用与出租车相当。
—— 日经新闻
松下拟到2027年底前结束荧光灯生产
松下公司拟到2027年底前停止所有荧光灯的生产。这一决定是为了响应2027年底前禁止制造和进出口荧光灯的国际措施。今后计划增加LED灯的生产。
2023年11月在瑞士举行的国际会议上，就到2027年底禁止制造和进出口含水银的荧光灯等达成了协议。企业也需采取相应措施。荧光灯的使用和库存产品的销售2028年以后可继续进行。LED灯因其卓越的节能性能逐渐取代荧光灯，松下也已缩减了荧光灯生产。
—— 共同社
日本半导体公司 Rapidus 更新 2nm 芯片项目进展和路线图 目标2027年一季度量产
Rapidus 在日本经济产业省宣布对其资助后召开了记者会，介绍了最新的进度时间表。Rapidus 计划本年度完成其位于北海道的首座晶圆厂 IIM-1 的洁净室和其他附属设施建设，并于 12 月开始向该晶圆厂交付设备，目标 2025 年一季度实现晶圆厂的整体竣工，4 月正式启动试产， 2027 年一季度启动大规模量产。Rapidus 希望实现从设计到前端制造再到后端封装的一体化模式，缩短出货周期。
在设计方面， Rapidus 已经和 Jim Keller 的 Tenstorrent 达成合作。在制造方面，大日本印刷(DNP)已经完成3nm工艺掩模版的开发，开始全面开发用于2nm的 EUV 曝光的光掩模制造工艺。当前 Rapidus 有100位工程师正在与IBM合作进行2nm工艺实验室技术转化，今年将再追加100位工程师。后端工艺方面，Rapidus 计划与日本产业技术综合研究所、东京大学、IBM、新加坡 A*STAR 微电子研究所、德国 Fraunhofer 等方面进行国际合作，为其2nm制程半导体开发配套的先进封装技术。
—— MyNavi
三星计划2027年推出 UFS 5.0，顺序读取速度提升至10GB/s以上
三星半导体日前在官方公众号上公布了新品路线图，其中包含了 UFS 4.0 4 和 UFS 5.0。三星表示，近年来，端侧 (End-to-End) 人工智能在智能手机市场上热度很高为了实现大语言模型的端侧运行，研究人员针对模型尺寸开展了多种研究众所周知，轻量化服务的实现需要缩小存储和内存的尺寸，提高带宽。考虑到端侧大语言模型服务未来的发展，现在就必须开始提升 UFS 接口速度。三星正在研发一款新产品，这款产品使用 UFS 4.0 技术，但将通道数量从目前的 2 路提升到 4 路同时，预计2025年量产，顺序读取速度达到 8GB/s。三星称，“提升顺序读取速度能够缩短模型载入时间”。新品路线图还显示，三星计划2027年推出 UFS 5.0 产品，顺序读取速度有望提升至 10GB/s以上。
—— 三星半导体公众号、IT之家