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台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片

据知情人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。

知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。

台积电在电邮声明中表示，公司进行必要投资以满足客户需求。在日本，公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。

—— 彭博社

台经济部长：台积电从美国获得出口中国大陆芯片豁免延期

美国继允许韩国三星电子和SK海力士在中国大陆的工厂进口美国半导体设备后，台积电原本一年的豁免期也得到展延。

美国商务部去年10月出台一系列出口管制措施，禁止使用美国技术的半导体设备商出口中国大陆。台积电曾获一年豁免期。

台湾经济部长王美花星期五（10月13日）上午说，台积电已得到美国豁免期展延，可以向该公司在中国大陆的工厂供应美国芯片设备。

王美花还说，台积电在中国大陆的营运正常。台积电作为国际级公司，会做好营业秘密保护，遵守相关规范

—— 联合早报、华尔街日报

台积电的亚利桑那芯片工厂可能无法减少苹果对海外制造的依赖

拜登政府去年将《CHIPS 法案》签署为法律，以促进美国制造业并减少对海外供应商的依赖。现在，根据台积电的工程师和前苹果员工的说法，尽管台积电正在亚利桑那建设芯片工厂以增加美国的芯片生产，但这些芯片仍然需要被送往台湾进行完整的封装和组装。这种芯片组装的外包是因为美国缺乏先进封装技术和足够的供应链吞吐量。

台积电选择继续在台湾封装芯片，因为在美国建设一个芯片封装设施成本高昂，无法得到财务上的正当理由。这意味着亚利桑那芯片工厂可能无法显著影响台积电对海外制造的依赖，特别是面对涉及台湾的地缘政治紧张局势或冲突。

—— The Information

美国工会强烈谴责台积电从台湾引进工人的计划：台积电缺乏对美国工人的尊重

台积电表示，在亚利桑那州，由于缺乏熟练工人，建设工作被推迟，该公司正在寻求从台湾引进工人，以使建设工作重回正轨。

台积电董事长刘马克在公司 7 月 20 日的第二季度财报电话会议上表示： “我们遇到了某些挑战，因为拥有……专业知识的技术工人数量不足。”

刘的言论遭到了亚利桑那州工会的严厉谴责，他们表示，从海外引进工人将破坏《芯片法案》的关键目标之一——在该行业创造更多的国内就业机会。

亚利桑那州建筑行业委员会在致国会议员的信中表示，“台积电缺乏对美国工人的尊重”，要求他们阻止向台湾工人发放签证。大约 1,500 名成员将这封信的副本发送给了华盛顿。

该委员会是一个伞式组织，由代表管道安装工、电工、冶金工人和其他行业的 14 个工会组成。发言人布兰迪·德夫林 (Brandi Devlin)表示，目前凤凰城工厂约有 12,000 名工人，该组织的成员占 25% 至 30% 。

台积电表示，其目的是临时引进工人，并不打算裁掉亚利桑那州的工人。据知情人士透露，台积电已为大约 500 名临时工寻求签证。

—— 华尔街日报

台积电高雄厂将生产2纳米晶片

据台湾中央社星期三（8月9日）报道，台积电高雄建厂计划一波三折，最初计划建两座7纳米和28纳米厂，后因智能手机和个人电脑市场需求疲软，调整了7纳米厂的规划。目前，已正式决定高雄厂将导入先进的2纳米制程。

高雄市长陈其迈星期三也告诉媒体，高雄市政府一直跟台积电保持最密切的合作，也会做企业最坚强的靠山。他说，因制程调整，由之前的28跟7纳米，调整为先进制程，各式配套也要同步调整，高雄市会全力协助，让建厂更顺利。

据台积电的规划，2纳米制程将于2025年量产，采用纳米片电晶体结构。同时，台积电在2纳米发展出背面电轨解决方案，适用于高效能运算相关应用，目标在2025年下半年推出，2026年量产。

—— 联合早报

台积电推迟美国亚利桑那州芯片工厂的开工时间

台积电董事长刘德音在周四的财报电话会议上对分析师表示，该公司没有足够的熟练工人来按照最初的时间表在该工厂安装先进设备。该公司此前预计将于 2024 年开始生产 5 纳米芯片。

刘说，该公司正在努力从台湾派遣技术人员来培训当地工人，以帮助加快安装速度。

美国已开始大力推动半导体制造业回归美国本土，包括资助数十亿美元的《芯片和科学法案》来推动发展。新冠疫情凸显了美国对台湾等国家开发计算机芯片的严重依赖，这造成了国家安全风险，并削弱了美国对供应链的控制力。

—— CNBC

台积电预计中国的镓和锗出口限制不会对其生产造成任何影响，中国官员表示这“只是一个开始”

台北，7月6日（路透社）–全球最大的合同制芯片制造商台湾台积电周四表示，它预计中国决定限制广泛用于半导体和电动汽车的两种金属的出口不会对其生产产生任何直接影响。

中国一位高级贸易顾问警告说，此举 “只是一个开始”，中国政府周一表示，它将限制镓和锗这些小金属产品的出口，以保护国家安全。此前，美国决定实施出口限制，以遏制中国获得用于人工智能的关键技术。

台湾是用于从智能手机和汽车到战斗机的各种芯片的主要生产商，为苹果和英伟达等公司供货。

“经过评估，我们预计对原材料镓和锗的出口限制不会对台积电的生产产生任何直接影响，”台湾半导体制造有限公司在一份电子邮件声明中说。

“我们将继续密切关注这一情况，”它补充说，但没有详细说明。

—— 路透社

在日本生产先进芯片？ 台积电：不排除这可能性

台积电高层上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性，且称台积电2纳米(nm)产品N2研发顺遂，而台积电日本子公司社长则表示，熊本工厂正进行外墙工程，预估年内可让员工入驻。

另据日媒消息，台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256Mb SRAM的良率已经超过50%，研发目标80%以上已完成。

—— cnit-research