中国称台湾试图将芯片产业拱手让给美国
中国周三表示，台湾正在寻求将岛上的半导体产业作为“伴手礼”赠送给美国，以便在政治上寻求华盛顿的支持。据美国媒体报道，台积电正在就收购英特尔股份进行谈判。美国总统特朗普早前批评台湾抢走了美国的半导体业务，并表示希望半导体行业在美国生产更多产品。国台办发言人朱凤莲表示，从台湾舆论可以看出，岛内各界对台积电变“美积电”的担忧和疑虑在迅速增加。民进党当局为谋取私利，对外部势力予取予求，把台湾的半导体产业和实力企业作为 “倚外谋独” 的敲门砖，甚至当成 “伴手礼” 拱手奉送，一再出卖台湾民众和企业的利益福祉。
—— 路透社
日本政府将提出10万亿日元计划推动国内芯片产业发展
据路透社看到的草案显示，日本政府将提出一项规模至少10万亿日元的计划，通过补贴和其他财政援助在多年内推动该国芯片产业发展。草案显示，日本政府计划在下次国会会议上提交该计划，其中包括为下一代芯片的大规模生产提供财政援助的法案。预计预计经济影响总额将达到近160万亿日元。其主要目标是芯片代工企业 Rapidus 和其他人工智能芯片供应商。Rapidus 计划从2027年开始在日本北海道岛北部与 IBM 和比利时研究机构 Imec 合作，大规模生产尖端芯片。
—— 路透社
韩国计划斥资10万亿韩元扶持芯片产业
韩国企划财政部长崔相穆说，韩国正在准备一项计划，提供超过10万亿韩元的资金来加强该国的关键半导体产业。财政部周日在一份声明中表示，崔相穆在周五与当地芯片材料、零部件和设备制造商举行的会议上说，政府正在考虑如何为该计划提供资金以支持该行业。其中的选择包括来自国有的韩国开发银行的政策融资或来自公共、私人和政策融资的联合基金。身兼副总理的崔相穆表示，具体细节将很快公布。此举正值美国政府正在向包括韩国在内的盟友施压，要求其进一步收紧对中国获取半导体技术的限制。美国官员还希望韩国限制制造高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向中国。
—— 彭博社、路透社