台积电2纳米制程技术细节出炉 性能跃升15% 功耗降低30%
在美国旧金山举行的IEEE国际电子器件会议 (IEDM) 上，全球晶圆代工巨头台积电公布了其备受瞩目的2纳米 (N2) 制程技术的更多细节。据介绍，相较于前代制程，N2制程在性能上提升了15%，功耗降低了高达30%，能效显著提升。此外，得益于环绕式栅极 (GAA) 纳米片晶体管和N2 NanoFlex技术的应用，晶体管密度也提高了1.15倍。N2 NanoFlex技术允许制造商在最小的面积内集成不同的逻辑单元，进一步优化了制程的性能。N2制程晶圆的价格将比3纳米制程高出10%以上。
—— Tom′s Hardware
台积电2纳米制程技术细节出炉 性能跃升15% 功耗降低30%
在美国旧金山举行的IEEE国际电子器件会议 (IEDM) 上，全球晶圆代工巨头台积电公布了其备受瞩目的2纳米 (N2) 制程技术的更多细节。据介绍，相较于前代制程，N2制程在性能上提升了15%，功耗降低了高达30%，能效显著提升。此外，得益于环绕式栅极 (GAA) 纳米片晶体管和N2 NanoFlex技术的应用，晶体管密度也提高了1.15倍。N2 NanoFlex技术允许制造商在最小的面积内集成不同的逻辑单元，进一步优化了制程的性能。N2制程晶圆的价格将比3纳米制程高出10%以上。
—— Tom′s Hardware
台积电2纳米试产良率报捷 明年如期量产
业内再次传出，台积电2纳米试产良率捷报，优于预期，有助于台积电达成2纳米2025年如期量产目标。台积电计划2纳米2025年量产，量产曲线预计与3纳米相似。在客户方面，苹果公司先前率先包下台积电2纳米首批产能，非苹果应用客户也因人工智能蓬勃发展而积极规划采用。甚至后续不少人工智能初创公司也排队预定，预计南科的部分3纳米产线有望转为2纳米。台积电2纳米总产能建设规划包括竹科宝山四期、高雄三期。若加上南科相关规划若实现，预计将有助于2纳米冲刺达至少八期八座工厂的产能。
—— 台湾经济日报
台积电高雄2纳米厂举行进机仪式，苹果公司、AMD 预计是首批客户
台积电高雄2纳米新厂今天将举行设备进机典礼，该厂比预期早逾半年进机，预料苹果公司、AMD 公司等大厂都将是首批客户。据了解，台积电今天高雄厂2纳米新厂进机典礼公司定义为“内部不对外公开活动”，公司公关窗口昨日对相关议题三缄其口，保密到家。台积电在台布局2纳米，新竹宝山、高雄新厂两路并进，预计2025年量产。高雄新厂是台积电在高雄的首座12英寸厂，原定以成熟制程切入，但后于2023年8月决定朝2纳米扩充发展，原计划相关设备最快2025年Q3进机，现在整体进度较原计划超前半年以上。
—— 台湾经济日报
台积电新竹2纳米工厂1名工人疑似触电身亡
台积电22日表示，新竹厂区办公楼的配电作业目前暂停，等待对于10月18日下午一名工人死亡事件的调查。台积电表示正在全力配合调查。台积电新竹2纳米芯片工厂日前发生工安意外，一名工人疑似施工时触电身亡。新竹科学园区管理局22日表示，这起意外发生在18日，已勒令停工，并要求台积电室内配电作业区域停工，并提出改善计划；待台积电提出改善计划后，将会依照计划逐一进行检查，完成复检后才会同意复工。
—— 界面新闻、台湾经济日报
苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产
据 ET News 报道，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产2纳米芯片，并计划明年将该技术应用于 Apple Silicon 芯片。试生产将在台积电位于台湾北部的宝山工厂进行。为2纳米芯片生产而设计的设备今年第二季度被运往该工厂。苹果预计将在2025年将其定制芯片转移到2纳米制造工艺。iPhone 15 Pro 搭载 A17 Pro芯片，采用台积电3纳米工艺制造。转向2纳米制程将带来进一步的改进，预计性能将比3纳米工艺提高10%到15%，功耗降低30%。台积电计划明年开始大规模生产2纳米芯片，该公司一直在加快这一进程，以确保量产前的良品率。2纳米芯片可能首先出现在明年 iPhone 17 系列中。
—— MacRumors
日本拟立法为2纳米芯片提供资金
日本政府将于6月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案日前已公开。为了推动下一代半导体的量产，纳入了完善相关法律的方针。草案写道，为了实现下一代半导体的量产“将研究必要的法制上的措施”。有分析认为，草案考虑到了 Rapidus 力争在2027年之前量产的2纳米半导体。Rapidus 认为量产需要5万亿日元，但目前仅确保了用于研发的近1万亿日元补贴和来自民间的小额出资。政府将在草案的基础上继续展开政府和执政党的协调。草案还提出了到2025年度力争制定在全部都道府县全年运行自动驾驶计划并实施。解决公交车和卡车司机不足的问题。
—— 日经新闻
由IMEC牵头的欧洲实验室获得25亿欧元的芯片法案资助
比利时微电子研究中心 (imec) 当地时间21日表示，根据《欧洲芯片法案》，欧洲领先的研究实验室预计将获得 25 亿欧元的资金，用于建立一条试验线，以开发和测试未来几代先进芯片。开发先进芯片制程技术的成本对任何单一企业来说都极为高昂。全球顶尖芯片制造商如台积电、三星和英特尔计划于今年和明年推出2纳米芯片，其晶圆厂建设成本高达 200 亿欧元。因此，IMEC 将与其他欧洲实验室共同设立2纳米生产试验线，旨在协助欧洲的产业界、学术界和初创企业获得芯片制造技术。
—— 路透社
台积电高雄厂将生产2纳米晶片
据台湾中央社星期三（8月9日）报道，台积电高雄建厂计划一波三折，最初计划建两座7纳米和28纳米厂，后因智能手机和个人电脑市场需求疲软，调整了7纳米厂的规划。目前，已正式决定高雄厂将导入先进的2纳米制程。
高雄市长陈其迈星期三也告诉媒体，高雄市政府一直跟台积电保持最密切的合作，也会做企业最坚强的靠山。他说，因制程调整，由之前的28跟7纳米，调整为先进制程，各式配套也要同步调整，高雄市会全力协助，让建厂更顺利。
据台积电的规划，2纳米制程将于2025年量产，采用纳米片电晶体结构。同时，台积电在2纳米发展出背面电轨解决方案，适用于高效能运算相关应用，目标在2025年下半年推出，2026年量产。
—— 联合早报