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台积电计划对台湾以外生产的芯片向客户收取更高的费用

由于全球产能扩张、电力成本和日益复杂的尖端技术对其盈利能力产生影响，全球最大的芯片制造商台积电计划向在台湾以外生产芯片的客户收取更高的费用。台积电首席执行官魏哲家在周四公司第一季度财报电话会议上对投资者说：“如果客户要求在特定地理区域，客户需要承担增加的成本，”“在当今碎片化的全球化环境中，包括台积电、我们的客户和竞争对手在内的所有人的成本都会提高，”并补充说已经开始与客户讨论价格上涨的问题。台积电周四表示，该公司在亚利桑那州新园区的首个晶圆厂已于本月开始运营，计划于明年开始大规模生产。台积电在日本也有工厂，并计划在德国新建一座。

—— 英国金融时报

台积电日本第二工厂也将落户熊本县菊阳町

全球最大的半导体代工企业台积电进驻的熊本县菊阳町9日透露，前一天接到该公司方面联络称，计划在第一工厂东侧与之相邻的地段建设第二工厂。该町干部等人在出席的会议上报告此事，町长吉本孝寿表示：“为了如期推进，与县方及近邻地方政府的合作必不可少。”台积电首席执行官魏哲家6日与视察第一工厂的日本首相岸田文雄交换意见时明确表示，第二工厂也将建在菊阳町。据经济产业省透露，第二工厂占地面积预计约32.1万平米，这是第一工厂的约1.5倍。菊阳町方面称，目前的土地分类为农地和山林，今后将进行农地转用。年内计划动工，力争到2027年底开工。第二工厂的投资规模为139亿美元。日本政府计划最高补贴7320亿日元（约合人民币349亿元），还将生产比今年10至12月开始量产的第一工厂更尖端的制程6到7纳米产品。

—— 共同社

熊本大学与台积电签署半导体人才培养合作协议

日本熊本大学8日发布消息称，与进驻熊本县菊阳町的全球最大半导体代工企业台积电签署了合作协议。落款日期为3月21日，将合作开展半导体研究和技术人员的培养。台积电技术研究处长张孟凡在熊本市的记者会上表示：“在日本的人才培养方面也将起到主导性作用。”台积电将从4月起，以熊本大学今年春季新设立的“情报融合学环”和“半导体设备工学课程”为主开课。预计今年夏季还将在菊阳町的工厂和台湾提供实习机会，还将为研究半导体的学生准备奖学金。台积电还与九州大学签署了相同的协议，落款日期为4月1日。

—— 共同社

台积电获得美国政府66亿美元拨款用于亚利桑那州项目

根据拜登政府周一宣布的一项初步协议，台积电亚利桑那州子公司将获得高达 66 亿美元的美国政府资助。根据这份非约束性协议，根据美国《芯片与科学法案》，这笔资金将支持台积电对亚利桑那州凤凰城三家尖端制造厂超过 650 亿美元的投资。根据《芯片和信息处理技术法案》，台积电还可以获得约 50 亿美元的拟议贷款。

—— CNBC

日本首相岸田视察台积电熊本工厂

日本首相岸田文雄6日视察了全球最大半导体代工企业台积电建于熊本县菊阳町的工厂。岸田政府出于经济安全保障，重视半导体供应链的强韧化。熊本的台积电工厂被定位为最多可获得总计约1.2万亿日元 (约合人民币573亿元) 补贴的国家项目。岸田有意通过视察，展现出力争强化国内生产基础的姿态。岸田与台积电高管等会面，对台湾东部近海3日发生的地震表示了慰问。他就台积电强调称“是给整个日本带来很大辐射效应、对广泛产业而言重要的项目”。此外还实施了与相关当地中小企业人士的对话，岸田就创造就业岗位等对地区经济的辐射效应直接聆听了看法。台积电总裁魏哲家今天跟日本首相岸田等人会谈时表示，计划在日本熊本县兴建的第二工厂，将跟第一工厂一样位于菊阳町。

—— 共同社、台湾中央社

台积电：晶圆厂设备复原率超八成 新建晶圆厂预计今晚可完全复原

4月4日消息，针对台湾花莲地震后公司最新情况，台积电今晚向记者表示，公司今日晶圆厂设备的复原率已超过 80%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）预计在今晚可完全复原。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，但主要机台包含所有 EUV 光刻机均无受损，而在处于震幅较大地区的部分生产线，预计需要较长的时间调整校正以恢复自动化生产。

—— 科创板日报

台湾地震后，台积电短暂疏散部分工厂并暂停建筑施工

台积电称，在台湾的一次强烈地震后，台积电短暂疏散了部分工厂，建筑工地停工。周三台湾东部发生强烈地震，引发台湾北部和日本冲绳部分地区海啸警报。台积电表示，已按照公司程序疏散了部分生产设施，以确保人员安全。该公司说，上午疏散的人员现在已开始返回工作岗位。该公司目前正在确认受影响的详细情况，并表示其安全系统运行正常。台积电称，初步检查显示其建筑工地一切正常，但已决定建筑工地停工一天，待进一步检查后再恢复运行。

—— 华尔街日报