台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂生产成本问题备受关注。尽管存在关于该工厂制造成本的多种说法，但关键数据表明其经济可行性并非如外界所担忧的那样不可接受。
根据TechInsights的研究显示，台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂的300mm晶圆生产成本仅比台湾同类产品高出约10%。这一差异显著低于市场此前的一些推测。半导体制造的主要成本来自设备投资，占总晶圆成本的三分之二以上。由于先进制程设备在全球范围内价格统一，地理位置带来的成本差异被有效抵消。
尽管美国的工资水平约为台湾的三倍，但现代芯片制造设施的高度自动化特性使得劳动力成本仅占生产总成本的不到2%。这一比例远低于人们通常认为的劳动密集型产业的成本构成。因此，劳动力因素对整体生产成本的影响非常有限。
值得注意的是，有传闻称台积电对其在美国生产的芯片产品收取了高达30%的溢价。这种定价策略可能反映了公司对于美国制造产品的市场定位和战略考量。尽管存在一定的成本差异，但总体而言，台积电在美国的晶圆厂在经济上仍然具有可行性。