松下拟到2027年底前结束荧光灯生产
松下公司拟到2027年底前停止所有荧光灯的生产。这一决定是为了响应2027年底前禁止制造和进出口荧光灯的国际措施。今后计划增加LED灯的生产。
2023年11月在瑞士举行的国际会议上，就到2027年底禁止制造和进出口含水银的荧光灯等达成了协议。企业也需采取相应措施。荧光灯的使用和库存产品的销售2028年以后可继续进行。LED灯因其卓越的节能性能逐渐取代荧光灯，松下也已缩减了荧光灯生产。
—— 共同社
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Rapidus计划在2027年一季度开始量产2nm 芯片
日本半导体公司 Rapidus 更新 2nm 芯片项目进展和路线图 目标2027年一季度量产
Rapidus 在日本经济产业省宣布对其资助后召开了记者会，介绍了最新的进度时间表。Rapidus 计划本年度完成其位于北海道的首座晶圆厂 IIM-1 的洁净室和其他附属设施建设，并于 12 月开始向该晶圆厂交付设备，目标 2025 年一季度实现晶圆厂的整体竣工，4 月正式启动试产， 2027 年一季度启动大规模量产。Rapidus 希望实现从设计到前端制造再到后端封装的一体化模式，缩短出货周期。
在设计方面， Rapidus 已经和 Jim Keller 的 Tenstorrent 达成合作。在制造方面，大日本印刷(DNP)已经完成3nm工艺掩模版的开发，开始全面开发用于2nm的 EUV 曝光的光掩模制造工艺。当前 Rapidus 有100位工程师正在与IBM合作进行2nm工艺实验室技术转化，今年将再追加100位工程师。后端工艺方面，Rapidus 计划与日本产业技术综合研究所、东京大学、IBM、新加坡 A*STAR 微电子研究所、德国 Fraunhofer 等方面进行国际合作，为其2nm制程半导体开发配套的先进封装技术。
—— MyNavi
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三星将在2027年推出具有接口速度突破10GB/s的UFS 5.0技术
三星计划2027年推出 UFS 5.0，顺序读取速度提升至10GB/s以上
三星半导体日前在官方公众号上公布了新品路线图，其中包含了 UFS 4.0 4 和 UFS 5.0。三星表示，近年来，端侧 (End-to-End) 人工智能在智能手机市场上热度很高为了实现大语言模型的端侧运行，研究人员针对模型尺寸开展了多种研究众所周知，轻量化服务的实现需要缩小存储和内存的尺寸，提高带宽。考虑到端侧大语言模型服务未来的发展，现在就必须开始提升 UFS 接口速度。三星正在研发一款新产品，这款产品使用 UFS 4.0 技术，但将通道数量从目前的 2 路提升到 4 路同时，预计2025年量产，顺序读取速度达到 8GB/s。三星称，“提升顺序读取速度能够缩短模型载入时间”。新品路线图还显示，三星计划2027年推出 UFS 5.0 产品，顺序读取速度有望提升至 10GB/s以上。
—— 三星半导体公众号、IT之家